前英特尔晶圆代工负责人Kevin O'Buckley离职，跳槽高通
全球半导体行业迎来重大人事震荡。2026年2月27日，高通公司正式宣布，前英特尔晶圆代工业务负责人Kevin O'Buckley将于3月2日出任高通全球运营与供应链执行副总裁。这一任命标志着这位半导体行业资深高管在英特尔任职短短两年后即转投竞争...
分类：业界动态 时间：2026/2/28 阅读：6074
根据媒体报道，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）近日向英伟达、AMD、博通等公司提出了一项提议，计划共同投资成立一家合资企业，用以运营英特尔的晶圆代工业务。 ...
分类：业界动态 时间：2025/3/13 阅读：393 关键词：晶圆
台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。 外媒 Tomshardw...
分类：业界动态 时间：2024/10/18 阅读：487 关键词：台积电
英特尔详细介绍了将为其高性能数据中心客户提供代工服务奠定基础的制造工艺。在相同的功耗下，intel 3 工艺比之前的intel 4工艺性能提升了 18% 。在公司的路线图中，intel ...
分类：业界动态 时间：2024/6/26 阅读：699 关键词：英特尔
英特尔已向俄亥俄州发展部提交了一份进度报告。不过，该公司在利金县开发两个新半导体制造工厂的进展并不十分出色，远非如此。这家美国标志性芯片制造商承诺对该项目投资 2...
分类：业界动态 时间：2024/3/19 阅读：412 关键词：英特尔
英特尔即将在德国马格德堡附近建立的工厂有望成为欧洲最大、最先进的半导体制造工厂，但其成本正在增加，英特尔最近表示打算从德国政府获得更多补贴。 但据英国《金融时...
分类：业界动态 时间：2023/6/12 阅读：2734 关键词：英特尔
英特尔晶圆代工厂和 Arm 将合作开发 1.8 纳米移动 SoC
Arm 和英特尔代工服务 宣布 计划在英特尔18A制造技术（1.8纳米级）上对Arm的移动IP进行设计技术协同优化（DTCO）和系统技术协同优化（STCO）。该计划将使Arm和IFS的客户能...
据外媒报道，英特尔重振合同芯片制造业务的负责人RandhirThakur计划辞职，TheRegister获悉，这给这家x86巨头作为其复出计划的一部分，与亚洲代工巨头台积电和三星的大赌注...
分类：名企新闻 时间：2022/11/22 阅读：14746
英特尔的工程根源在本周的创新大会上得到了复兴，与会者回顾了该展会与英特尔开发者论坛的相似之处，英特尔开发者论坛是该公司上次于2016年举行的年度开发者盛会。 这家芯...
分类：名企新闻 时间：2022/9/30 阅读：4158
此前，英特尔一直把重心放在IDM业务中，虽然早些年对晶圆代工业务有所尝试，但也因并未投入太大精力而最终不了了之。今年，英特尔新任CEOPatrickGelsinger上任之后，对英特...
分类：名企新闻 时间：2021/4/26 阅读：10852
