英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术，大幅延长IGBT模块使用寿命
英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010PCIM欧洲展会(2010年5月4日至6日)上，推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术，英飞凌
分类：新品快报 时间：2010/5/10 阅读：328 关键词：IGBT
2010年季度，LED封装大厂亿光电子（EverlightELectronics）、东贝光电（UnityOptoTechnology）和华兴电子（LedtechElectronics），以及LED芯片制造商璨圆光电（FOREPI：Formosa
相变存储技术看来终于要走出实验室，走向市场了。继Numonyx宣布出货Omneo系列相变存储芯片后，三星电子近日也宣布，推出全球首款多芯片封装（MCP）PRAM相变存储颗粒产品。相变存储属于非易失性存储技术，可以像闪存那样在关机后继续保持...
分类：名企新闻 时间：2010/4/29 阅读：807 关键词：存储
恩智浦发布了业界最全无损耗封装（LFPAK）功率SO-8 MOSFET系列产品
恩智浦半导体（NXPSemiconductors）近日成为发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK
近日，ELCO公司推出系列全金属封装电感式传感器。该系列采用一体式全金属封装外壳，具有抗机械力、抗机械撞击等特性，成功应用于易撞击、易腐蚀及快速温变的场合。同时，高达IP68的防护等级使之可以耐受气体、液体的侵入，即使在恶劣的环...
分类：新品快报 时间：2010/4/15 阅读：1654 关键词：电感式传感器
AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布推出业内最紧凑的高能源效率3W微型化高功率LED产品，适合各种广泛的固态照明应用。尺寸大小为5mmx4mmx1.85mm高，Avago紧凑的3WASMT-Jx32采用6引脚小尺寸SOP封装，以
据悉，九江乐得士生物科技有限公司与广东昭信光电科技有限公司共同投资5亿元人民币，兴建大功率LED封装及背光源生产基地的项目正式签约，该项目将落户于江西省九江市城西港区。据了解，该大功率LED封装及背光源生产基地项目分两期建设。...
分类：业界要闻 时间：2010/4/14 阅读：1218 关键词：lead
据台湾厂商的消息称，3月份，台湾LED芯片制造商晶元光电（Epistar）和璨圆光电（FOREPI），以及LED封装大厂亿光电子（EverlightELectronics）营收均呈增长态势，而封装厂佰鸿工业（BrightLEDElectronics
诺发系统(Novellus)日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积(PVD)制程，其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路(TSV)封装市场，该制程使用诺发INOVA平台，并搭配特有的中空阴极电磁管(HCM)技术制造出高贴附性的铜底层。与传统PVD
分类：业界要闻 时间：2010/4/1 阅读：213
LED封装厂佰鸿（3031）日前股东会公布2009年每股税后盈余为新台币1.24元，并决议将配发1元股利。佰鸿2009年合并营收为新台币43.22亿元，年成长约17%，营业毛利7.23亿元，营业利益4.14亿元，税后合并净利为2.4亿元，每股税后盈
分类：名企新闻 时间：2010/3/29 阅读：491 关键词：lead
26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球芯片封装测试中心之一。作为中国的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿颗芯片，确立了其在英特尔全球布局中...
分类：名企新闻 时间：2010/3/29 阅读：216 关键词：英特尔
大连市副市长戴玉林在英特尔大连芯片厂接受CNET科技资讯网采访时透露，“原定投资的是60亿美元，而并非真正宣布的25亿美元。”戴玉林指出，“当时和英特尔签署的协议书有100多页，像一本书一样。内容涉及方方面面，其中就包括英特尔在大...
分类：名企新闻 时间：2010/3/26 阅读：875 关键词：英特尔
近日，美国国家半导体全新推出将电源电路所需的稳压器IC、MOSFET及电感器等大部分部件集成在一个封装内的电源模块“SIMPLESWITCHERPowerModule”。此次的研发减少了外置电感器所带来的不便，设置了内置电感器，为电源电路的设计解除
明导国际（MentorGraphics）宣布FloTHERMIC上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，芯片密度更高与高性能的需求，FloTHERMIC通过一个独特的网络平台，提供高层次的自动化
分类：业界要闻 时间：2010/3/11 阅读：1582 关键词：半导体
“1-2个亿的产值抗风险能力远远不够，如果能成为上市公司，既可做大品牌影响力，公司也可以迅速做大做强。”深圳雷曼光电科技股份有限公司总经理李漫铁最近在忙的一件事就是把公司推上创业板。目前，LED产业已经进入一个快速发展期，各路...
分类：业界要闻 时间：2010/3/11 阅读：1205 关键词：lead
