日前，国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出IRF6718DirectFETMOSFET。这款新型25V器件提供业界的通态电阻(RDS(on))，并且使动态ORing、热插拔及电子保险丝等DC开关应用达到最
分类：业界要闻 时间：2009/8/11 阅读：285 关键词：MOSFET
国家半导体照明工程研发及产业联盟举办“LED新型封装及白光技术培训”
国家半导体照明工程研发及产业联盟近日举办“LED新型封装及白光技术培训”的专题培训。培训内容涉及新型封装技术，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构，功率型LED白光技术；更好封装散热，降低热阻的提高产品的稳定性方案；如何通过...
日前，松下电工在“第20届微机械/MEMS展”上展示外延片级封装（WLP）的研发成果，通过外延片级接合，将封装有LED的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。封装组件包括RGBLED的散热外延片、向正面方向反射光线的光...
分类：名企新闻 时间：2009/8/5 阅读：360 关键词：lead
欧司朗光电(Osram-os)半导体推出全新的备透镜TopLED黑色系列，这是首款TopLED采用黑色封装，可在20mA的电流下实现1.9cd的典型发光强度，这意味着其亮度已足以与白色封装LED相媲美，而且其对比度更高，反射更少。红色和黄色LED的
半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长；就连惨兮兮的半导体设备供应商们，的财报数字也终于“好看”了不少。在封装厂部分，Amkor第二季净营收为5.07亿
分类：业界要闻 时间：2009/8/3 阅读：156 关键词：半导体
在7月23日结束的国庆六十周年阅兵式天安门广场LED超大显示屏专家评审会上，国庆办的领导和业内专家一致同意指定雷曼光电为LED显示屏器件国产封装品牌。此次阅兵式天安门广场的两块LED超大彩色显示屏，位于人民英雄纪念碑和天安门城楼中间...
分类：名企新闻 时间：2009/7/30 阅读：1198 关键词：lead
新日本无线(NJR)公司为削减单眼数码相机(DSC)和家用音讯等LCD控制基板的零组件个数，最近开发完成了采用小型封装的LCD控制驱动器NJU6434，并已开始提供样品。近年来，单眼DSC、家用音讯设备的电压在不断地低压化(5V→3V)。用以往LC
分类：名企新闻 时间：2009/7/28 阅读：233
RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM，具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以
LED封装大厂亿光电子（EverlightElectronics）发言人Pang-yenLiu今天对外公布了该公司7月收入预测，受益于手机背光LED以及红外LED出货量大增，该公司预计7月收入将比6月的9.08亿新台币（相当2750万美元）收入大幅
封装厂拼产能、拼规模态势明显，部分二线LED封装厂已开始转型新业务。李洲（3066）、立碁（8111）转投资太阳能模块厂；夆典（3052）进军房地产，同时将LED照明推进自家建案。大陆第二大单晶太阳能硅外延片厂阳光能源，以每股22元新台币的...
分类：业界要闻 时间：2009/7/21 阅读：854 关键词：lead
目前，封装厂拼产能、拼规模态势明显，二线LED封装厂经济规模不及一线，部分二线厂已开始转型新业务。李洲（3066）、立碁（8111）转投资太阳能模块厂；夆典（3052）进军房地产，同时将LED照明推进自家建案。大陆第二大单晶太阳能硅外延片...
分类：业界要闻 时间：2009/7/20 阅读：141 关键词：lead
封装厂拼产能、拼规模态势明显，二线LED封装厂经济规模不及一线，部分二线厂已开始转型新业务。李洲（3066）、立碁（8111）转投资太阳能模块厂；夆典（3052）进军房地产，同时将LED照明推进自家建案。大陆第二大单晶太阳能硅外延片厂阳光...
分类：业界要闻 时间：2009/7/20 阅读：892 关键词：lead
APA2178为一个100毫瓦的立体声耳机驱动器，采用小型的WLCSP-16封装，其特色为固定-1.5倍的电压增益，且不需外加输出隔离电容。APA2178机驱动器采用电荷帮浦电路(ChargePump)供应负压，所以耳机驱动器没有直流输出(VDC=
NXP推出采用Power SO8封装MOSFET首款低于1毫欧
恩智浦半导体(NXPSemiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫欧以下25VMOSFET产品，型号为PSMN1R2-25YL，它拥有的导通电阻RDSon以及一流的FOM参数。该产品是迄今为止采用P
7月10日消息，道康宁公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（siliconeencapsulant）产品—道康宁OE-6636，该产品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(RI)1.54的高折射
分类：名企新闻 时间：2009/7/14 阅读：1069 关键词：lead
