我国IC封装业一直是IC产业链中的支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测...
分类：业界要闻 时间：2008/2/28 阅读：149
ST推出两款单一超小封装内整合ESD保护和EMI滤波功能的新产品
意法半导体(ST)推出两款在单一超小封装内整合EMI(电磁干扰)滤波和ESD(静电放电)保护两大功能的新产品，利用这两款新产品，系统设计工程师能够在电路板上0.6平方毫米的面积内同时实现EMI滤波和ESD保护两种功能。目前为止，市场上实现单一E...
分立器件的技术创新不能忽略市场的实际需求，而器件品质的提升不仅需要先进的芯片制造工艺，封装技术的改进也是提升产品档次的重要途径。从市场应用而言，消费电子、计算机和网络通信是分立器件传统的三大应用市场，而近年来汽车电子和电...
分类：业界要闻 时间：2008/2/28 阅读：757
爱普科斯现可供应新系列节省空间的P2马达电容器，该产品采用塑料封装。对新型MotorCapTMP2紧凑系列来说，其电容器外壳无需再接地。借助干式技术，上述元件可根据需求安装在任何位置。根据IEC60252-12001标准，预计产品使用寿命可达30,
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很...
分类：业界要闻 时间：2008/2/23 阅读：1708 关键词：lead
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一个系统级封装(SiP)的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001，该系列产品采用了凌力尔特公司突破性的微型模块(μModuleTM)封装技术。这个新的集成接收器子系统
分类：新品快报 时间：2008/2/19 阅读：265 关键词：接收器
意法半导体推出两款在单一超小封装内整合EMI(电磁干扰)滤波和ESD(静电放电)保护两大功能的新产品，利用这两款新产品，系统设计工程师能够在电路板上0.6平方毫米的面积内同时实现EMI滤波和ESD保护两种功能。目前为止，市场上实现单一ESD保...
CPS Technologies推出AlSiC金属基盖板 适合用于先进系统级封装
全球的金属基复合材料（metalmatrixcomposites）设计制造商CPSTechnologiesCorporation近日针对ATCAAMC和MicroTCA的系统级封装（SiP）开发出AlSiC金属基盖板。AlSiC是一种金属基复合
分类：新品快报 时间：2008/2/18 阅读：344
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一个系统级封装(SiP)的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001，该系列产品采用了凌力尔特公司突破性的微型模块(μModuleTM)封装技术。这个新的集成接收器子系统
Vishay宣布推出两款采用小型LLP1010-5L封装的低电容、四通道ESD二极管保护阵列，该封装采用环保的“绿色”模塑材料。凭借1mm×1mm的占位面积以及0.4mm的超薄厚度，VESD05A4A-HS4和VESD09A4A-HS4二极管保
凌力尔特推出采用3mmx3mmDFN封装的3.5A、25V降压型开关稳压器LT1913。该器件在3.6V至25V的VIN范围内工作，适用于调节多种电源，如受保护的汽车电池、工业电源和未稳压的交流适配器。其4.6A内部开关可以在0.79V电压时提供3
分类：新品快报 时间：2008/2/18 阅读：215 关键词：转换器
Linear推出DFN封装的25V、3.5A(IOUT)、2.4MHz降压型DC/DC转换器
凌力尔特公司推出采用3mmx3mmDFN封装的3.5A、25V降压型开关稳压器LT1913。该器件在3.6V至25V的VIN范围内工作，适用于调节多种电源，如受保护的汽车电池、工业电源和未稳压的交流适配器。其4.6A内部开关可以在电压低至0.79V
赛灵思公司(Xilinx)宣布为其65nmVirtex-5LX和LXTFPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5LX155器件，Virtex-5LXT平台则增
分类：新品快报 时间：2008/2/1 阅读：1260
恩智浦-台积电研究中心（NXP-TSMCResearchCenter）开发出了把CMOSLSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法，并在截止1月17日于美国举办的“MEMS2008”上做了发布（论文序号：156-Th）。此次的方法是在把
晶圆检测设备厂商Rudolph收购RVSI Inspection 进军先进封装设备市场
晶圆缺陷检测设备商RudolphTechnologiesInc.近日选择性收购了RVSIInspection的资产以及所有知识产权。拥有RVSI的WS-38003-D晶圆突点检测系统之后，Rudolph的产品线将大大增强，并可进军快速增长的先进封装
分类：名企新闻 时间：2008/1/25 阅读：623 关键词：检测设备
