封装资讯-维库电子市场网【第77页】

四川大雁微电子有限公司在遂宁经济开发区投资新建的半导体封装项目条生产线经过一月的紧张调试开始试生产。大雁电子条生产线总投资1.5亿元，投产后预计今年内销售收入将达到5000万元以上，实现利税500万元以上。四川大雁微电子有限公司是...

分类：名企新闻时间：2008/8/22 阅读：1032 关键词：半导体生产线

日前，Vishay宣布推出采用PowerPAKSC-75封装的p通道功率MOSFET系列，该系列包括额定电压介于8V～30V的多个器件，这些是采用此封装类型的首批具有上述额定电压的器件。日前推出的这些器件包括首款采用PowerPAKSC-75封装的

分类：新品快报时间：2008/8/22 阅读：841 关键词：MOSFET Vishay

随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件，表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。当苹果公司的iPhone在2007年亮相时，随即便被拆开展现在众人面前，层叠封装（PoP）技术又进入了人们的视野。PoP曾经是众人关注的焦点。然而...

时间：2008/8/21 阅读：311

Cadence设计系统公司近日发布了SPB16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的版本提供了IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事

分类：名企新闻时间：2008/8/20 阅读：633

安森美半导体(ONSemi)为扩充三端双向可控硅开关元件(TRIAC)产品系列，推出12款TRIAC，提供8、12和16安培(A)的可用额定功率，具有35和50毫安(mA)的门触发电流(Igt)。这BTAxxx系列器件适合于讲究隔离电压、且安全是首

分类：名企新闻时间：2008/8/19 阅读：1243

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设...

分类：业界要闻时间：2008/8/18 阅读：394 关键词：集成电路

瑞丰光电近日发布主要用于办公和家居装饰照明使用的新产品FA50，该款产品采用小尺寸封装结构实现中功率产品使用效能，60mA使用下光效更是达到105lm/W。广泛应用于家居和办公照明，如日光灯管，导光板照明中优势明显。目前价格在RMB1500元...

时间：2008/8/18 阅读：545

据瞭解，新台币近期走贬，Q1饱受匯率升值所苦的LED封装厂，Q1帐上高掛的匯兑损失有机会在Q3回冲。Q1匯损金额较大的LED封装厂包括亿光（2393）、东贝（2499），以及佰鸿（3031）、一詮（2486）、华兴（6164），本季度有机会享回冲利

时间：2008/8/16 阅读：567 关键词：lead

下图是目前已商品化白光LED，具体而言它是将可产生黄光的荧光体分散于透明的环氧树脂内，再用固于碗杯内的蓝色LED产生的光线激发转换成白光，这种方式的白光发光机制是利用LED产生蓝色光线，其中部份蓝光会激发YAG荧光体变成黄色发光，剩...

时间：2008/8/15 阅读：1294

全球的高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应...

分类：名企新闻时间：2008/8/14 阅读：1059 关键词：半导体晶体管

意法半导体(ST)、金朋（STATSChipPAC）和英飞凌(Infenion)宣布，在英飞凌的代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代eWLB技术，用于未来的半导体产品封装。该技术利用一片晶圆的两面，提

分类：名企新闻时间：2008/8/13 阅读：768

安森美半导体(ONSemiconductor)推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求,帮助设计人员应对空间受限便携应用的设计挑战。安森美半导体标准产品部全球...

分类：新品快报时间：2008/8/13 阅读：1088 关键词：二极管晶体管

意法半导体、STATSChipPAC和英飞凌科技日前宣布，在英飞凌的代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。通过英飞凌对意法半导体和STATSChipPAC的

分类：名企新闻时间：2008/8/13 阅读：375 关键词：英飞凌

意法半导体、STATSChipPAC和英飞凌科技日前宣布，在英飞凌的代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。通过英飞凌对意法半导体和STATSChipPAC的

分类：名企新闻时间：2008/8/11 阅读：441 关键词：英飞凌

意法半导体(ST)、STATSChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。通过英飞凌对意法半导体

时间：2008/8/11 阅读：171 关键词：英飞凌

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