近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布正式发布首款低功耗SPI NOR Flash芯片系列。这一新产品的发布，不仅填补了中微半导在Fl...
分类：新品快报 时间：2026/1/29 阅读：11390
ST-采用STSPIN32G4的高功率密度伺服电机驱动器模块化方案
摘要 伺服驱动应用市场对尺寸、功率密度和可靠性均提出严苛要求，这使得设计稳健解决方案充满挑战。意法半导体近期发布的EVLSERVO1参考设计以其紧凑结构和强大性能精准应对这一领域需求。通过系统级优化及采用STSPIN32G4等旗舰器件（...
时间：2025/12/1 阅读：148 关键词：ST
Infineon-英飞凌IPOSIM平台加入基于SPICE的模型生成工具，助力提升系统级仿真精度
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出的英飞凌功率仿真平台（IPOSIM）被广泛用于计算功率模块、分立器件及盘式器件的损耗与热特性。目前，该平台已集成一款基于SPICE（电路仿真程序）的模型生成工具，可将外部电路和...
时间：2025/11/13 阅读：143 关键词：Infineon
Sandisk闪迪PCIe Gen 5企业级固态硬盘荣获开放计算组织OCP Inspired 认证
Sandisk闪迪今日宣布，其PCIe Gen 5 SANDISK SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired 认证。这一认证意味着SANDISK SN861 NVMe SSD在OCP协会的评审中展现出卓越的产品效率、影响力、开放性、可扩...
时间：2025/11/4 阅读：105 关键词：Sandisk
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。R...
时间：2025/6/13 阅读：177 关键词：ROHM
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影...
分类：新品快报 时间：2025/6/11 阅读：2186 关键词：ROHM
GigaDevice-兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，突破性读取速度，助力应用快速启动
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点...
时间：2025/5/22 阅读：275 关键词：GigaDevice
兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash
半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决...
分类：新品快报 时间：2025/4/22 阅读：2386 关键词：兆易创新
STSPIN32G0上新两款低压产品，design win见证卓越
意法半导体 (ST) 的STSPIN32系列产品集成了MCU与功率开关管栅极驱动器，不仅节省了成本，还简化了设计流程，整个系统的体积最多可缩小65%，这些特性让它在市场上脱颖而出备受青睐。 STSPIN32G0是首款面向主流市场的STSPIN32产品，首款...
时间：2025/3/18 阅读：209 关键词：design win
兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半
半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可...
分类：新品快报 时间：2025/3/13 阅读：503 关键词：兆易创新
在嵌入式开发的世界里，器件之间的通信至关重要。SPI（Serial Peripheral interface，串行外设接口）就是一种高速、全双工、同步的通信总线，其因简单和高效而被广泛应用。...
设计应用 时间：2025/11/5 阅读：1236
在当今电子设备互联互通的时代，芯片间的数据传输至关重要，而 SPI 通信协议作为一种常用的同步串行通信协议，在其中发挥着重要作用。下面我们将详细介绍 SPI 通信协议的基本概念和工作模式。基本概念SPI（Serial Peripheral Interface）...
基础电子 时间：2025/7/30 阅读：554
在现代电子设备中，通信接口的性能对于数据传输的效率和稳定性起着至关重要的作用。SPI（Serial Peripheral Interface）通信接口作为一种常见的通信方式，因其独特的优势在...
设计应用 时间：2025/7/30 阅读：1352
SPI接口（Serial Peripheral Interface）技术详解一、基础特性全双工同步串行通信最高速率可达50MHz（STMicroelectronics STM32H7系列）4线制基础架构：SCLK：时钟线（主机控制）MOSI：主机输出从机输入（Master Out Slave In）MISO：主...
基础电子 时间：2025/6/25 阅读：346
MOS 管损耗理论公式的详细推导与 LTspice 仿真实测
在电子电路设计中，准确计算 MOS 管的损耗对于电路的性能和稳定性至关重要。本文将深入探讨 MOS 管损耗的理论计算公式推导，并通过 LTspice 进行仿真验证，旨在帮助硬件工程师在原理图设计阶段更好地评估散热问题和进行 MOS 管选型。MOS ...
设计应用 时间：2025/6/23 阅读：457
在电子通信领域，串口通信是一种常见且重要的通信方式，其中 UART、I2C、SPI 三种通信方式应用广泛。下面我们将详细探讨这三种串口通信的原理、特点及应用。串行与并行通信串行通信是指数据位通过单根线一一发送。例如，二进制 (01000011...
基础电子 时间：2025/6/19 阅读：441
在AT32微控制器（由雅特力科技推出）中，SPIM（Serial Peripheral Interface Master）和QSPI（Quad-SPI）是两种常用的串行外设接口，用于高速数据传输和外部存储器扩展。以下是它们的功能简介和对比： 1. SPIM（SPI Master）基本功能全...
基础电子 时间：2025/5/28 阅读：734
五种关键总线协议：UART、RS232、RS485、IIC 与 SPI
在电子电路领域，总线协议扮演着至关重要的角色。今天，我们将深入探讨五种常见的总线协议，分别是 UART、RS232、RS485、IIC 和 SPI。串口通信（UART），即利用串行接口进行通信。串行接口按位（bit）发送和接收字节，虽然相较于按字节（...
基础电子 时间：2025/4/24 阅读：367
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外设接口）是一种串行通信协议，用于微控制器与外部设备（如传感器、显示屏、存储器等）之间的数据传输。因此，SPI 是 串行接口，而不是并行接口。SPI接口与串口（如UART）的区别：1. 数据传输方...
基础电子 时间：2025/3/31 阅读：611
SPI总线（Serial Peripheral Interface）和I2C总线（Inter-Integrated Circuit）是两种常见的串行通信协议，用于微控制器与外部设备（如传感器、存储器等）之间的数据传输。虽然它们都属于串行通信，总线的工作原理和适用场景有一些显著...
基础电子 时间：2025/3/27 阅读：1117
