封装资讯-维库电子市场网【第72页】

TaiyoYuden推出的CM01H900绕线共模线圈采用1210封装，尺寸1.2(L)x1.0(W)x0.9(H)mm，据称是业界最小期间，100MHz提供最小65Ω共模阻抗，截止频率8GHz，满足HDMI传输线接口应用，如平

分类：名企新闻时间：2008/12/10 阅读：1807

日前，VishayIntertechnology宣布推出新系列径向铝电容器---EKX系列器件，这些器件可实现+105°C的高温运行，且具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。Vishay的EKX器件采用14种封装尺寸，从5mm×11mm，直至较大的1

分类：名企新闻时间：2008/12/9 阅读：980 关键词：Vishay 电容器

HittiteMicrowaveCorporation推出新款SMT封装GaAspHEMTMMIC增益模块放大器HMC599ST9E，适合用于50——960MHz宽带和CATV应用。HMC599ST9E基于GaAspHEMT，宽动态范围增益模块MM

分类：新品快报时间：2008/12/8 阅读：332 关键词：Hittite

Mimix宽带公司(MimixBroadband)日前推出了QFN封装的GaAsMMIC线性功率放大器XP1050-QJ,具有49dBmOIP3和14.5dB小信号增益.功率放大器XP1050-QJ的频率范围从7.1GHz到8.5GHz,同时还集成

分类：名企新闻时间：2008/12/8 阅读：350 关键词：功率放大器

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出采用4mmx4mmQFN或TSSOP-20E封装的36V、1.5A(ISW)降压和升压型稳压器以及线性控制器LT3570。该器件在2.5V至36V(40VMAX)的VIN范围

分类：名企新闻时间：2008/12/4 阅读：267 关键词：稳压器

XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整25

分类：名企新闻时间：2008/12/3 阅读：393 关键词：可编程

软件化芯片(SoftwareDefinedSilicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8m

分类：名企新闻时间：2008/12/3 阅读：1503 关键词：可编程

美国威世通用半导体(VishayIntertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用PLCC2表面封装的红外线LED“VSMF4720”（英文发布资料）。发光波长为870nm。当输入100mA的电流时，辐射强度

分类：名企新闻时间：2008/12/1 阅读：327 关键词：红外线

近日，Intersil公司宣布推出带有LED驱动的环境光和红外光数字转换器ISL29015。ISL29015能够检测环境光和红外光，使背光和显示亮度控制成为可能。该器件能够在恶劣的光照条件下工作。该器件采用超小尺寸(2mm×2.1mm)，将检测解决

分类：名企新闻时间：2008/11/26 阅读：887 关键词：Intersil 光传感器

一、中国IC封装产业现状近年来中国集成电路产业有了长足的进步，2007年在全球半导体市场增长乏力的情况下，中国IC销售规模仍然增长24.3%，达到1251.3亿元，IC总产量突破400亿块，增长22.6%。而IC封装测试业的规模与增速在整个产业链中

分类：行业访谈时间：2008/11/25 阅读：620 关键词：中国

全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前宣布，推出节省空间、降低成本、简化设计的高集成度功率转换模块ISL8201M。ISL8201M是高效率、低噪声、高集成度的DC/DC电源解决方案，在热增强的QFN封装内集成了PWM控制器

分类：名企新闻时间：2008/11/24 阅读：901 关键词：Intersil

VishayIntertechnology,Inc.推出采用PLCC2封装的新型870nmSMD红外发射器---VSMF4720，拓宽其光电子产品系列。该器件具有业界的正向电压及的辐射强度。新型VSMF4720具有±60?宽视角及16mW/

时间：2008/11/22 阅读：4977 关键词：Vishay 发射器

Intersil公司宣布，推出节省空间、降低成本、简化设计的高集成度功率转换模块ISL8201M。ISL8201M是高效率、低噪声、高集成度的DC/DC电源解决方案，在热增强的QFN封装内集成了PWM控制器、MOSFET驱动器、功率MOSFET、电

分类：名企新闻时间：2008/11/21 阅读：367 关键词：Intersil

光科技有限公司（MicronTechnology,Inc.）宣布其优化的高性能多芯片封装（MCP）现已上市，可与德州仪器（TI）的OMAP35x应用处理器无缝协作。美光公司广泛的MCP解决方案组合配备低功耗移动DRAM和NAND内存技术，可使客户结

分类：名企新闻时间：2008/11/20 阅读：984 关键词：处理器

按照《国家发展改革委办公厅关于继续组织实施电子专用设备仪器、新型电子元器件及材料产业化专项有关问题的通知》（发改办高技[2007]3036号）要求，国家发展改革委对申报项目进行了审理，根据《国家高技术产业发展项目管理暂行办法》的规...

时间：2008/11/18 阅读：506 关键词：lead

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