模拟、混合信号器件及非挥发性内存厂商Catalyst半导体公司日前宣布其低压差(LDO)稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出专为紧凑型荧光灯(CFL)设计而开发、市面上集成度的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间
分类：新品快报 时间：2007/7/6 阅读：847 关键词：镇流器
Microchip推出采用SOT-23及DFN封装的小型MOSFET驱动器
单片机及模拟半导体供应商MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布推出MCP1401及MCP1402(MCP140X)单输出MOSFET驱动器。MCP1401及MCP1402MOSFET驱动器分别采用反相和非反相设计，额
模拟、混合信号器件及非挥发性内存厂商Catalyst半导体公司日前宣布其低压差(LDO)稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。
Catalyst LDO稳压器新添两款采用SOT-23封装芯片
模拟、混合信号器件及非挥发性内存厂商Catalyst半导体公司日前宣布其低压差(LDO)稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。
大芯片代工制造商台积电表示，公司的业务将进一步扩展，将向客户提供测试和封装服务，目前台积电已经开始在新的测试和封装团队招聘员工。台积电称，未来我们将向客户提供内部测试和封装服务，今年我们计划将向客户提供65纳米和45纳米倒装...
分类：名企新闻 时间：2007/6/29 阅读：750
2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长101.3%，达到189.6亿
分类：业界要闻 时间：2007/6/29 阅读：650 关键词：半导体
Catalyst宣布其低压差（LDO）稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。CAT6217和CAT6218可作为美国国家半导体
1电气控制部分1.1主电路该系统的电气控制部分主电路由电动机电源、加热电源、SOL电源、PLC动力电源等组成。隔离开关N.F.B-1可将380V的三相电源引入，电动机M1由交流接触器MC1控制其主电路的接通和断开。为保证主电路的正常运行，主电路中...
时间：2007/6/28 阅读：157
由于受到同业竞争的影响，不断导致nandflash闪存卡的封装成本持续下滑，间接因为闪存卡整体成本下滑而提升出货，这也在一定程度上促成nandflash芯片出货量增长迅速。在2006年中其间闪存卡的封装成本大约在1.40～1.50美元，而到今年早些
分类：名企新闻 时间：2007/6/28 阅读：888 关键词：nand
在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，无论是从产业规模、销售收入来看，还是就国内封装测试业近几年的发展速度来说，封装测试在我国集成电路产业链中都有着举足轻重的地位。封装测试业的快速发展也为封装测试设备的发展提供了...
分类：业界要闻 时间：2007/6/28 阅读：608
Intersil推出采用小型4mm x 5mm QFN封装的首款VDSL2线路驱动器
Intersil推出ISL1539。ISL1539是Intersil线路驱动器产品系列的新增产品，具有低功耗、很小的占位面积和极好的线性度。ISL1539是首款针对100MbpsVDSL2中心局（CO）应用的单片式、双端口DSL线路驱动器。新型IS
Intersil 推出采用小型 4mm x 5mm QFN 封装的首款 VDSL2 线路驱动器
模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司宣布推出ISL1539。ISL1539是Intersil线路驱动器产品系列的新增产品，具有低功耗、很小的占位面积和极好的线性度。ISL1539是首款针对100MbpsVDSL2中心局（CO）应用的单片
分类：新品快报 时间：2007/6/27 阅读：621 关键词：Intersil
晶瀚科技(ChipAdvancedTechnology)推出低成本、小封装尺寸单通道的HDMI1.2a发送器CAT6610，支持HDCP1.1及DVI1.0。该芯片采用QFN48PIN规格封装。在影音接口输出部分，CAT6610可支持CCIR656
分类：名企新闻 时间：2007/6/27 阅读：911 关键词：HDMI
在近日举行的Intel一年一度Research@IntelDay007活动上，除了再次展示TeraScale80核每秒两万亿次运算的惊人能力外，Intel开发人员还透露了对此概念处理器的下一步研发计划，即引入半导体堆叠封装技术。Intel准备在Te
