采用9mm x 15mm表面贴封装的完整8A DC/DC 转换器

凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出低电压μModuleTMDC/DC稳压器系列的新成员LTM4608。这是一款具DC/DC控制器、电源开关、电感器补偿电路和输入/输出旁路电容器的完整8ADC/DCμModul

分类：新品快报 时间：2007/10/19 阅读：159 关键词：转换器

新技术解决倒晶封装(flip-chip)芯片过热问题

Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器，既可以冷却芯片，也可以反过来从废弃的热量中制造能量。PrismarkPartners(纽约ColdSpringHarbor

分类：名企新闻 时间：2007/10/19 阅读：629

首枚成都封装英特尔微处理器出口

日前，英特尔成都芯片封装测试二期项目微处理器工厂迎来了首枚微处理器的出口。此次出口的产品是英特尔公司的基于65纳米制程技术的英特尔“酷睿”微架构多核处理器。据悉，英特尔成都成为英特尔公司在全球范围内第二座生产用于此类旗舰产...

分类：名企新闻 时间：2007/10/18 阅读：749 关键词：微处理器英特尔

ST推出SMA封装600W高温钳位二极管SMA6J

意法半导体(ST)日前推出一款峰值脉冲功率高达600W、工作结温高达175℃的钳位二极管。这款新产品是一款采用尺寸紧凑的SMA封装的600W10/1000微秒瞬变电压抑制二极管。新的SMA6J系列产品用于防止静电放电(ESD)和电涌损坏工业用灵敏型

分类：新品快报 时间：2007/10/18 阅读：474 关键词：二极管

ST 600W高温钳位二极管首次采用空间紧凑的SMA封装

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天推出一款峰值脉冲功率高达600W、工作结温高达175℃的钳位二极管。这款新产品是业内首款采用尺寸紧凑的SMA封装的600W10/1000微秒瞬变电压抑制二极管。新的SMA6J系列产品用于防止静电放电（ES

分类：新品快报 时间：2007/10/17 阅读：556 关键词：二极管

Renesas发布最小尺寸封装锂离子电池充电控制IC

瑞萨科技公司近日宣布，推出R2A20051NS锂离子电池充电控制IC，它适用于数码相机等产品的内置充电电路。样品于2007年10月3日开始在日本交付。R2A20051NS采用了业界最小的2.7mm×2.5mm封装尺寸，同时集成了一个充电FET开关，

分类：新品快报 时间：2007/10/15 阅读：806 关键词：锂离子电池

国际整流器授权英飞凌使用DirectFET封装技术

英飞凌科技股份有限公司(Infineon)与国际整流器公司IR宣布，英飞凌获得国际整流器公司DirectFET的授权许可，获准使用享有专利的功率封装技术。DirectFET功率封装技术适用于计算机、笔记本、通信设备和消费类电子产品中的交流-直流以及

分类：名企新闻 时间：2007/10/15 阅读：2908 关键词：整流器

采用3mm x 3mmDFN 或MSOP-10E封装的降压型DC/DC 转换器

凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出3.5A、36V降压型开关稳压器LT3693，该器件采用3mmx3mmDFN或MSOP-10E封装。LT3693用3.6V至36V的VIN范围工作，非常适用于汽车应用中的负载

分类：新品快报 时间：2007/10/13 阅读：280 关键词：转换器

整合IC芯片导入MCP封装将带动需求

英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新蓝图(roadmap)在6月

分类：行业趋势 时间：2007/10/11 阅读：152

德州仪器推出SC70-3微小型封装的电压基准产品系列

日前，德州仪器(TI)宣布推出一系列5uA低功耗系列电压基准产品，该系列产品具备高精度（+/-0.15％）、低温度失调（30ppm/C）、SC70-3封装（比SOT23小40％）等多种出色特性。微小型封装与低流耗的完美结合使REF33xx产

分类：名企新闻 时间：2007/10/11 阅读：316 关键词：德州仪器

国际整流器公司授权英飞凌科技使用DirectFET封装技术

英飞凌科技股份有限公司与国际整流器公司IR宣布，英飞凌获得国际整流器公司DirectFET的授权许可，获准使用享有专利的先进功率封装技术。DirectFET功率封装技术适用于计算机、笔记本、通信设备和消费类电子产品中的交流-直流以及直流-直流...

分类：名企新闻 时间：2007/10/10 阅读：2799 关键词：整流器

TI 推出采用SC70-3封装的5uA低功耗系列电压基准产品

日前，德州仪器(TI)宣布推出一系列5uA低功耗系列电压基准产品，该系列产品具备高精度（+/-0.15％）、低温度失调（30ppm/C）、SC70-3封装（比SOT23小40％）等多种出色特性。微小型封装与低流耗的完美结合使REF33xx产

分类：新品快报 时间：2007/10/9 阅读：303

基板厂密切关注英特尔封装新策略

英特尔(Intel)2007年上半年改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅微处理器(CPU)加进内存管理功能，同时亦整合南桥与北桥芯片，新蓝图(road...

分类：业界要闻 时间：2007/10/9 阅读：1003 关键词：英特尔

凌力尔特推出DFN封装双路比较器LTC6702

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出采用2mm×2mmDFN封装的快速、微功率双路比较器LTC6702。这个纤巧的器件以低至1.7V的电压和不到60uA的电流消耗工作，适用于便携式和电池供电型的设备。低压工

分类：新品快报 时间：2007/10/8 阅读：286 关键词：DFN比较器

晶圆凸点形成技术可降低倒装芯片封装成本

京瓷在“CEATECJAPAN2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出售该技术。原来通过电解...

分类：维库行情 时间：2007/10/8 阅读：202 关键词：封装