BT 基板供应告急,群联电子缺货危机来袭

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2025-07-30 09:59:31 | 168 次阅读

  在存储行业,近期一则消息引发了广泛关注。由于 IC 载板原材料短缺,BT 载板供应持续吃紧,导致闪存和 SSD 封装 IC 出现材料短缺的状况,群联电子也因此面临缺货危机。
  群联电子 CEO 潘健成透露,早可能在 2025 年 8 月中下旬出现部分缺货情况。造成这一局面的原因是多方面的。一方面,上游存储器制造商将产线转向利润率更高的 DRAM 产品,使得 NAND 闪存产量不及预期。预计到 2026 年,NAND 闪存的供需失衡情况将进一步加剧。另一方面,近期 BT 载板价格上涨以及封装成本上升,进一步加剧了控制 IC 的供应紧张。
  NAND 控制芯片、闪存封装、高堆叠 SSD 等各类终端产品都需要先进封装载板(SBT),然而目前材料供应明显不足。尽管群联电子此前有进行备货,但过去一个月客户追加了大量订单,其中不乏原本从中国内存模块制造商采购的客户转而向群联电子下单,这使得群联电子难以完全满足新增需求。
  缺货效应还在持续蔓延。BT 基板是 BGA 封装的主要原材料之一,成本占比预计超过 30%。原材料成本的快速上涨,加上人工智能应用需求的不断增长,使得封装厂的交货周期延长,并且封装厂已通知客户涨价幅度超过 10%。
  潘健成指出,从 8 月中下旬开始,群联电子可能面临局部缺货。公司计划加强出货节奏并调整价格,以应对成本上涨。不过,消费类应用对价格更为敏感,更难以消化成本上涨,所以缺货情况在这一领域将更加明显,供应链压力持续上升。
  从行业整体来看,鉴于人工智能推动大数据存储和计算需求,各大内存厂商近期将关键资源转向高带宽内存 (HBM) 产品。另外两家 NAND 供应商资源相对有限,尽管长江存储将在 2026 年大幅提升产能,但由于部分供应商将生产线转向利润更高的 DRAM,整体供应仍然受限,导致实际闪存产量低于预期。基于持续强劲的需求,潘健成认为 NAND 闪存供应短缺的情况在 2026 年将进一步恶化。
  尽管面临缺货问题,但群联电子的营收数据显示市场需求正在复苏。2025 年 6 月,群联电子合并营收达 61.98 亿新台币,环比增长 9%,同比增长 16%,创下 2025 年单月历史新高。2025 年上半年合并营收达 317.29 亿新台币,创历史同期第三高纪录。第二季度营收也创下新台币 178.9 亿元的季度纪录,同比增长 13%。不过,2025 年上半年新台币升值超过 10%,对以美元计算的群联新台币营收产生了一定影响。即便如此,6 月份营收仍突破 60 亿新台币大关,反映出终端市场需求稳定。在 SSD 控制器领域,群联的市场份额显著提升,尤其是在 PC 应用需求强劲的推动下。eSSD 产品持续稳定出货,大容量 NAND 闪存需求预计将为群联未来的营收带来积极动力。
  而造成 BT 基板缺货的真正原因,与台积电密切相关。近期,台积电对 CoWoS 芯片制造材料的需求激增,导致存储器市场出现材料短缺。全球的 BT 基板原材料供应商三菱瓦斯化学公司已向客户宣布,由于供应不足,用于生产 BT 基板的原材料发货将严重延迟。这一延期将引发基板供应链潜在的长期短缺,加剧存储器生产领域的现有问题并推高成本。
  台积电的 CoWoS 先进封装技术已成为此次材料短缺的根源。这种晶圆上芯片基板封装技术在 Nvidia 和 AMD 等高端客户中十分热门,用于 Blackwell 等企业级 GPU。自推出 CoWoS 封装以来,台积电一直在稳步扩大其 CoWoS 产能。CoWoS 依赖于 ABF 基板,而 ABF 基板通常与 BT 基板共享生产材料。台积电在业内的龙头地位挤压了供应,使得 BT 基板供应商处于劣势。随着台积电考虑生产基于 120x150 毫米 CoWoS 基板 1000W 处理器,预计供应紧张的情况还会持续下去。
  三菱瓦斯化学公司将延迟归咎于低热膨胀系数(CTE)玻璃布、覆铜板(CCL)和预浸料(PPG)材料的短缺。玻璃布还用于企业服务器和消费智能手机的封装和主板印刷,而 BT 基板供应商在优先采购清单中几乎排在。
  为了避免市场和终端供应受到冲击,BT 基板供应链各环节的企业已开始协调订单和材料供应。消费电子产品需求低迷,以及美国政府一系列不确定的关税公告和取消措施导致的市场犹豫,有助于维持消费对材料的低需求,从而避免真正出现短缺。
  在覆铜板供应方面,松下电工、Isola Group、南亚塑胶等公司是关键供应商。其中,松下电工近期宣布将在日本和马来西亚同步扩建 CCL 生产线,预计在 2025 年底前释放部分新产能。美国的 Isola 正寻求通过引入自动化生产线来提高效率,同时也在评估在中国以外地区建立第二生产基地的可能性。台湾地区的南亚塑胶则已开始调整产品结构,减少低毛利产品的出货,以集中资源应对高阶封装材料需求。此外,低热膨胀系数玻璃布作为 ABF/BT 基板的关键增强材料之一,目前由日东电工、欧文斯科宁和中国巨石集团等企业主导。
关键词:BT 基板群联电子

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