ST - 意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款高扩展性产品
意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备。 4.5A STSPIN948 和5.0A STSPIN958 集成PWM控制逻辑电路和58V功率级，以及系统保护功能和两个电流检测运放，适合驱动直流有...
时间：2023/11/20 阅读：180 关键词：电机驱动芯片
意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款高扩展性产品
4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变，驱动模式可调，动态响应快 意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设...
分类：新品快报 时间：2023/11/9 阅读：271 关键词：电机驱动芯片
Qorvo QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力。 除了推动模拟仿真技术的发展，QSPICE 还助...
时间：2023/8/18 阅读：174 关键词：Qorvo
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新的爱普科斯(EPCOS)B78302A*系列微型变压器，非常适合超声波应用。新系列的变压器采用E5磁芯和SMD（表面贴装）设计，提供了...
分类：新品快报 时间：2022/10/29 阅读：881
应需而生！兆易创新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，推出突破性的1.2V超低功耗SPINORFlash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写...
分类：新品快报 时间：2022/8/22 阅读：2759
GigaDevice - 兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世，“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进...
时间：2022/8/4 阅读：352 关键词：电子
意法半导体电机驱动参考设计包含 STSPIN32 和生产级PCB
意法半导体发布了两款采用STSPIN32电机控制系统级封装(SiP)的参考设计，可简化工业或家电压缩机电机驱动器开发。每个参考设计都集成了电机控制器与为电机供电的三相逆变器...
分类：新品快报 时间：2022/8/2 阅读：3486
兆易创新GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世，“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布推出GD25WDxxK6SPINORFlash产品系列，采用1.2mm×1.2mmUSON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在...
分类：新品快报 时间：2022/7/22 阅读：1953
Winbond华邦推出全新1.8V 512Mb SPI NOR Flash，助力5G、云端应用等多个市场
提供高兼容性的设计，在任一平台需要扩充内存容量时，客户无须更改硬件设计就可将其存储代码的闪存容量从16Mb扩展到2Gb 多个不同领域的全球领先客户，已经开始采用华邦全新的512Mb NOR Flash进行小批量产。性能得到验证，并预计将于2021...
时间：2022/6/27 阅读：484 关键词：电子
Winbond华邦电子扩展其存储容量，推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash
华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量，可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求 (2022-03-16) —全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，推出全新SpiFlash? 产品W25Q64NE ，首次将1....
时间：2022/6/27 阅读：324 关键词：电子
Winbond华邦SpiStack 助力更精准高效的OTA更新，推动汽车及物联网发展
华邦在单一封装中堆叠两个闪存芯片，其中一个芯片用于执行写入/擦除操作，而另一个芯片可同时执行读取操作，从而实现更好的OTA更新。 华邦SpiStack配备一颗高容量且能快速写入的NAND闪存，可为多个ECU的OTA管理应用提供合适的解决方案。...
时间：2022/6/27 阅读：149 关键词：电子
Winbond-华邦HyperRAM™与SpiStack®助力瑞萨RZ/A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子于今日宣布，正式确认华邦HyperRAM 和 SpiStack (NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。华邦长期向瑞萨供应各类外部存储器，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Fl...
时间：2022/6/27 阅读：184 关键词：电子
兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC－Q100车规级认可，全面进入汽车应用领域
业界超过的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，旗下全国产化38nmSPINANDFlash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认可。该系列包含GD5F1GQ5/GD5F2...
分类：新品快报 时间：2022/2/23 阅读：2081
兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认可，全面进入汽车应用领域
中国北京（2022年2月22日）—业界超过的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，旗下全国产化38nmSPINANDFlash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认可。该系列包含GD5F1...
分类：名企新闻 时间：2022/2/23 阅读：2358
Microchip发布适用于dsPIC、PIC18和AVR单片机的安全应用设计
Microchip已获RZ的功能安全解决方案加速汽车安全应用的开发和RZ 为给汽车运行和Z终用户提供可靠保障，安全一直是汽车应用中的头等大事。MicrochipTechnologyInc.（美国...
分类：新品快报 时间：2021/10/25 阅读：894
