Marvell以太网络控制器88E8040具备超小型封装

Marvell推出笔记本与台式机专用的MarvellYukonFE+88E8040控制器，该产品的特色包括号称业界最小的控制器封装体积，全新层面的整合能力则促进超精巧的计算机设计，同时也降低系统面的成本。88E8040提供了笔记本与台式机更高端的能

分类：新品快报 时间：2007/6/14 阅读：442 关键词：Marvell网络控制器

MEMS：封装是难点 期待标准工艺

据预测，2007年全球MEMS(微机电系统)市场的销售额将达到190亿美元，2009年市场规模将增至260亿美元。2006年，全球MEMS市场继续保持增长，各主要市场都已经接受MEMS技术和产品，其中应用于通信产业的产品的复合年增长率超过60%。然

分类：行业趋势 时间：2007/6/13 阅读：682 关键词：MEMS

采用3mm x 3mmQFN 封装的400mA DC/DC同步降压-升压型转换器和200mA同步降压型转换器

2007年6月12日－北京－凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出双通道、1MHz同步转换器LTC3522。该器件的一个通道采用同步降压-升压型拓扑，在输入高于、等于或低于输出时，可以提供高达400mA的连续输出

分类：名企新闻 时间：2007/6/13 阅读：1035

热力发电厂水泵密封装置的改造

摘要：用填料枪注射软填料来代替水泵用的盘根。关键词：水泵；改造；软填料水泵作为一种转动机械，转轴与泵壳之间必然留有间隙，为了防止液体流出泵外或空气漏入泵内（入口为真空情况），一般在轴与泵壳之间设有轴密封装置。近年来由于高...

分类：业界要闻 时间：2007/6/12 阅读：938 关键词：发电厂

Vishay新型BiAs单线路ESD保护二极管采用超小型SOD923封装

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型双向异步(BiAs)单线路ESD保护二极管，该器件采用超小型SOD923封装且具有极低的电容。凭借0.6毫米×1.0毫米的占位面积以及0.4毫米的超薄厚度，VCUT0714A-0

分类：新品快报 时间：2007/6/11 阅读：986 关键词：ESDVishay

飞兆半导体的MLP封装MicroFET产品在小外形尺寸中提供出色的功耗特性

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrenc

分类：名企新闻 时间：2007/6/8 阅读：1684 关键词：MLP半导体

三肯电气供应封装车载HID灯驱动IC样品

三肯电气（sankenelectricco.,ltd.）已开始供应车载用hid灯驱动ic“spf5104”的样品。采用上下重叠2个功率元件的构造，封装面积减小到了该公司原产品的1/4。原来的产品将1个控制元件和4个功率元件共5枚芯片以平面排列的形式

分类：名企新闻 时间：2007/6/8 阅读：1172

凌特上市在封装中内置参考电压D-A转换IC

美国凌特科技（LinearTechnology）上市了在2.1mm×2mm的6端子SC70封装中内置参考电压的D-A转换IC“LTC2630”。与内置参考电压的其它D-A转换IC相比，封装面积削减了约50％。分辨率为12bit、10bit及8bit

分类：业界要闻 时间：2007/6/8 阅读：759 关键词：IC

飞兆发布7款采用MLP封装全新MicroFET

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)日前推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTre

分类：新品快报 时间：2007/6/7 阅读：991 关键词：MLP

飞兆半导体推出7款MLP封装MicroFET产品

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出7款全新MicroFET™产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的Pow

分类：新品快报 时间：2007/6/6 阅读：522 关键词：MLP半导体

芯片封装与命名规则

一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP

分类：业界要闻 时间：2007/6/5 阅读：364 关键词：封装

Linear推出集成内部基准纤巧SC70封装的电压输出DAC系列

Linear推出采用纤巧2.1mmx2mmSC70封装的12位、10位和8位数摸转换器（DAC）系列LTC2630，在具有内部基准的DAC中，这些器件外形是最小的。LTC2630具有内部2.5V或4.096V10ppm/oC满标度基准的选择，与具有

分类：新品快报 时间：2007/6/5 阅读：390 关键词：DACLinear

Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品

飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能

分类：新品快报 时间：2007/6/5 阅读：1413 关键词：FairchildMLP

2007年第五届半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州召开

为进一步贯彻落实“十一五”发展规划，努力提高半导体封装测试业的产业规模和技术水平，由我部产品司支持、中国半导体行业协会封装分会承办的2007年第五届半导体封装测试技术与市场研讨会于2007年5月29—31日在苏州召开。在我国集成电路...

分类：业界要闻 时间：2007/6/4 阅读：957

Maxim推出采用微型SC70封装的功率检测器

Maxim推出MAX2204线性功率检测器，采用微型2mmx2.2mm、无铅、5引脚SC70封装，适合于移动应用。该功率检测器设计用于补偿温度和工艺的漂移，满功率(5dBm)下可将输出的变化降低到±0.5dB，而在低功率(-16dBm)下可将输出的

分类：新品快报 时间：2007/6/1 阅读：264 关键词：Maxim检测器