飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗(<30V)应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电
分类：新品快报 时间：2007/11/20 阅读：1752 关键词：半导体
Fairchild推出采用SC-75封装的MicroFET功率开关
飞兆半导体推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗(<30V)应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作，同时提供较之于其它解决方案降低75%的RD
分类：新品快报 时间：2007/11/20 阅读：329 关键词：Fairchild
串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信
分类：业界要闻 时间：2007/11/20 阅读：959
方正旗下珠海越亚封装基板有限公司ISO9001：2000体系推进工作进展顺利。在前期的工作中，由JJESS公司对公司员工进行了标准的体系培训，且进行公司程序和技术的文件化以及文件的执行。现公司各部门已经完成文件编写并执行，同时使用了ISO...
分类：名企新闻 时间：2007/11/19 阅读：254
Kyzen公司宣布其MicronoxMX2302半水洗清洗剂在"先进封装奖"颁奖典礼上被提名为"环境友好材料"类奖"入围产品"。颁奖典礼于2007年7月18日星期三国际半导体设备与材料展览会（SemiconWest）期间在旧金山现代艺术博物馆举
分类：名企新闻 时间：2007/11/19 阅读：850
IBM通用平台联盟加大半导体封装技术投资，为32纳米器件制造铺平道路
IBM领导的通用平台联盟计划增加在半导体封装技术中的投资，从而为32纳米器件的制造铺平道路。“我们的硅路线图非常棒，但是，我们的封装投资并没有满足需要，”IBM公司负责半导体解决方案的总经理MichaelCadigan说，“3-4年以后，我们在...
分类：名企新闻 时间：2007/11/15 阅读：194 关键词：IBM
Vishay日前推出具有宽泛光强度范围及独立颜色控制的新型多SMD三色LED。该VLMRGB343..多SMD三色LED是一种高亮度器件，可针对苛刻的高效应用单独控制红色、绿色及蓝色LED芯片。该器件为黑色表面，可与所有视频标准兼容，其采用占位面积
Vishay推出SMD功率封装Little Star系列LED
Vishay宣布推出新系列黄色、淡黄色、暖白色及白色1W功率SMDLED。LittleStarVLMK71..、VLMY71..、VLMW71..及VLMW711..系列为众多应用提供了低热阻及高光强度。新型LittleStarLED采用具有6.0
分类：新品快报 时间：2007/11/15 阅读：176 关键词：Vishay
为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(LeadReducedPackage)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROHS标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSHLead-Free产品要求少于1000
分类：行业趋势 时间：2007/11/15 阅读：200 关键词：Intel
飞兆半导体推出小型设备专用功率开关 封装尺寸仅为2.0mm×1.6mm
据日经BP社报道，美国飞兆半导体（FairchildSemiconductor）推出了封装尺寸仅为2.0mm×1.6mm的功率开关“FDMJ1023PZ”以及“FDFMJ2P023Z”。适用于手机、数码相机及便携式游戏机之类小型设备的充电电路以及D
分类：名企新闻 时间：2007/11/14 阅读：325 关键词：半导体
由IBM领导的通用平台联盟日前计划加大在32nm节点半导体封装技术方面的投资力度，包括特许和三星在内的九成员联盟表示在此领域的资本支出将提高两倍。IBM半导体解决方案拟部门总经理MichaelCadigan表示，通用平台联盟一向重点开发的半导体
分类：名企新闻 时间：2007/11/14 阅读：175 关键词：IBM
意法半导体(ST)新封装厂的奠基仪式在广东省深圳市龙岗区举行。作为世界的半导体制造商之一，意法半导体继续加大在华投资对其全球产业布局有何重要意义?意法为何对深圳情有独钟?意法如何巩固其在中国市场的地位?封装新厂服务于意法全球战...
分类：名企新闻 时间：2007/11/14 阅读：1083 关键词：半导体
意法半导体(ST)新封装厂的奠基仪式在广东省深圳市龙岗区举行。作为世界的半导体制造商之一，意法半导体继续加大在华投资对其全球产业布局有何重要意义？意法为何对深圳情有独钟？意法如何巩固其在中国市场的地位？封装新厂服务于意法全球...
分类：名企新闻 时间：2007/11/14 阅读：575 关键词：半导体
由IBM领导的通用平台联盟日前计划加大在32nm节点半导体封装技术方面的投资力度，包括特许和三星在内的九成员联盟表示在此领域的资本支出将提高两倍。IBM半导体解决方案拟部门总经理MichaelCadigan表示，通用平台联盟一向重点开发的半导体
分类：名企新闻 时间：2007/11/13 阅读：675 关键词：IBM
YESTech在2007年国际微电子与封装协会展上展出下一代自动光学检测仪
电子行业自动检测与增产系统供应商YESTech将在于加州圣何塞举行的2007年国际微电子与封装协会展（IMAPS2007）第324号展台上展出其新型YTVM1m自动光学检测仪。下一代M1自动光学检测系统基于YESTech的专利机器视觉软件，它提供同
分类：名企新闻 时间：2007/11/12 阅读：323 关键词：自动光学检测仪
