英特尔晶圆代工厂和 Arm 将合作开发 1.8 纳米移动 SoC

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2023-04-13 10:23:32 | 490 次阅读

    Arm 和英特尔代工服务 宣布 计划在英特尔18A制造技术(1.8纳米级)上对Arm的移动IP进行设计技术协同优化(DTCO)和系统技术协同优化(STCO)。该计划将使Arm和IFS的客户能够限度地提高性能,降低功耗,并优化即将推出的涉及Arm的IP的SoC的芯片尺寸。
    根据协议,英特尔代工服务和Arm将共同优化Arm的IP和英特尔的18A制造工艺,以提高新节点的性能、功耗、面积和成本优势。两家公司初将专注于移动SoC设计,但终可能会将合作扩展到汽车、航空航天、数据中心、物联网和政府应用。作为协议的一部分,Arm和IFS将为移动SoC开发参考设计和优化的工艺开发人员套件。
关键词:英特尔Arm

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