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IC封装:依托产业联盟 放大创新效益

我国IC产业已经具备了较为坚实的产业基础和良好的环境条件,但外部环境的不确定性给国内半导体产业带来较为沉重的压力。战略联盟模式是应对市场风险和国际金融危机的重要举措,有利于做大做强封测产业。自2008年第三季度以来,由于国际金...

分类:业界要闻 时间:2010/3/2 阅读:1181

飞兆半导体微型以封装高效产品应对DC-DC设计挑战

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出具高效率和出色热性能,并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的MOSFET产品系列,可应对工业、计算和电信系统对更高效率和功率密度的设计挑战。FDMC7570S是采用3mmx3m

分类:名企新闻 时间:2010/3/2 阅读:1479 关键词:半导体

南通富士通入世界封装技术前沿

南通富士通瞄准当前国际产业调整的难得机遇,积极承接集成电路封测产业转移。日前,南通富士通决策层透露,已正式牵手东芝,承接东芝半导体的封装组装工序业务。此番合作,标志着南通富士通将成为东芝在中国后工序外包事业的重要合作伙伴...

分类:名企新闻 时间:2010/3/1 阅读:1709 关键词:富士通

LED封装厂表现不同调 元月营收有增有减

LED封装厂元月营收表现不一,受惠于大尺寸背光源出货加速成长,亿光、宏齐1月营收分别月增10%及39%,华兴因低温照明订单持续放量,营收月增20%。而佰鸿、立碁、东贝则因产品组合仍受传统淡季度影响,元月营收均有减少。受惠于大尺寸背光...

分类:业界要闻 时间:2010/2/23 阅读:819 关键词:lead

中国大型LED封装企业缺失

中国目前是LED的封装大国,占全球封装产量的70%。然而,中国LED封装企业非常分散,有近2000家封装企业,缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业,至目前为止还没有一家上市公司。深圳雷曼光电总经理李漫铁认为,国内外在封装领域技术差距正在缩...

分类:业界要闻 时间:2010/2/21 阅读:1491 关键词:lead

电视LED背光封装2010年有望增长450%

随着越来越多的电视大厂加入战争,2010年计划中的LED背光电视出货量将到达3,900万台,其中韩系与日系厂商分占四成与三成;另一方面,就LED封装数来推算,研究机构LEDinside预估,今年的需求约93.6亿个,年增率高达450%。而LEDin

分类:业界要闻 时间:2010/2/21 阅读:855 关键词:lead

恩智浦推出Power SO-8LFPAK封装60 V和100 V新器件

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今天宣布推出全新60V和100V晶体管,扩充Trench6MOSFET产品线。新产品采用PowerSO-8LFPAK封装,支持60V和100V两种工作电压。Trench6芯片技术和高性能LFPAK封

分类:新品快报 时间:2010/2/6 阅读:1570 关键词:Power恩智浦

中国大型LED封装企业缺失之惑

中国目前是LED的封装大国,占全球封装产量的70%.然而,中国LED封装企业非常分散,有近2000家封装企业,缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业,至目前为止还没有一家上市公司。深圳雷曼光电总经理李漫铁认为,国内外在封装领域技术差距正在缩小...

分类:业界要闻 时间:2010/2/5 阅读:1011 关键词:lead

今年LED封装量估达93.6亿颗 年增率450%

随着越来越多的电视大厂加入战争,LEDTV2010将大举攻占市场,可望同步带动LED需求量正向成长,单就LED封装数来推算,估计2010年的需求约93.6亿颗,其中三星电子(SamsungElectronics)使用占比约达26%、乐金电子(LGE

分类:业界要闻 时间:2010/2/5 阅读:2004 关键词:lead

LED封装研发与整合能力同等重要

●外延和芯片的散热结构固然重要,后续的封装散热设计也同样重要。●国内LED封装技术有较大进步,但仍缺少原创性技术。●封装技术的进步并不代表市场开发能力的成熟,国内企业的差距正在于此。随着LED产业的发展,业界对于LED产业链的看...

分类:业界要闻 时间:2010/2/3 阅读:921 关键词:lead

美国国家半导体发布封装集成有电感器的电源模块

美国国家半导体(NationalSemiconductor)发布了将电源电路所需的稳压器IC、MOSFET及电感器等大部分部件集成在一个封装内的电源模块“SIMPLESWITCHERPowerModule”。因不再需要外置电感器,因此容易进行电源电

分类:名企新闻 时间:2010/1/28 阅读:1239 关键词:半导体电感器电源模块

SEMI调查显示对半导体封装中铜的使用表示担忧

世界黄金协会(WGC)对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎,该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示,尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现,但越来越多的企业却正考...

分类:业界要闻 时间:2010/1/27 阅读:860 关键词:半导体

国内LED封装参差不齐需资本市场助力发展

LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注,或许是由于封装业的直接面对应用市...

分类:业界要闻 时间:2010/1/27 阅读:868 关键词:lead

国内LED封装参差不齐 需资本市场助力整合发展

LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注,或许是由于封装业的直接面对应用市...

分类:业界要闻 时间:2010/1/25 阅读:184 关键词:lead

LED封装参差不齐 需资本市场助力整合发展

LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注,或许是由于封装业的直接面对应用市...

分类:业界要闻 时间:2010/1/25 阅读:195 关键词:lead