Winbond华邦SpiStack 助力更精准高效的OTA更新,推动汽车及物联网发展

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2022-06-27 16:16:52 | 150 次阅读

    华邦在单一封装中堆叠两个闪存芯片,其中一个芯片用于执行写入/擦除操作,而另一个芯片可同时执行读取操作,从而实现更好的OTA更新。
华邦SpiStack配备一颗高容量且能快速写入的NAND闪存,可为多个ECU的OTA管理应用提供合适的解决方案。
(2021-12-23) —全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日发表旗下SpiStack?产品具有独特优势,可赋能汽车和物联网设备的OTA固件更新。OTA更新目前已成为汽车、物联网和工业应用的关键功能,而华邦提供的创新SpiStack解决方案,在单个封装中堆叠两个闪存芯片,使两个芯片进行同时读写,帮助客户实现快速、可靠、无风险的OTA更新。
    华邦闪存副总裁Jooweon(JW) Park表示:“OTA固件更新需要在固件升级的同时确保其设备的安全性和可靠性,且不会对用户造成任何干扰。这是OTA技术在未来广泛应用的前提,其次才是OTA的速度。而华邦推出的SpiStack产品系统执行OTA操作时,可帮助客户轻松实现上述两项需求。”
支持多个ECU的OTA管理
    汽车电子控制单元(ECU)的OTA固件更新需要在安全的环境下运行,并需考虑无线通信的稳定程度。通常,汽车网关配有OTA管理器,负责处理车辆内所有ECU的更新过程,包括任务分配与执行时间。
OTA管理器具备快速写入的能力是很重要的,以便在稳定的通信环境下快速完成新版本固件的。因此,OTA管理器更适宜配备大容量且能进行快速写入的NAND闪存。在过去,车辆网关使用NOR闪存来存储启动代码及其为 其他ECU所的新版本固件,以实现安全的OTA固件更新。而采用NOR+NAND组合闪存,车辆网关可将新版  本固件快速写入到存储容量较高的NAND闪存中,这样不但可维持自身启动代码的稳定性,也将更具成本优势。此外,NOR+NAND SpiStack与单一闪存在电路板上的占地面积相同,客户可直接用一颗NOR+NAND 闪存替换 NOR  闪存来实现稳定性与成本效益兼顾的OTA管理功能。
    SpiStack赋能OTA更新
     华邦的 SpiStack 系列可通过SPI 接口堆叠多个设备。这种堆叠可以是同质性的,例如堆叠两个或多个 SPI NOR 闪存或Serial NAND 闪存;也可以是异质性的,例如将一个 SPI NOR 闪存置于Serial NAND 闪存之上。
SpiStack为设计人员提供了比以往更快、更成功的OTA固件更新方案。例如,使用单芯片 512Mbit NOR闪存进行代码存储的嵌入式系统,封装方式为8mm x 6mm WSON,可被具有相同封装方式的512Mbit SpiStack替代,也就  是两个堆叠在一起的256Mbit NOR闪存。SpiStack双芯片组合具备适用于OTA更新的读写并行功能(Read While Write ),无需暂停写入/擦除。因此,在意外断电的情况下,SpiStack也不会丢失现有的固件数据。
同时,SpiStack在小封装中仍可兼具高容量、相同拉线设计和更少引脚的优势,可缩减电路板面积,更易于使用。不仅如此,SpiStack的启动时间与SPI NOR闪存相同。其中,NOR闪存的低延迟可以完全掩护Serial NAND的初始延迟,从而实现与单颗NOR闪存相同的快速启动及任意读取不同位置数据的能力,与仅将数据写入NOR闪存相比,写入NAND闪存可节省90%的写入时间。目前,堆叠1Gb Serial NAND 和16Mb-128Mb SPI NOR的Automotive Grade 2 SpiStack已开始送样,可为客户在实际应用中提供更强的产品性能。
关键词:电子

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