AvagoTechnologies(安华高科技)日前宣布面向Ku频带和VSAT地面终端应用，推出一对采用低成本表面贴装封装的新2W和4W功率放大器。Avago的AMMP-6413/6415采用5mmx5mm表面贴装封装，为提供高线性度的全单石功率放
分类：新品快报 时间：2009/6/15 阅读：172 关键词：功率放大器
双通道微型模块接收器子系统在紧凑型封装中兼有高速ADC和驱动器
日前，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出双通道IF/基带接收器子系统LTM9002，该器件含有采样率高达125Msps的高性能双通道14位模数转换器(ADC)、抗混叠滤波器、固定增益差分ADC驱动器以及12位
分类：新品快报 时间：2009/6/10 阅读：885
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前宣布，开发出新系列的小占位、四端口、具有1.65kVESD保护的RS-422收发器---ISL32179E、ISL32272E和ISL32274E。这些创新的器件具有宽电压操作范围，可用
分类：新品快报 时间：2009/6/5 阅读：143 关键词：Intersil
“由于整合上海浦东厂的产能，成都工厂的发展将大大提速，在年底前就将超过3000名员工！”日前，英特尔产品(成都)有限公司总经理、成都芯片厂(以下简称“英特尔成都工厂”)厂长麦贤德在接受记者专访时，透露了英特尔成都工厂未来发展的情...
分类：名企新闻 时间：2009/6/4 阅读：309 关键词：Intel
“由于整合上海浦东厂的产能，成都工厂的发展将大大提速，在年底前就将超过3000名员工！”昨日，英特尔产品(成都)有限公司总经理、成都芯片厂(以下简称“英特尔成都工厂”)厂长麦贤德在接受记者专访时，透露了英特尔成都工厂未来发展的情...
分类：名企新闻 时间：2009/6/4 阅读：920 关键词：英特尔
Amkor公司将为SanDisk公司的快闪存储卡(MultimediaCard，简称MMC)提供先进的模组封装技术服务。由Amkor负责组装的MMC卡体积只有邮票大小，比信用卡略厚。MMC专用于移动多媒体产品，例如MP3、数码录影机、数码相机、移动
分类：名企新闻 时间：2009/6/4 阅读：1564
台湾LED封装厂研晶光电(HPLighting)在高功率LED产品有一定的成见度，日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率SMD金属专利基板LED产品，分别命名为“4040SHOCK”与“3030SHOCK”，这个系列产品是目前全球封装尺寸最小、低
SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65mobileFPGA家族将开始供应业界款晶圆级封装产品；iCEFPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格
分类：名企新闻 时间：2009/6/1 阅读：353
爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装(System-in-Package,SiP)解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔
分类：名企新闻 时间：2009/5/31 阅读：256 关键词：Atmel
SiliconBlue其iCE65 mobileFPGA家族将供应业界款晶圆级封装产品
电子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65mobileFPGA家族将开始供应业界款晶圆级封装产品；iCEFPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费
分类：名企新闻 时间：2009/5/27 阅读：380
本报讯无锡市与韩国(株)海力士半导体共同投资3.5亿美元建设的大规模集成电路封装测试项目，5月17日在南京正式签约。江苏省省委书记、省人大常委会主任梁保华，省委常委、无锡市委书记杨卫泽，副省长张卫国出席了签约仪式。据了解，无锡作...
分类：名企新闻 时间：2009/5/22 阅读：473 关键词：集成电路
由中科院EDA中心为中科院计算所互连交换芯片D5KSwitch开发的1053个管脚Flipchip-BGA封装日前顺利通过测试，该芯片用于863计划重大专项支持的曙光5000A高效能计算机。封装好的D5KSwitch芯片已于09年4月16日在计算所
分类：业界要闻 时间：2009/5/22 阅读：921 关键词：中科院
爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装(System-in-Package,SiP)解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有的集成度，在单一封装中结合
分类：名企新闻 时间：2009/5/22 阅读：366 关键词：Atmel
5月17日，无锡市与韩国（株）海力士半导体公司共同投资建设12英寸大规模集成电路封装测试项目在南京正式签约。该项目建成后，将成为国内规模、技术的大规模集成电路封装测试企业。海力士项目于2005年投资建设以来，经过两次增资扩产，面...
分类：名企新闻 时间：2009/5/19 阅读：418 关键词：集成电路
在2009年纽伦堡PCIM展会上，英飞凌科技股份公司宣布推出全新的Smart系列IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块。Smart模块封装采用自动压接装配工艺，仅需一个螺钉通过单步安装流程可将模块安装到印刷电路板和散热器上。通过提供高可靠性压接技术...
分类：名企新闻 时间：2009/5/18 阅读：878 关键词：Infineon
