半导体制造商ROHM株式会社最近开发出以2012规格尺寸、3216规格尺寸实现2～10mΩ的超低阻值电阻器PMR10(2012规格尺寸)系列和PMR18(3216规格尺寸)系列。超低阻值芯片电阻器PMR10、PMR18系列由于使用ROHM的方法
英飞凌科技股份公司和日月光半导体制造股份有限公司（ASE）近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比，这种新型封装的尺寸要小30%。随着半导体尺寸不断缩减，更复杂、更...
分类：名企新闻 时间：2007/12/6 阅读：739 关键词：英飞凌
Avid启动高亮度LED封装线，下一步发展战略锁定背光、汽车应用
随着高亮度LED芯片的submount封装线建立，AvidElectronics公司计划很快进行量产并期望在2008年获得显著销售增长。Avid表示，submount封装线将会在12月份进入量产。这条生产线年产量为1200万个单位，并已经获得客户订
分类：名企新闻 时间：2007/12/5 阅读：793 关键词：lead
全球的半导体与系统解决方案供应商英飞凌科技与全球半导体封装与测试厂日月光半导体制造股份有限公司（ASE），宣布双方将合作一种新型封装技术，该技术导入更高密度封装尺寸并具有几乎无限脚数，与传统封装技术（导线架压板封装）相比，...
分类：名企新闻 时间：2007/11/29 阅读：832 关键词：英飞凌
SEMI和TechSearchInternational的研究报告显示，预计2007年全球半导体封装材料（包括热界面材料）市场总额将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压衬底（LaminateSubstrates）仍是最
分类：行业趋势 时间：2007/11/29 阅读：682 关键词：半导体
存储卡封装产业因小型存储卡风行，自2006年中开始陷入一窝蜂投资的现象，众家封装产能持续开出。即使2006年经历控制IC或晶圆缺货的危机，但自2007年第二季度起仍持续扩产。有企业认为，目前存储卡封装产能已过度投资，预测下半年代工价格...
分类：行业趋势 时间：2007/11/29 阅读：177 关键词：存储卡
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后，制造工艺成本可以被晶圆上的所有...
分类：新品快报 时间：2007/11/28 阅读：834 关键词：图像传感器
日月光订购SUSS MicroTec多套光刻设备 应用于先进封装工艺
据EDN网站报道，半导体设备制造商SUSSMicroTec近日表示，已获得封测大厂日月光的多套光刻设备订单。订单内容包括数套掩膜套准光刻机（MaskAligner）及涂胶烘烤显影光刻模组（LithographyCluster），所订购设备将安装在日
分类：名企新闻 时间：2007/11/26 阅读：768
ActelIGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装
Actel公司宣布为其低功耗5μWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及
台湾“工研院”方面20日指出，台湾的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居位。台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出，今年台湾的半导体封装业、测试业产值将分别达81.5亿美元、34.5亿美元，全球市场占有...
分类：业界要闻 时间：2007/11/24 阅读：591
Actel公司宣布为其低功耗5µWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8mm和5x5mm封装相辅相成，与其它竞争
Actel公司宣布为其低功耗5μWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及
Actel 推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装
Actel公司宣布为其低功耗5μWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8mm和5x5mm封装相
台湾“工研院”方面20日指出，台湾的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居位。原文位置台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出，今年台湾的半导体封装业、测试业产值将分别达81.5亿美元、34.5亿美元，全球...
分类：业界要闻 时间：2007/11/22 阅读：642 关键词：半导体
台湾“工研院”方面20日指出，台湾的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居位。台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出，今年台湾的半导体封装业、测试业产值将分别达81.5亿美元、34.5亿美元，全球市场占有...
分类：业界要闻 时间：2007/11/22 阅读：832 关键词：半导体
