国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)与英飞凌科技股份有限公司(InfineonTechnologies)共同宣布，后者将获授权使用IR的DirectFET先进功率管理封装专利技术。DirectFET功率封装是业界
分类：新品快报 时间：2007/9/30 阅读：811
进行半年的日月光与恩智浦(NXP)苏州封测厂合资案终于完成所有程序，并将该厂命名为日月新半导体，双方于28日举行新厂开幕典礼。日月光拥有该厂60%的股权，此举等于日月光在大陆地区增加新的据点，使其在大陆市场占据更有利的位置。日月新...
分类：名企新闻 时间：2007/9/30 阅读：916 关键词：恩智浦
国际整流器公司授权英飞凌科技使用DirectFET®封装技术
英飞凌科技股份有限公司与国际整流器公司IR宣布，英飞凌获得国际整流器公司DirectFET?的授权许可，获准使用享有专利的先进功率封装技术。DirectFET功率封装技术适用于计算机、笔记本、通信设备和消费类电子产品中的交流-直流以及直流-直...
分类：名企新闻 时间：2007/9/29 阅读：3211 关键词：整流器
英特尔(IntelCorp.)正计划恢复其位于以色列耶路撒冷的Fab8晶圆厂的运行。2007年1月份，Intel宣布关闭一家6英寸晶圆厂Fab8，并计划在2007年底推出汽车电子IC芯片的生产。据悉，此次Intel决定恢复Fab8主要是受附加税
分类：名企新闻 时间：2007/9/28 阅读：1046 关键词：Intel
Microsemi发布采用SP3紧凑封装的IGBT三相桥式电源模块
日前新推出一系列采用紧凑封装的标准三相桥式电源模块。该系列电源模块设计用于电机控制，采用快速NPT、IGBT的3相IGBT桥用于20~50KHz高频应用，采用场沟漕截止IGBT用于5~20KHz的低频应用。所有新款整流器都集成有用于监控模块内部温度
电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了长足的进步。今日的电...
分类：行业趋势 时间：2007/9/26 阅读：494
韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm（80μm），比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20％。闪存及SRAM等可以层叠20层以上。此次的底板可以支持更高的封装密度。不采用普通的底板制造方法，而采用电路转写工法。可...
IC封装基板：微电子产业兵家必争之地传统的IC封装，是使用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数增多(超过300个引脚)，传统的QFP等封装形式已对其发展有所限制。这样，...
分类：业界要闻 时间：2007/9/24 阅读：1041
据业内消息，Intel正在和几家封装测试厂洽谈北桥芯片的外包生产。Intel可能将在今年下半年开放北桥生产订单，而AdvancedSemiconductorEngineering(ASE),AmkorTechnology,SiliconPrec
分类：业界要闻 时间：2007/9/21 阅读：314 关键词：Intel
来自RECOMPowerLaboratory的新型15W功率封装将超小型尺寸与超宽的输入电压范围进行了结合——大多数应用的优化组合。几年前，15WDC/DC模块的业界标准还是1.6"×2"(40.6×50.8mm)，而当前标准为1"×2"(25.4
分类：新品快报 时间：2007/9/12 阅读：707
IDT推出用于PC、嵌入式和消费应用的低功耗、小封装PCI Express交换器
关键混合信号半导体解决方案供应商IDT公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.）日前宣布推出5款新的PCIExpress（PCIe）交换器，以应对PC、嵌入式和消费应用连接方面的系统I/O挑战。这些从3通道3端口交换器到
分类：新品快报 时间：2007/9/6 阅读：2202
致力于提供丰富数字媒体体验的，关键混合信号半导体解决方案供应商IDT公司（IntegratedDeviceTechnology）日前宣布推出5款新的PCIExpress（PCIe）交换器，以应对PC、嵌入式和消费应用连接方面的系统I/O挑战。这
分类：新品快报 时间：2007/9/5 阅读：1257 关键词：IDT
8月28日上午，由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、深圳市人民政府共同主办的第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（ICChina2007），在深圳会展中心拉开帷幕。在展会上，格兰达展出的极具代表性的本土化封装设备，成为...
分类：业界要闻 时间：2007/8/30 阅读：1250 关键词：半导体
正处于大规模整顿的芯片封装厂商STATSChipPACLtd日前宣布五位高管将离职的消息。这五位于8月24日正式离职的高管是：LimMingSeong，StevenH.Hamblin，RichardJ.Agnich，ParkChongSup，Rob
分类：名企新闻 时间：2007/8/30 阅读：986
Vishay业界首款采用CLCC6陶瓷封装的SMD LED提供极低的热阻及高光强度
日前，VishayIntertechnology,Inc.推出业界采用CLCC6陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率SMDLED系列。VLMx61系统为热敏感型应用提供了极低的热阻及高光强度。这些VLMK61,VLMY61,及VLMW61器
分类：新品快报 时间：2007/8/29 阅读：1157 关键词：Vishay
