LED产品价格跌价趋缓封装厂可望Q3获利优于Q2

LED产业景气转趋疲弱，营收成长速度不如2007年。LED厂商自下半年开始纷纷积极调整产品组合，虽然旺季不太旺，但配合产品价格跌价趋缓，仍有不少下游封装厂商在第三季的获利表现可望优于第二季。受中小尺寸需求急速翻转直下，2008年第二季...

时间：2008/10/13 阅读：135 关键词：lead

恩智浦推出新型FlatPower封装的一流MEGA Schottky整流器

恩智浦半导体（NXPSemiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGASchottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准S

分类：名企新闻 时间：2008/10/13 阅读：319 关键词：恩智浦

国内太阳能电池封装玻璃生产线建成投产

新华网郑州10月11日专电记者从河南省焦作市政府获悉，10月10日，国内的太阳能电池封装玻璃生产线在博爱县建成投产。据介绍，河南裕华高白玻璃有限公司年产10万吨太阳能光伏玻璃项目三期工程是国家工业国债项目、河南省50家高成长型企业之...

时间：2008/10/13 阅读：467 关键词：生产线太阳能

凌力尔特推出采用5mm×7mm QFN封装的5通道输出单片开关稳压器LT3513

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出采用5mm×7mmQFN封装的5通道输出单片开关稳压器LT3513。它提供2.2A(ISW)降压型稳压器、1.5A(ISW)升压型稳压器、250mA(ISW)升压型稳压器、2

分类：名企新闻 时间：2008/10/10 阅读：414 关键词：稳压器

2007年三星在多芯片封装(MCP)占支配地位

据iSuppli公司，2007年用于手机的多芯片封装(MCP)半导体出货量稳健增长，三星电子的增长率高于市场平均水平，从而在该领域取得位置。与2006年相比，2007年全球用于手机的各种类型MCP销售额增长7%，单位出货量上升16%。MCP把多

分类：业界动态 时间：2008/10/9 阅读：758

飞兆下一代DrMOS在业界最小型的封装中提供高达92%的峰值效率

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出业界首款用于同步DC-DC降压稳压器的高性能及节省空间的集成解决方案XSDrMOS产品FDMF6704，针对计算、游戏控制台和用户负载点(POL)应用。FDMF6704是采用超紧凑封

分类：名企新闻 时间：2008/10/8 阅读：327

Altera和SLS为NiosII嵌入式处理器提供商用支持的预封装uCLinux

Altera公司宣布，与SLS公司合作，针对流行的NiosII嵌入式评估套件(NEEK)，为Nios?II用户提供商用支持、经过预封装的uCLinux产品选择。借助SLS提供的商用支持，并结合灵活易用的NEEK，嵌入式设计人员能够迅速达到其项目发展

分类：名企新闻 时间：2008/10/8 阅读：782

AD7980采用MSOP/QFN封装1MSPS PulSAR模数转换器(ADC)

AD7980是一款16-bit、逐次逼近型模数转换器(ADC)，采用单电源供电。它包括一个低功耗、高速、16-bit采样ADC以及一个通用串行接口端口。在CNV上升沿，AD7980对IN+与IN-之间的电压差进行采样，范围从0V至REF。基准源电压

时间：2008/10/8 阅读：410 关键词：AD7980模数转换器

飞兆半导体下一代DrMOS在小型封装中提供高于92%的峰值效率

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出业界首款用于同步DC-DC降压稳压器的高性能及节省空间的集成解决方案XS?DrMOS产品FDMF6704，针对计算、游戏控制台和用户负载点(POL)应用。FDMF6704是采用超紧凑

分类：名企新闻 时间：2008/10/7 阅读：372 关键词：半导体

ASAT Holdings Limited庆祝提供半导体封装服务20年

据新华美通消息，半导体封装设计、装配与测试服务全球供应商ASATHoldingsLimited正庆祝提供优质半导体封装、装配与测试服务20年。纵观其历史，ASAT一直都是半导体封装和装配市场业内新技术的创新者。这包括率先推出LPCC?(无引线塑

分类：名企新闻 时间：2008/9/27 阅读：1312 关键词：半导体

教你如何认封装

随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP...

时间：2008/9/26 阅读：523 关键词：封装

DSM新推高亮度LED塑胶晶片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司（DSMEngineeringPlastics）宣佈推出StanylLED1551產品，這是用於高亮度LED中塑膠晶片載體封裝（PLCC）的Stanyl系列產品。該LED產品將被用於移動電話，PDA，筆記本和手持設備中的背光L

时间：2008/9/26 阅读：848 关键词：DSMlead

芬兰Imbera获得加码投资大幅提升嵌入式封装技术产能

芬兰嵌入式封装(embeddedpackaging)技术公司Imbera，将获得来自风险投资业者的加码投资，新增的资金将用于大幅提升这家新创公司的第三代整合模块电路板(integratedmoduleboard，IMB)技术的产能。Imbera

分类：名企新闻 时间：2008/9/25 阅读：1179

山铝电子：IC卡封装形成规模

得益于IC卡行业需求的不断攀升，山铝电子采取差异化经营获得了快速发展，而淄博正在以山铝电子为龙头，建立芯片封装测试集群。IC卡业正红火“今年我们的机器都满产，一些急着拿货的客户索性就在生产线旁等。”一位员工向记者介绍说。在山...

分类：名企新闻 时间：2008/9/24 阅读：3284 关键词：IC

帝斯曼推出LED封装树脂Stanyl系列

帝斯曼工程塑料公司（DSMEngineeringPlastics）宣布推出Stanyl?LED1551产品，这是用于高亮度LED中塑料芯片载体封装（PLCC）的Stanyl系列产品。这些LED被用于移动电话，PDA，笔记本和手持设备中的背光LC

分类：新品快报 时间：2008/9/23 阅读：628 关键词：lead