Catalyst可编程数字电位器CAT5114新增8引脚2×2.5mm的TDFN封装
模拟、混合信号器件及非易失性内存供货商Catalyst半导体公司宣布为其广受欢迎的可编程数字电位器CAT5114增加一种8引脚2×2.5mm的TDFN封装，这是目前世界上尺寸最小的非易失性数字电位器。如今，在越来越小的便携式设备中使用的仍然是封装...
时间：2007/8/28 阅读：2123 关键词：Catalyst
Vishay采用CLCC6陶瓷封装的SMD LED光效率达35lm/W
日前，VishayIntertechnology,Inc.推出业界采用CLCC6陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率SMDLED系列。VLMx61系统为热敏感型应用提供了极低的热阻及高光强度。这些VLMK61，VLMY61及VLMW61器件
美国Intersil日前发布RS-485/422用收发器新产品ISL3159E/3179E。在数据转换速度达40Mbps的同时，工作温度范围扩大到了－40～＋125℃。RS-485用数据输入输出端子的整体的静电耐压为15kV，具备符合IEC61
分类：新品快报 时间：2007/8/28 阅读：1337 关键词：Intersil
晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及
分类：名企新闻 时间：2007/8/21 阅读：194 关键词：竞争力
Catalyst为可编程数字电位器增加2×2.5mm TDFN封装
模拟、混合信号器件及非易失性内存供货商Catalyst半导体公司宣布为其广受欢迎的可编程数字电位器CAT5114增加一种8引脚2×2.5mm的TDFN封装，这是目前世界上尺寸最小的非易失性数字电位器。如今，在越来越小的便携式设备中使用的仍然是封装...
当前正是封装产业里的各家公司的大好时期，Amkor等行业巨头去年获得创纪录的收入，AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCenter等公司获得的丰厚利润使他
分类：业界要闻 时间：2007/8/17 阅读：835
晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及
分类：名企新闻 时间：2007/8/17 阅读：290 关键词：封装
8月14日据路透社报道周二世界的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺...
分类：名企新闻 时间：2007/8/16 阅读：394 关键词：芯片
8月14日据路透社报道周二世界的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺...
分类：名企新闻 时间：2007/8/16 阅读：1138 关键词：芯片
ROHM高亮度/高散热性封装WLED──PSML1/PSML2问世
罗姆电子(ROHM)研发出高亮度/高散热性封装的WLED──PSML1/PSML2。可应用于高度散热需求的产品中，例如汽车导航用背光光源、或是照明用光源、汽车室内灯、指示灯、娱乐装置等各种产品。ROHM表示，几乎100%的移动电话等小型便携式装置都
时间：2007/8/16 阅读：170 关键词：ROHM
日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界的电容电压额定值。通过充分利用已获专利的MAP(多阵列封装)装配技术，Vi
分类：新品快报 时间：2007/8/15 阅读：146 关键词：Vishay
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出发光强度高、封装散热性好的白光LED“PSML1/PSML2”。预计，“PSML1/PSML2”从2007年7月开始供应样品(样品价格约人民币15.4元/个)；从2007年11月起以月产1000万个的规模开始批
时间：2007/8/13 阅读：166 关键词：ROHM
日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界的电容电压额定值。通过充分利用已获专利的MAP(多阵列封装)装配技术，Vi
RFID是一个即将浮出的朝阳产业，这一点毋庸置疑。也许，该行业目前还未摆脱标准、盈利模式、技术乃至应用等方方面面的困绕，也尚未冲出“黎明前的黑暗”，但正是在这漫长的磨难之中，产业发展的基础在一步步夯实。深圳市惠田实业有限公司...
时间：2007/8/13 阅读：1075 关键词：RFID
日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界的电容电压额定值。通过充分利用已获专利的MAP(多阵列封装)装配技术，Vi
