美国政府对高速模数转换器(ADC)的出口限制制约了中国的通信、测试和仪表设备制造商。虽然中国厂商通过引入集成了数字下变频器(DDC)的11位和14位ADC来应对这种限制，但是与国际竞争对手相比，这些器件仍然制约了中国产品的性能。作为高速...
分类：名企新闻 时间：2008/3/24 阅读：350 关键词：接收器
研诺推出芯片级封装版本AAT1149/AAT1171直流/直流转换器
研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech)宣布为其AAT1149和AAT1171直流/直流转换器增加芯片级封装（CSP）。由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和
分类：新品快报 时间：2008/3/24 阅读：1205 关键词：直流转换器
日前，处理器芯片厂商AMD公司指控韩国芯片巨头三星电子公司涉嫌侵犯了其多项专利技术，其中五项专利涉及半导体封装，另一项涉及显示技术。据悉，AMD公司曾在数周前向美国北加州地方法院递交了诉状。AMD希望借助法律途径，裁决三星电子是...
研诺逻辑科技宣布为其AAT1149和AAT1171直流/直流转换器增加芯片级封装(CSP)。由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。“CSP正...
分类：业界要闻 时间：2008/3/21 阅读：125 关键词：转换器
老牌SMT丝网印刷机厂商DEK公司展示了其最的芯片级封装设备。上任不久的DEK亚太区产品经理李宗恩表示，公司在半导体芯片封装业务方面的收入约占其总收入的20%，而几年以前，这一比例还不到5％。这家总部在英国Weymouth的公司一直以来以生...
分类：名企新闻 时间：2008/3/20 阅读：248 关键词：太阳能设备
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，...
分类：业界要闻 时间：2008/3/20 阅读：649 关键词：集成电路
单井开发高效率LED封装模具设备，预计2008上半年营收可达新台币4亿元
据悉，台湾LED模具设备供应商单井(SingleWellIndustrial)公司一直与LED封装大厂亿光电子合作开发用于高效率LED封装模具设备。SingleWell公司已经在这个季度度提供一个测试产品给亿光公司并准备开始量产。高效率LED封装模
分类：行业趋势 时间：2008/3/19 阅读：973 关键词：lead
SDHC应用独门技术“PIP”——KINGMAX SDHC高速卡PIP封装版上市
何为PIP封装？PIP封装技术是KINGMAX融合了半导体工业的TinyBGA内存封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，运用该技术将小型存储卡所需要的零部件（控制器、闪存集成电路、基础
分类：业界要闻 时间：2008/3/19 阅读：253
日立高科将上市可提高半导体封装等电磁波吸收性能和散热性能的材料
日立高科将上市可提高电磁波吸收性能和散热性能的材料。金属的导热性能高，而软磁性金属的电磁波吸收性能高。此次，通过在直径平均约20μm的软磁性金属的粒子表面覆盖二氧化硅（SiO2）材料，实现了1013Ωcm的绝缘性。该材料可搀杂到手机...
分类：行业趋势 时间：2008/3/19 阅读：1078 关键词：半导体
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，...
分类：业界要闻 时间：2008/3/19 阅读：687 关键词：集成电路
Vishay推出采用Int-A-Pak封装具有75A～200A高额定电流新系列半桥600V及1200V IGBT模块
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出采用业界标准Int-A-Pak封装的新系列半桥绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该系列由八个600V及1200V器件组成，这些器件采用多种技术，可在标准及超快速度下实现高开关工作频率。
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4...
分类：业界要闻 时间：2008/3/17 阅读：610 关键词：江苏省
日前华映(2475)转投资集团成员之一的诚创(3536)召开法人说明会，该公司是冷阴极灯管(CCFL)厂商，公布2007年自结税后净利为新台币4.73亿元，营收为20.04亿元，每股税后净利为2.92元。预定2008年第2季将出货LED封装产品。诚
分类：行业趋势 时间：2008/3/17 阅读：843 关键词：lead
2007年半导体封装材料市场达152.17亿美元 中国区投资持续增长
SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。过去几年，全球半...
分类：行业访谈 时间：2008/3/17 阅读：680 关键词：半导体
意法推出两款单一超小封装ESD保护新品EMIF01-1003M3和EMIF02-1003M6
意法半导体(ST)推出两款在单一超小封装内整合EMI(电磁干扰)滤波和ESD(静电放电)保护两大功能的新产品，利用这两款新产品，系统设计工程师能够在电路板上0.6平方毫米的面积内同时实现EMI滤波和ESD保护两种功能。目前为止，市场上实现单一E...
分类：新品快报 时间：2008/3/14 阅读：941
