ST-意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计
新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性 意法半导体的STSPIN9P系列75V电机驱动芯片帮助客户加快开发对稳健性要求更高的工业电机驱动器。该系列的十二款产品适配48V等常用电源电压，允许用户轻松扩展针对不同类型电机的驱...
时间：2026/3/20 阅读：48 关键词：ST
ams OSRAM-艾迈斯欧司朗与美志光电就Spider Farmer灯具所用LED专利纠纷达成和解
艾迈斯欧司朗（SIX:AMS）与深圳市美志光电技术有限公司（以下简称“美志光电”）就其在美国与德国市场未决的LED专利纠纷达成和解。 本次和解解决了在美国马萨诸塞州地区法院及德国杜塞尔多夫地方法院的诉讼程序。艾迈斯欧司朗此前在上...
分类：业界动态 时间：2026/3/17 阅读：1628 关键词：ams OSRAM
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布正式发布首款低功耗SPI NOR Flash芯片系列。这一新产品的发布，不仅填补了中微半导在Fl...
分类：新品快报 时间：2026/1/29 阅读：81865
ST-采用STSPIN32G4的高功率密度伺服电机驱动器模块化方案
摘要 伺服驱动应用市场对尺寸、功率密度和可靠性均提出严苛要求，这使得设计稳健解决方案充满挑战。意法半导体近期发布的EVLSERVO1参考设计以其紧凑结构和强大性能精准应对这一领域需求。通过系统级优化及采用STSPIN32G4等旗舰器件（...
时间：2025/12/1 阅读：181 关键词：ST
Infineon-英飞凌IPOSIM平台加入基于SPICE的模型生成工具，助力提升系统级仿真精度
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出的英飞凌功率仿真平台（IPOSIM）被广泛用于计算功率模块、分立器件及盘式器件的损耗与热特性。目前，该平台已集成一款基于SPICE（电路仿真程序）的模型生成工具，可将外部电路和...
时间：2025/11/13 阅读：235 关键词：Infineon
Sandisk闪迪PCIe Gen 5企业级固态硬盘荣获开放计算组织OCP Inspired 认证
Sandisk闪迪今日宣布，其PCIe Gen 5 SANDISK SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired 认证。这一认证意味着SANDISK SN861 NVMe SSD在OCP协会的评审中展现出卓越的产品效率、影响力、开放性、可扩...
时间：2025/11/4 阅读：142 关键词：Sandisk
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。R...
时间：2025/6/13 阅读：192 关键词：ROHM
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影...
分类：新品快报 时间：2025/6/11 阅读：2203 关键词：ROHM
GigaDevice-兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，突破性读取速度，助力应用快速启动
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点...
时间：2025/5/22 阅读：309 关键词：GigaDevice
兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash
半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决...
分类：新品快报 时间：2025/4/22 阅读：2424 关键词：兆易创新
在嵌入式开发的世界里，器件之间的通信至关重要。SPI（Serial Peripheral interface，串行外设接口）就是一种高速、全双工、同步的通信总线，其因简单和高效而被广泛应用。...
设计应用 时间：2025/11/5 阅读：1400
在当今电子设备互联互通的时代，芯片间的数据传输至关重要，而 SPI 通信协议作为一种常用的同步串行通信协议，在其中发挥着重要作用。下面我们将详细介绍 SPI 通信协议的基本概念和工作模式。基本概念SPI（Serial Peripheral Interface）...
基础电子 时间：2025/7/30 阅读：580
在现代电子设备中，通信接口的性能对于数据传输的效率和稳定性起着至关重要的作用。SPI（Serial Peripheral Interface）通信接口作为一种常见的通信方式，因其独特的优势在...
设计应用 时间：2025/7/30 阅读：1516
SPI接口（Serial Peripheral Interface）技术详解一、基础特性全双工同步串行通信最高速率可达50MHz（STMicroelectronics STM32H7系列）4线制基础架构：SCLK：时钟线（主机控制）MOSI：主机输出从机输入（Master Out Slave In）MISO：主...
基础电子 时间：2025/6/25 阅读：392
MOS 管损耗理论公式的详细推导与 LTspice 仿真实测
在电子电路设计中，准确计算 MOS 管的损耗对于电路的性能和稳定性至关重要。本文将深入探讨 MOS 管损耗的理论计算公式推导，并通过 LTspice 进行仿真验证，旨在帮助硬件工程师在原理图设计阶段更好地评估散热问题和进行 MOS 管选型。MOS ...
设计应用 时间：2025/6/23 阅读：524
在电子通信领域，串口通信是一种常见且重要的通信方式，其中 UART、I2C、SPI 三种通信方式应用广泛。下面我们将详细探讨这三种串口通信的原理、特点及应用。串行与并行通信串行通信是指数据位通过单根线一一发送。例如，二进制 (01000011...
基础电子 时间：2025/6/19 阅读：503
在AT32微控制器（由雅特力科技推出）中，SPIM（Serial Peripheral Interface Master）和QSPI（Quad-SPI）是两种常用的串行外设接口，用于高速数据传输和外部存储器扩展。以下是它们的功能简介和对比： 1. SPIM（SPI Master）基本功能全...
基础电子 时间：2025/5/28 阅读：778
五种关键总线协议：UART、RS232、RS485、IIC 与 SPI
在电子电路领域，总线协议扮演着至关重要的角色。今天，我们将深入探讨五种常见的总线协议，分别是 UART、RS232、RS485、IIC 和 SPI。串口通信（UART），即利用串行接口进行通信。串行接口按位（bit）发送和接收字节，虽然相较于按字节（...
基础电子 时间：2025/4/24 阅读：400
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外设接口）是一种串行通信协议，用于微控制器与外部设备（如传感器、显示屏、存储器等）之间的数据传输。因此，SPI 是 串行接口，而不是并行接口。SPI接口与串口（如UART）的区别：1. 数据传输方...
基础电子 时间：2025/3/31 阅读：684
SPI总线（Serial Peripheral Interface）和I2C总线（Inter-Integrated Circuit）是两种常见的串行通信协议，用于微控制器与外部设备（如传感器、存储器等）之间的数据传输。虽然它们都属于串行通信，总线的工作原理和适用场景有一些显著...
基础电子 时间：2025/3/27 阅读：1212
