晶圆代工-维库电子市场网

晶圆代工

研调机构DIGITIMES预估，今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元，年增14%，2029年将突破2700亿美元；2024年至2029年的年复合成长率约11.5%，AI及高效能运算（HPC）应用带动先...

分类：业界动态时间：2024/10/10 阅读：325 关键词：晶圆

TrendForce预计晶圆代工市场将在 2025 年复苏，预计年增长率为 20%，高于 2024 年的 16%。　　尽管消费类产品的终端市场需求疲软，导致零部件制造商采取保守的备货策略，使...

分类：行业趋势时间：2024/9/20 阅读：1584 关键词：晶圆

美国英特尔和日本半导体联盟Rapidus曾试图在政府的全力支持下开展代工业务，但据评估实际上失败了。　　由于业务恶化，英特尔暂停了部分生产设施的建设，甚至有出售代工业...

分类：业界动态时间：2024/9/18 阅读：405 关键词：晶圆

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，受到中国“6·18”年中消费季的带动，消费终端库存回归健康水平，以及下游客户陆续启动消费零部件备货或库存回补等因素驱动...

分类：业界动态时间：2024/9/10 阅读：199 关键词：晶圆

TrendForce 最新调查发现，随着中国 618 年中购物季到来，消费电子产品库存水平趋于健康，促使客户开始补货，导致晶圆代工厂订单量激增。需求激增使产能利用率较上一季度大...

分类：业界动态时间：2024/9/3 阅读：295 关键词：晶圆

英特尔首席执行官帕特·基辛格周四告诉投资者，该公司的销售可能会在未来很多年内陷入低迷，这迫使公司重新考虑其增长战略和支出。　　“过去几周过得非常艰难，”基辛格在...

分类：行业访谈时间：2024/8/30 阅读：1137 关键词：英特尔

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和...

时间：2024/8/19 阅读：62 关键词：半导体

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 ...

分类：新品快报时间：2024/7/10 阅读：316 关键词：英飞凌

英特尔详细介绍了将为其高性能数据中心客户提供代工服务奠定基础的制造工艺。在相同的功耗下，intel 3 工艺比之前的intel 4工艺性能提升了 18% 。在公司的路线图中，intel ...

分类：业界动态时间：2024/6/26 阅读：456 关键词：英特尔

TrendForce 表示，2024 年第一季度，十大代工厂的第一季度营收为 292 亿美元，环比下降 4.3%。　　中芯国际超越格芯和联电，升至第三位，格芯则跌至第五位。　　台积电营收...

分类：业界动态时间：2024/6/18 阅读：240 关键词：中芯国际晶圆

SDRAM市场需求节节攀升，下游客户端库存量已降至相对低点，加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash，使得近来SDRAM出现难得一见的荣景，不仅颗粒报价水涨船高，晶圆代工厂商也雨露均沾，相继调涨代工报价，其中，力晶及中芯受惠，近年来SDR...

其它时间：2011/9/2 阅读：2807

DRAM现货价跌破一美元，DRAM厂为了维持12寸厂利用率，但又不想再继续烧钱生产DRAM，所以包括力晶及茂德，已经开始把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场。之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价格回升，但现在已经快到08年下半年，虽然DRAM

其它时间：2011/9/2 阅读：1278

晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业，从日前台积电正式由...

基础电子时间：2007/12/15 阅读：1452