封装资讯-维库电子市场网【第98页】

中国半导体行业协会封装分会于2007年5月28日在苏州市会议中心召开了“中国半导体行业协会封装分会第二届会员代表大会及二届一次理事会”。按照协会章程的规定，会议对届分会工作进行了总结，换届选举产生了新一届理事会。会议应到103家会...

分类：业界要闻时间：2007/6/25 阅读：1162 关键词：半导体

AtmelCorporation日前推出业界采用8引脚TSSOP(4.4毫米)封装的1Mbit器件。作为全球的串行EEPROM(电可擦除只读存储器)制造商，Atmel以支持2-wire、SPI和3-wire协议的方式提供业界范围最广的串行E

时间：2007/6/25 阅读：228 关键词：Atmel

由江苏省南通市富士通微电子有限公司承担的国债专项资金技术改造项目——超大密度新技术集成电路封装测试项目，近日通过了中国验收。超大密度新技术集成电路封装测试技改项目总投资1.3亿元人民币，引进了国际先进设备，并根据市场需求，...

分类：业界要闻时间：2007/6/22 阅读：152 关键词：集成电路

MaximIntegratedProducts推出MAX3397E2通道双向电平转换器，器件采用微型、2mmx2mmμDFN封装。在多电压系统中，该器件可提供数据传输所必需的电平转换功能，其中VL侧可接受+1.2V至+5.5V的电压，而±15kVE

时间：2007/6/22 阅读：758 关键词：DFN Maxim

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模块(uModule)稳压器LTM4604，该器件用较低电压的输入电源工作，仅占用1.35cm2的线路板面积。LTM4604是LTM4600系列中的器件

分类：新品快报时间：2007/6/21 阅读：187 关键词：稳压器

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件——TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200mW低功耗，而且采用6毫米×6毫米小型封装，可减

分类：新品快报时间：2007/6/21 阅读：277 关键词：SerDes

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件——TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200mW低功耗，而且采用6毫米x6毫米小型封装，可减

分类：名企新闻时间：2007/6/20 阅读：347 关键词：SerDes 德州仪器以太网

竞争趋于激烈-中电科技集团第四十五研究所葛劢冲2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国半

分类：业界要闻时间：2007/6/20 阅读：568 关键词：半导体

国际微电子暨封装学会（IMAPS）首位前任主席JimDrehle和选举主席SteveAdamson在4月份的一次访华期间会见了中国电子封装专委会（CEPS）和中国电子学会（CIE）主席BIKeyun教授。他们就潜在合作关系进行了讨论，并拟定了一份"

分类：业界要闻时间：2007/6/20 阅读：178

2007年6月13日－北京－凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出双输出升压型转换器LT3498，该器件含有一个2.3MHzPWMLED驱动器和一个低噪声OLED驱动器。LT3498的每个通道都有内部电源开关和肖

分类：名企新闻时间：2007/6/18 阅读：343 关键词：DFN lead OLED

非易失性铁电随机存取存储器(FRAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布推出半导体行业首款非易失性状态保持器，这种器件可按要求保存信号状态，并在上电时自动恢复到正确状态。FRAM独特的高

时间：2007/6/18 阅读：782 关键词：Ramtron 保持器

2007年6月14日－北京－凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出高效率、4MHz、同步降压型稳压器LTC3568，该器件采用3mmx3mmDFN封装，提供高达1.8A的连续输出电流。LTC3568采用恒定频率和

分类：名企新闻时间：2007/6/18 阅读：377 关键词：DFN

半导体封装用改性环氧树脂，是日本长濑(NagasechemteX)的一个特色产品或者说特色技术。在该领域长濑产品具有耐回流焊性、耐热性、耐湿性等的稳定性高优点，可提供最适合于围堰填充(damandfill)、底胶填充、压接等各种工艺的多种产品。长...

分类：业界要闻时间：2007/6/15 阅读：1751 关键词：半导体

AtmelCorporation日前推出业界采用8引脚TSSOP(4.4毫米)封装的1Mbit器件。作为全球的串行EEPROM(电可擦除只读存储器)制造商，Atmel以支持2-wire、SPI和3-wire协议的方式提供业界范围最广的串行E

分类：新品快报时间：2007/6/15 阅读：720 关键词：Atmel

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型双向异步(BiAs)单线路ESD保护二极管，该器件采用超小型SOD923封装且具有极低的电容。凭借0.6毫米×1.0毫米的占位面积以及0.4毫米的超薄厚度，VCUT0714A-0

时间：2007/6/14 阅读：797 关键词：ESD Vishay

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