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Diodes推出四款半桥MOSFET封装极大优化直流风扇及逆变器设计

Diodes公司日前推出四款半桥MOSFET封装,为空间受限的应用减少了元件数量和PCB尺寸,极大地简化了直流风扇和CCFL逆变器电路设计。Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出:“ZXMHC元件为SO8封装,包含两对互补N型和P型MOSFET,

分类:业界要闻 时间:2009/7/1 阅读:500 关键词:DiodesMOSFET逆变器

集成电路封装技术国家工程实验室启动

经国家发改委批准,以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托,联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构,共同组建的中国“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于...

分类:业界要闻 时间:2009/6/30 阅读:1022 关键词:集成电路实验室

封装技术推动集成电路业发展

近年来,国内外集成电路(IC)市场的需求不断上升,产业规模发展迅速,IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇,中国封装...

分类:业界要闻 时间:2009/6/30 阅读:1148 关键词:集成电路

Vishay推出业内首款4527封装尺寸内提供5W额定功率电阻

日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出业内首款在4527封装尺寸内提供5W额定功率的电阻---WSR5,壮大了其PowerMetalStrip电阻中的WSR系列。象WSR2(2-W)和WSR3(3-W)器件,WSR5的

分类:新品快报 时间:2009/6/29 阅读:305 关键词:Vishay

长电科技组建高密度集成电路封装技术国家工程实验室

经国家发改委批准,作为国内集成电路封测领军企业的长电科技,日前联合中科院微电子研究所等五家单位组建我国“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”,此举标志着国家重点扶持的我国集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启...

分类:业界要闻 时间:2009/6/29 阅读:271 关键词:集成电路实验室

上纬出品高性LED封装树脂

上纬公司的力上牌LEO环氧封装树脂,在DISPLAY的应用上已获得客户的肯定,新开发并成功投入市场的无卤灌封胶——LV701,和经济实用的OCSOS已被大部分数码管制造厂商认可。这些产品已被指定作为符合ROhS环保规范的无卤胶。LV701不仅具

分类:业界要闻 时间:2009/6/29 阅读:721 关键词:lead

Vishay推出业内首款4527封装尺寸内提供5W额定功率的电阻

日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出业内首款在4527封装尺寸内提供5W额定功率的电阻---WSR5,壮大了其PowerMetalStrip电阻中的WSR系列。象WSR2(2-W)和WSR3(3-W)器件,WSR5的

分类:新品快报 时间:2009/6/29 阅读:199 关键词:Vishay

Vishay推出采用SMD功率封装的1W自然白光LED

日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出通过AEC-Q101汽车认证的1W自然白光LED---VLMW711T3U2US。该款产品具有非常高的亮度和紧凑的封装外形,壮大了LittleStar系列SMD功率LED家族的阵容

分类:新品快报 时间:2009/6/26 阅读:1049 关键词:leadVishay

Vishay推出一封装内集成高、低MOSFET系列首款产品

VishayIntertechnology,Inc.日前宣布,推出首创将高、低MOSFET集成在同一封装内首款产品---SiZ700DT。该款器件的推出将有助于减少DC-DC转换器中高边和低边功率MOSFET所占的空间。SiZ700DT采用6mm×

分类:新品快报 时间:2009/6/26 阅读:116 关键词:MOSFETVishay

台湾诚创跨足LED封装下半年开始量产

据台湾省媒体报道,冷阴极灯管厂诚创上半年平均产能利用率不到50%,诚创董事长董广业表示,下半年新增大陆客户开始出货,电视用灯管业绩可望快速攀升,预估第三季CCFL产能利用率可望提升到50%以上,第三季业绩季增率估计约20%。诚创也...

分类:业界要闻 时间:2009/6/25 阅读:152 关键词:lead

安森美推出0201 DSN-2封装的静电放电保护器件

安森美半导体推出两款采用的超小型0201双硅片无引脚(DualSiliconNo-Lead,DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为0.6mmx0.3mmx0.3mm,令工作的硅片百分之百地利用封装面积,与采用塑模封

分类:新品快报 时间:2009/6/23 阅读:1133 关键词:保护器

安森美推出两款采用超小型封装静电放电保护器件

日前,安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款采用的超小型0201双硅片无引脚(DualSiliconNo-Lead,DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为0.6mmx0.3mmx0.3mm,令工作的

分类:新品快报 时间:2009/6/22 阅读:249 关键词:保护器

亿光推出两款全新的SMD LED封装产品

6月16日消息,亿光推出两款全新的SMDLED封装产品:其中一款为侧向发光的99-211,另一款是正向发光的62-127。这两款新品适用于LCD背光笔记本电脑和大尺寸LCD背光电视,采用不同封装类型的SMDLED的平均发光角度为120°,且具有较低

分类:新品快报 时间:2009/6/17 阅读:1145 关键词:lead

RENESAS推出两款新型业界最小封装双向齐纳二极管

近日,瑞萨科技公司(以下简称“瑞萨”)宣布推出两款新型业界最小封装双向齐纳二极管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL,用以保护便携设备的电路不会受到内部或外部静电放电(ESD)偏离电压的损坏。RKZ7.5TKP的封装大小仅为0.6×0.3mm,居

分类:新品快报 时间:2009/6/16 阅读:391 关键词:二极管

瑞萨科技即将推出业界最小封装的双向齐纳二极管

用以保护多功能便携设备不受静电放电(ESD)的影响——尺寸为0.6×0.3mm,比以往产品缩小了70%,实现了对于ESD的出色防护瑞萨科技公司(以下简称“瑞萨”)6月9日宣布推出两款新型齐纳二极管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL,用以保护便携

分类:名企新闻 时间:2009/6/15 阅读:351 关键词:二极管