5月30日，据国外媒体报道，台湾矽品精密工业股份有限公司(SiliconwarePrecisionIndustriesCo.,2325.TW,简称：矽品精密)周四称，美国的TesseraInc.(TSRA)已对矽品精密及旗下美国子公司Silicon
分类：名企新闻 时间：2008/5/30 阅读：4538
ElectronicTrendPublications（ETP）公布，2007年全球集成电路（IC）封装市场价值实现305亿美元，集成电路产量达1510万单位。2008年和2009年，该市场将保持适度增长，并将于2010年步入加速增长阶段。ETP针
分类：业界要闻 时间：2008/5/29 阅读：148 关键词：集成电路
英飞凌低通态电阻SSO8无铅封装OptiMOS 3系列MOSFET问世
英飞凌科技股份公司在中国国际电源展览会上宣布推出采用SuperSO8和S308（ShrinkSuperSO8）封装的40V、60V和80VOptiMOS3N沟道MOSFET，在这些击穿电压下可提供无铅封装形式下的全球通态电阻。SuperSO8封
分类：新品快报 时间：2008/5/27 阅读：285 关键词：MOSFET
英飞凌推出具通态电阻、采用SSO8无铅封装的全新OptiMOS 3系列
2008年5月23日，英飞凌科技公司（FSE/NYSE：IFX）在中国国际电源展览会上宣布推出采用SuperSO8和S308（ShrinkSuperSO8）封装的40V、60V和80VOptiMOS3N沟道MOSFET，在这些击穿电压下可提供无铅封
分类：新品快报 时间：2008/5/26 阅读：1090
住友金属矿山PackageMaterials（总部：东京都立川市）在台湾增设了能够满足液晶电视高精细化要求的液晶驱动用半导体封装材料COF（ChipOnFilm）生产线。新制作方法将以前采用刻蚀技术进行的布线工序改为电镀方式，可以完成用原方法很难实
分类：名企新闻 时间：2008/5/26 阅读：256
据赛迪网报道，英特尔首席执行官保罗欧德宁近日称，英特尔成都微芯片封装厂在该地区5月12日发生强烈地震之后曾一度停产。现在，这个工厂已经恢复了全面生产。欧德宁说，我们正在全面生产。我们没有错过任何出货量或者向用户的承诺。
Vishay发布适用于汽车电子的1.9毫米倒立鸥翼式封装的高亮度SMD LED
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出采用倒立鸥翼式封装的新型SMDLED的两个系列：黄色VLRE31..系列和VLRK31..系列，这两种系列的SMDLED具有高发光强度和低功耗的特点，旨在满足日益增长的对AlInGa
2008年5月22日北京－凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出采用3mmx3mmQFN-16封装的三通道输出转换器LTC3100，该器件内含有一个700mA(ISW)同步升压型稳压器、一个250mA(IOUT)
由于五一假期取消，大陆手机市场进行调整库存影响，台湾LED下游封装厂第二季度营收回温缓慢，外资报告指出，二线封装厂主要仰赖大陆白牌手机市场需求，因此普遍受下游库存去化缓慢的影响，估计第二季度营收成长平均在一成以下，而下游龙...
分类：业界要闻 时间：2008/5/22 阅读：936 关键词：lead
ElectronicTrendPublications（ETP）公布，2007年全球集成电路（IC）封装市场价值实现305亿美元，集成电路产量达1510万单位。2008年和2009年，该市场将保持适度增长，并将于2010年步入加速增长阶段。ETP针
分类：行业趋势 时间：2008/5/20 阅读：834 关键词：集成电路
AvagoTechnologies(安华高科技)近日宣布推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的封装技术。Avago创新的WaferCap是个基于半导体的芯片级封装(CSP,ChipScalePackaging)技术，具有让SMT
分类：业界要闻 时间：2008/5/19 阅读：139
从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英
分类：业界要闻 时间：2008/5/16 阅读：761 关键词：MEMS
AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布取得封装技术的突破性进展，推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是业内个基于半导体的芯片级封装(CSP,ChipScalePac
分类：业界要闻 时间：2008/5/16 阅读：129 关键词：Avago
Avago推出全球尺寸最小的射频放大器产品。采用超小型化0402封装尺寸并且不用打线接点，创新的VMMK-2x03放大器可以达到几乎没有信号损失和最小的寄生效应，它的超小型尺寸和完全匹配的SMT设计面向500MHz到12GHz频带进行优化，使得这些
分类：新品快报 时间：2008/5/15 阅读：318 关键词：射频放大器
5月14日消息，据香港媒体报道，中芯国际发言人VictoriaLiang周三称，在周一四川省地震后，中芯国际位于成都的芯片封装测试厂周二晚上已恢复生产。VictoriaLiang称，成都晶圆厂成芯半导体制造有限公司仍在进行安全检查，还没有恢复生产。
分类：业界要闻 时间：2008/5/15 阅读：946
