三洋半导体开发出封装面积比该公司原产品减小46％的步进马达驱动IC“STK672-432A/632A”系列。该产品将控制IC、功率MOSFET及电流检测电阻集成在一个封装内，被该公司称为混合IC。封装面积的减小是通过采用自主开发的IMST（绝缘金属
分类：新品快报 时间：2008/4/2 阅读：349 关键词：半导体
据悉，亿光（2393）、宏齐（6168）、佰鸿（3031）、东贝（2499）、华兴（6164）等LED封装业者季度都面临不轻的匯损压力。亿光（2393）因营收金额高，匯损金额恐是LED封装业之冠，据估计，亿光首季度匯损金额约在7千万至1亿元
分类：行业趋势 时间：2008/4/1 阅读：121 关键词：lead
环球仪器|仪表将于4月于上海的先进工艺实验室，举行系统封装技术研讨会和实用课程，与业界分享它利用专利的晶圆直接供料（DDF）方式进行系统封装的技术。免费研讨会将在4月15日（二）举行，让与会者加深了解系统封装的技术，及它在业内的...
分类：名企新闻 时间：2008/4/1 阅读：688
环球仪器将于4月在上海的先进工艺实验室举行系统封装技术研讨会和实用课程，与业界分享它利用专利的晶圆直接供料(DDF)方式进行系统封装的技术。免费研讨会将在4月15日(二)举行，让与会者加深了解系统封装的技术，及它在业内的不同应用。...
分类：行业趋势 时间：2008/4/1 阅读：741
环球仪器将于4月于上海的先进工艺实验室，举行系统封装技术研讨会和实用课程，与业界分享它利用专利的晶圆直接供料（DDF）方式进行系统封装的技术。免费研讨会将在4月15日（二）举行，让与会者加深了解系统封装的技术，及它在业内的不同...
分类：名企新闻 时间：2008/3/31 阅读：154 关键词：封装
由于器件价格下降的压力，一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装(QFP)、球形触点阵列(BGA)及芯片级封装(CSP)等成为主要的封装形式。另一方面，封装行业又受到原材料涨价的巨大挑战，尤其是封装材料市...
分类：行业趋势 时间：2008/3/31 阅读：796
由于器件价格下降的压力，一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装(QFP)、球形触点阵列(BGA)及芯片级封装(CSP)等成为主要的封装形式。另一方面，封装行业又受到原材料涨价的巨大挑战，尤其是封装材料市...
分类：行业趋势 时间：2008/3/31 阅读：642 关键词：半导体
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘...
分类：业界要闻 时间：2008/3/29 阅读：697 关键词：lead
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出完整和密封式的12ADC/DC微型模块(uModule)开关稳压器系统LTM4601AHVMPV，该器件具有锁相环和输出跟踪功能，为要求苛刻的军事和航空应用而设计。LTM46
Altera推出M164封装65nm低功耗Cyclone III FPGA
Altera公司宣布，65nmCycloneIIIFPGA系列推出新的8x8mm2封装(M164)，为设计人员提供单位电路板上容量的FPGA。设计人员现在可以充分利用CycloneIII器件的低功耗和大容量优势，设计实现消费类、军事和工业市
分类：新品快报 时间：2008/3/28 阅读：1183 关键词：FPGA
作为强化车载半导体业务的一环，NEC电子决定提高全资子公司“NECSemiconPackageSolutions”（总部：福冈县柳川市，以下简称SPACKS）下属大分工厂（中津市）的产能。最初将投资20亿日元，在2008年底之前建设新厂房及洁净室。
新IC产品：直流电流信号隔离放大器（低成本、小体积Sip 8pin阻燃封装
ISOEMM系列直流电流信号隔离放大器产品采用低成本、小体积（SIP8Pin）的设计方案，使用非常方便，免零点顺源和增益调节，无需外接调节电位器等任何元件，即可实现工业现场信号的隔离转换功能。ISOEMM系列隔离放大器是一种磁电隔离的混合...
凌力尔特推出采用 3mm x 3mm QFN 封装、具 2.4MHz 开关频率的稳压器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LTC3523/-2，该器件在3mmx3mmQFN-16封装内含有一个600mA(ISW)同步升压型和一个400mA(IOUT)同步降压型稳压器。LTC3523-2中的升压和
分类：新品快报 时间：2008/3/26 阅读：373 关键词：稳压器
台湾LED下游封装大厂亿光电子（2393）接获欧洲手机大厂NOKIA的背光源订单，2008年LED营收已连续2个月超过光宝科技（2301），跃升为台湾LED封装的龙头大厂。亿光日前公佈的2007年税后纯益达22.1亿元，每股税前盈餘为7.48元，创
分类：名企新闻 时间：2008/3/25 阅读：1313 关键词：lead
Mouser提供6针SOT-23封装集成EEPROM的12位DAC
电子分销商MouserElectronics日前宣布，正在进货业内首款采用6针SOT-23封装并具有集成EEPROM的12位数字——模拟转换器(DAC)，即MicrochipTechnologyInc.公司生产的MCP4725。这种低功率、单通道D
