芯片制造领域传来重磅消息！苏大维格(300331)在最新投资者关系活动中透露，其旗下常州维普研发的光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备已成功进入多家国内头部厂商的量产线。这一突破意味着什么？国产半导体设备能否借此东风实现更大突破...
分类：业界动态 时间：2026/1/23 阅读：8056
德州晶圆厂逆袭：AI芯片浪潮下三星如何成为科技巨头的“备胎之选”
在全球AI算力需求爆发性增长的背景下，半导体代工市场正面临前所未有的供需失衡。台积电虽然仍以90%以上的市场份额稳居龙头，但其3nm产能已排期至2027年，迫使苹果、英伟达...
分类：业界要闻 时间：2026/1/22 阅读：32047
在半导体全球化布局加速重构的当下，越南突然在棋盘上落下关键一子。河内和乐高科技园区内，推土机的轰鸣声宣告着东南亚首个前端晶圆制造项目的诞生——这不仅填补了越南半导体产业链最后的空缺，更折射出新兴制造力量争夺"芯片主权"的野...
分类：业界动态 时间：2026/1/21 阅读：4685
美光18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂 全球DRAM供给格局或将重塑
全球存储芯片巨头美光科技近日宣布签署意向书，拟以18亿美元收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣科学园区的P5晶圆厂。这一重大战略举措预计将显著提升美光DRAM产能，并对2027...
分类：业界要闻 时间：2026/1/20 阅读：36772
全球存储芯片巨头美光科技宣布，其位于美国纽约州奥农达加县克莱镇的超级晶圆厂项目将于2026年1月16日正式破土动工。这一总投资高达1000亿美元的超级工程，不仅创下纽约州...
分类：业界要闻 时间：2026/1/12 阅读：41562
在全球半导体产业格局变动加剧的背景下，台积电南京晶圆厂近日明确表示其运营不存在中断风险，并强调将继续为中国大陆客户提供全球领先的制程技术支持。这一表态为国内芯片...
分类：业界要闻 时间：2025/12/25 阅读：42137 关键词：台积电
半导体行业迎来重大突破！德州仪器(TI)近日宣布其首座300毫米晶圆厂正式投产，这一里程碑式进展将显著提升芯片制造效率，预计每日产能可达数千万颗芯片，为全球电子设备市...
分类：业界动态 时间：2025/12/19 阅读：8398 关键词：TI
全球半导体大厂恩智浦(NXP)近日宣布将逐步关闭位于美国亚利桑那州钱德勒的ECHO Fab晶圆厂，并退出氮化镓(GaN)射频功率放大器(PA)芯片制造业务。这一决定标志着这家芯片巨头...
分类：行业访谈 时间：2025/12/16 阅读：1901 关键词：恩智浦
2025年12月9日，半导体行业迎来重磅合作——英特尔与印度塔塔集团旗下塔塔电子正式签署谅解备忘录，将成为后者在建晶圆厂的首个主要客户。这一战略联盟标志着印度本土芯片...
分类：业界动态 时间：2025/12/9 阅读：5154 关键词：英特尔
台积电豪掷9000亿扩产2nm！三座新晶圆厂剑指AI芯片霸主
全球半导体代工龙头台积电正掀起新一轮扩产狂潮。据最新消息，为应对AI芯片等领域的爆发式需求，台积电计划在台湾南部科学园区增建三座2nm制程晶圆厂，总投资预计高达9000...
分类：业界要闻 时间：2025/11/26 阅读：36864 关键词：台积电
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 ...
其它 时间：2011/9/2 阅读：2467
进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有DRAM厂吃下定心丸，不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出，现在DRAM厂态度可说是相当强
其它 时间：2011/9/2 阅读：1516
以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格（ASP）自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低，价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低，对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1417
Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能
新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1747
Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
2007年11月26日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK
新品速递 时间：2007/11/30 阅读：2062
面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK）。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1908
