芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGA

CSP是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式，而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，已经相当接近1∶1的理想情况，约为普通的BGA的1/3；CSP封装芯片的中心引脚形式有效地缩...

分类：业界要闻 时间：2007/5/31 阅读：180 关键词：CSP

OK公司BGA封装返工设备对PCB板和元器件进行有效保护

OKInternational宣布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力得到加强。高精度加热系统控制软件能保证狭窄的无铅焊工艺窗口使其不超过极限高温，从而保护零部件、其它焊点以及防止PCB板或者RJ45s类的连接器因高温发生变形。OK

时间：2007/5/31 阅读：138 关键词：PCB元器件

DIP双列直插式封装简介

DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，

分类：业界要闻 时间：2007/5/30 阅读：586

安华高推出高亮度暖白色光贯孔式封装LED

AvagoTechnologies(安华高科技)日前宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品。提供有多种封装选择，Avago的HLMP-CYxx贯孔式LED产品特别面向零售和商业陈设照明以及街

分类：新品快报 时间：2007/5/30 阅读：746 关键词：lead

安华高高亮度暖白色光贯孔式封装LED面向照明设备

AvagoTechnologies(安华高科技)日前宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品。提供有多种封装选择，Avago的HLMP-CYxx贯孔式LED产品特别面向零售和商业陈设照明以及街

分类：新品快报 时间：2007/5/30 阅读：694 关键词：lead

富士通切削平坦化技术 面向倒装芯片封装

富士通IntegratedMicrotechnology日前在东京有明国际会展中心（BigSight）举行的“半导体封装技术展”上展示了其开发出的面向半导体芯片倒装封装的焊接技术。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及片上片（

分类：名企新闻 时间：2007/5/29 阅读：790 关键词：富士通

半导体封装环氧：长濑特色

半导体封装用改性环氧树脂，是日本长濑(NagasechemteX)的一个特色产品或者说特色技术。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，在该领域长濑产品具有耐回流焊性、耐热性、耐湿性等的稳定性高优点，可提供最适合于围堰填充(

分类：名企新闻 时间：2007/5/29 阅读：1039 关键词：半导体

安华高推出高亮度暖白色光贯孔式封装LED产品

AvagoTechnologies(安华高科技)日前宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品。提供有多种封装选择，Avago的HLMP-CYxx贯孔式LED产品特别面向零售和商业陈设照明以及街

分类：新品快报 时间：2007/5/29 阅读：608 关键词：lead

日本长濑特色半导体封装改性环氧树脂

半导体封装用改性环氧树脂，是日本长濑(NagasechemteX)的一个特色产品或者说特色技术。在该领域长濑产品具有耐回流焊性、耐热性、耐湿性等的稳定性高优点，可提供最适合于围堰填充(damandfill)、底胶填充、压接等各种工艺的多种产品。长...

分类：业界要闻 时间：2007/5/29 阅读：1172 关键词：半导体

Avago推出高亮度暖白色光贯孔式封装LED产品

AvagoTechnologies宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品。提供有多种封装选择，Avago的HLMP-CYxx贯孔式LED产品特别面向零售和商业陈设照明以及街道和便携式照明应用

分类：新品快报 时间：2007/5/28 阅读：129 关键词：Avagolead

Avago推出高亮度暖白色光贯孔式封装LED产品HLMP-CYxx

AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。提供有多种封装选择，Ava

分类：新品快报 时间：2007/5/25 阅读：811 关键词：Avagolead

ROHM推出多种封装高可靠性LED元件

近日，ROHM株式会社使用4种元素新开发出高亮度、高可靠性的“ExceLED”系列产品，并提供6种封装类型。此次ROHM开发的“ExceLED”系列产品运用了在车载用、工业机器用产品开发过程中积累起来的4种元素的高可靠性器件技术，同时将推广到其...

分类：新品快报 时间：2007/5/24 阅读：729 关键词：leadROHM

主板芯片的封装形式

说道芯片的封装形式，我们个要说的当然是DIP(DualIn-linePackage)封装。DIP封装又被称作双列直插封装，在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP封装的特点就是适合PCB的穿孔安装，

分类：业界要闻 时间：2007/5/23 阅读：728 关键词：封装

Fairchild推出超薄MLP封装集成式升压转换器

飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336，可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间，广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33V)，并将开关N

分类：名企新闻 时间：2007/5/22 阅读：1283 关键词：FairchildMLP

英特尔在上海设半导体封装技术开发中心

上海2003年6月26日电（记者仇逸）继在上海成功封装测试业界高端产品——英特尔奔腾四微处理器之后，英特尔产品上海有限公司总经理孙宗明最近表示：上海很适合成为国际半导体、电子集成电路的生产和研发中心。经过了ＳＡＲＳ的考验，英特...

分类：业界要闻 时间：2007/5/22 阅读：164 关键词：英特尔