新茂于IIC展展出8位标准封装单片机(MCU)SM59D03/D04G2(12T/6T8052内核)，深获客户好评。此系列可支持3.3V或5.0V单电压供电，提供双DPTR、PCA、看门狗、EEPROM功能，可适用于一般工业、消费性、保全等控制系统
分类：业界要闻 时间：2009/5/18 阅读：1412 关键词：MCU
近日，Diodes公司应用的高热效率、超小型DFN封装的双器件组合技术,推出便携式充电设备的开关。Diodes亚太区技术市场总监梁后权先生指出，DMS2220LFDB和DMS2120LFWB把一个20V的P沟道增强模式MOSFET与一个配套二极管组
新茂于IIC展展出8位标准封装单片机(MCU)SM59D03/D04G2(12T/6T8052内核)，深获客户好评。此系列可支持3.3V或5.0V单电压供电，提供双DPTR、PCA、看门狗、EEPROM功能，可适用于一般工业、消费性、保全等控制系统
分类：名企新闻 时间：2009/5/15 阅读：1359 关键词：单片机
德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封装的集成电路(IC)，力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术，能够限度地节省板级空
分类：名企新闻 时间：2009/5/14 阅读：1059 关键词：电路板
日前，德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封装的集成电路(IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术，能够限度地节省
德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封装的集成电路(IC)，力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术，能够限度地节省板级空
分类：名企新闻 时间：2009/5/13 阅读：1427 关键词：电路板
九洲LED大功率封装及半导体照明产业化项目获国家发改委资金支持1430万元
为深入学习实践科学发展观，切实落实中央、国务院资源节约和环境保护的基本国策及扩大内需促进经济增长的重大战略部署，加快推进我市企业节能减排工作，促进节能减排重点工程建设，加快建设资源节约型和环境友好型社会。市发改委充分利用...
今年季封装测试大厂赔多赚少，力成（6239）以每股税后纯益1.31元，稳居类股每股盈余获利王，力成董事长蔡笃恭与国内存储器颗粒厂熟识，内存厂面对去年以来景气严苛冲击，各家财务状况也面对有史以来挑战，然在生死存亡之际，蔡笃恭认为，...
分类：业界要闻 时间：2009/5/12 阅读：672 关键词：封装
海力士半导体(HynixSemiconductorInc.)计划将旗下一间封装测试工厂转让给一家中国公司。报导援引一位业界消息人士的话称，海力士半导体与中国一家公司就出售旗下封装测试生产线的谈判已经进入阶段，相关合同很可能于下个月敲定，此次出售
分类：名企新闻 时间：2009/5/8 阅读：883
日前，LED照明领域的市场者Cree公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片MC-EColorLED，从而进一步壮大了其高功率彩色LED产品的阵营。此外，Cree还基于的创新型芯片技术同步推出了业界的XLampXP-E全彩
分类：业界要闻 时间：2009/5/7 阅读：1037 关键词：Cree
亚信推出二款采用LQFP 80引脚小型封装双网口以太网控制芯片
亚信电子(ASIXElectronics)近日宣布将针对嵌入式以太网应用，新增二款采用LQFP80引脚小型封装(10x10mm)的双网口以太网控制芯片：AX88782及AX88613。该组芯片可设定为网管型二层交换模块，其第三个网络端口可连接至常见
分类：名企新闻 时间：2009/5/6 阅读：170 关键词：以太网
SamsungElectro-Mechanics(SEM)近日发布首款容量达1uF，且采用0603贴片封装(0.6mm×03mm×0.3mm)的积层陶瓷电容(MLCC)。该采用突性技术的产品，其电容量10倍于目前通用的0.1uF0603MLCC，而
分类：名企新闻 时间：2009/4/30 阅读：911 关键词：MLCC
Vishay推出采用6767封装尺寸新型IHLP薄型大电流电感器
Vishay推出采用6767封装尺寸的新型IHLP®薄型大电流电感器---IHLP-6767GZ-01。作为Vishay目前的IHLP器件，IHLP-6767GZ-01的封装尺寸为17.15mm×17.65mm、厚度为7.0mm，且具有
江苏长电科技股份有限公司和美国Sigrity公司日前宣布，长电科技将采用Sigrity公司的封装设计及仿真平台，用于长电科技未来封装产品的设计及仿真。做为中国知名的集成电路封装生产与分立器件制造商，长电科技一直致力于研究技能的提升，非...
分类：名企新闻 时间：2009/4/27 阅读：1712
2009年4月23日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出两款新型液钽电容器---M34和M35，新器件是业界首款采用真正可表面贴装的模压封装产品。M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所
