2009年4月18日，由深圳市创唯星自动化设备有限公司、深圳市南山科技事务所主办，深圳江浩电子有限公司、深圳市宜极邦机电设备有限公司、深圳市宝智半导体设备有限公司协办的“LED产业联谊会暨LED封装技术研讨会”在深圳市南山区科技园新...
分类：业界要闻 时间：2009/4/22 阅读：821 关键词：lead
位于美国纽约恩迪科特的照明电源及控制专家恩迪科特研究组（EndicottResearchGroup），专门生产适用于LCD的驱动CCFL和LED背光，并以此而闻名。目前，ERG正在为固态照明市场开发新型LED驱动器产品。为了开发CCFL驱动电源，而
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因...
分类：业界要闻 时间：2009/4/15 阅读：1398 关键词：CPU
针对半导体标准化活动，电子信息技术产业协会（JEITA）半导体分会、半导体技术委员会、半导体封装产品技术专门委员会举行了08年度活动报告会。“如果不掌握半导体的EMC特性，确保电子产品的EMC性能，产品开发就会变得非常困难”——基于...
分类：政策标准 时间：2009/3/26 阅读：140 关键词：半导体
Altium日前宣布推出另一款面向桌面NanoBoard可重构硬件开发平台的全新子板，进一步帮助电子设计人员轻松利用可编程硬件的优势。这款插入式子板采用780BGA封装，内置Altera的低成本CycloneIIIEP3C40FPGA。该子板包
分类：新品快报 时间：2009/3/19 阅读：304
霍尼韦尔公司宣布已研制出一种新的无铅封装技术，可以改善半导体芯片的导热性能。新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊线，是一种不含铅的热界面材料，旨在提高半导体芯片的散热性能以提高芯片的可靠性。“霍尼韦尔多年来致力于研制无铅芯片...
京瓷开发出外形尺寸为标准2.0mm×标准1.6mm×0.75mm的TCXO（带温度补偿电路的水晶振荡器）"KT2016系列"，09年3月起量产。设想用于GPS，据称是GPS用产品中"全球最小、最薄"的（该公司）。与该公司原产品"KT2520系列
分类：名企新闻 时间：2009/3/18 阅读：377 关键词：GPS
专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装（WLP）将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔（TSV）、扇出和嵌入式闪存。日月光公司（ASE，...
Mouser备有Freescale Zigbee兼容封装平台和开发工具
Mouser电子公司宣布它备有Freescale的MC13224V增强型Zigbee兼容封装平台和开发工具。Freescale是一家在设计和生产无线、网络、自动化、消费和工业市场方面的嵌入式半导体的业内者。中国工程师可从旺年华公司（www.ic
分类：名企新闻 时间：2009/3/16 阅读：336 关键词：Mouser
今日消息，艾笛森光电为光电设计封装厂，推出四方向TS1003光电式传感器，为表面黏着型组件。此系列产品可自动侦测装置的方向，进而自动旋转或调整影像或照片的显示方向，省去手动调整的动作。光电式传感器系列产品（Tensor）已应用于数字...
分类：名企新闻 时间：2009/3/12 阅读：1749 关键词：光电式传感器
Linear推出电磁兼容的完整DC/DC稳压器系统级封装器件
LinearTechnologyCorporation(凌力尔特公司)通过推出电磁兼容的(EMC)的完整DC/DC稳压器系统级封装器件LTM8032，扩展了超低噪声DC/DC微型模块(μModule)稳压器系列。LTM8032在一个9mm×15mm
EPCOS(爱普科斯)将推出全球最小型封装的气压传感器在慕尼黑上海电子展(2009年3月17日至19日)上，其尺寸仅为1.7×1.7×0.9mm3。该新型压力传感器为新一代设备和系统的开发拓展了无数的应用前景，特别是在便携式电子产品领域。例如，便携
TI(德州仪器)日前宣布推出业界首批采用微型SC70封装的单通道数模转换器(DAC)系列。DAC8411系列8位至16位引脚兼容型产品在1.8V电压下流耗仅为80uA，而且还具有1.8V至5.5V的宽泛电源电压以及6us（典型值）趋稳时间等优异特性
分类：名企新闻 时间：2009/2/24 阅读：395 关键词：DAC
广东省粤晶高科股份有限公司新SSOP-24封装测试生产线已正式投入生产，正以较大的产能、高性价比的品质和服务承接国内外OEM业务和自主品牌产品生产。关于粤晶高科：广东省粤晶高科股份有限公司成立于2000年，其前身是成立于1966年的“广东...
分类：名企新闻 时间：2009/2/20 阅读：297
浜松光电发布了支持I2C、采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP）技术的小型轻量彩色传感器“S11059-78HT”和照度传感器“S10949-78HT”。两款传感器将分别从09年3月2日和4月1日开始面向平板电视和手机厂商等供货样品。彩色传感器S1
