近日,佰维存储推出了自研工规级宽温SPI NOR Flash产品——TGN298系列。产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口,数据吞吐量高达480Mb/s,容量高达128Mb,写入/擦除次数达1...
分类:新品快报 时间:2024/5/17 阅读:302 关键词:佰维
ST - 意法半导体智能执行器 STSPIN 参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能
意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘 AI 电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器,能够降低智能执行器的开发难度。意法半导体的无线工业传感器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)整合电机控制、环境数据实时分析和物联网连接功能。...
时间:2024/4/29 阅读:88 关键词:电子
ASIX - 亚信电子推出新一代PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器
亚信电子(ASIX Electronics Corporation)持续深耕工业以太网芯片和I/O接口桥接器市场,在推出全新的EtherCAT从站转IO-Link主站网关和IO-Link设备软体协议栈解决方案之后...
时间:2024/4/23 阅读:42 关键词:电子
Microchip发布符合Qi v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计
随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi v2.0(Qi2)标准,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参...
分类:新品快报 时间:2024/3/25 阅读:215 关键词:电子
Microchip推出基于dsPIC DSC的新型集成电机驱动器
为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出基于dsPIC数字信号控制器(DSC)的新型集成电机驱动器系列。...
分类:新品快报 时间:2024/2/29 阅读:378 关键词:电机驱动器
ROHM - 新增SiC和IGBT模型,罗姆官网可提供超过3,500种LTspice模型
利用嵌入了功率元器件的电路仿真工具,提高设计的便利性 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)扩大了支持电路仿真工具*1 LTspice 的SPICE模型*2阵容。LTspice具有电路图捕获和波形查看器功能,可以提前确认和验证电路是否按...
ST - 意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片,先期推出两款高扩展性产品
意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片,先期推出两款产品,应用定位高端工业设备、家电和专业设备。 4.5A STSPIN948 和5.0A STSPIN958 集成PWM控制逻辑电路和58V功率级,以及系统保护功能和两个电流检测运放,适合驱动直流有...
时间:2023/11/20 阅读:113 关键词:电机驱动芯片
意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片,先期推出两款高扩展性产品
4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变,驱动模式可调,动态响应快 意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片,先期推出两款产品,应用定位高端工业设...
分类:新品快报 时间:2023/11/9 阅读:206 关键词:电机驱动芯片
Qorvo QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM,通过提升仿真速度、功能和可靠性,为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力。 除了推动模拟仿真技术的发展,QSPICE 还助...
时间:2023/8/18 阅读:123 关键词:Qorvo
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出新的爱普科斯(EPCOS)B78302A*系列微型变压器,非常适合超声波应用。新系列的变压器采用E5磁芯和SMD(表面贴装)设计,提供了...
分类:新品快报 时间:2022/10/29 阅读:839
应需而生!兆易创新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)宣布,推出突破性的1.2V超低功耗SPINORFlash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写...
分类:新品快报 时间:2022/8/22 阅读:2697
GigaDevice - 兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进...
时间:2022/8/4 阅读:281 关键词:电子
意法半导体电机驱动参考设计包含 STSPIN32 和生产级PCB
意法半导体发布了两款采用STSPIN32电机控制系统级封装(SiP)的参考设计,可简化工业或家电压缩机电机驱动器开发。每个参考设计都集成了电机控制器与为电机供电的三相逆变器...
分类:新品快报 时间:2022/8/2 阅读:3427
兆易创新GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)宣布推出GD25WDxxK6SPINORFlash产品系列,采用1.2mm×1.2mmUSON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在...
分类:新品快报 时间:2022/7/22 阅读:1866
Winbond华邦推出全新1.8V 512Mb SPI NOR Flash,助力5G、云端应用等多个市场
提供高兼容性的设计,在任一平台需要扩充内存容量时,客户无须更改硬件设计就可将其存储代码的闪存容量从16Mb扩展到2Gb 多个不同领域的全球领先客户,已经开始采用华邦全新的512Mb NOR Flash进行小批量产。性能得到验证,并预计将于2021...
时间:2022/6/27 阅读:403 关键词:电子