功率与模拟半导体大厂安森美（onsemi）在官网宣布，将位于菲律宾塔拉克省（Tarlac）和美国宾夕法尼亚州山顶镇（Mountain Top）的两座制造工厂分别出售给中国台湾OSAT厂超丰...
近日，Silex Microsystems（以下简称 “Silex”）与半导体元件工业有限公司（以下简称 “Onsemi”）达成最终协议，以 4000 万美元的价格收购位于美国宾夕法尼亚州的一座 20...
分类：名企新闻 时间：2026/7/8 阅读：2025 关键词：安森美
英飞凌宣布：全球最大功率半导体与模拟、混合信号芯片晶圆厂提前投产
英飞凌科技股份公司7月2日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投资50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大...
分类：名企新闻 时间：2026/7/6 阅读：3010 关键词：英飞凌
英飞凌史上最大单笔投资晶圆厂Smart Power Fab正式启用
英飞凌在德国萨克森州德累斯顿正式启用Smart Power Fab，这比原计划提前数月投入运营。 据了解，该工厂总投资50亿欧元，是英飞凌史上最大单笔投资。该工厂的启用将助力...
分类：名企新闻 时间：2026/7/3 阅读：5393 关键词：英飞凌
黄仁勋亲手铲土 英伟达 135 亿元押注 6 英寸磷化铟晶圆厂
英伟达战略投资的 Coherent 在美国得克萨斯州谢尔曼举行了工厂扩建项目奠基仪式，英伟达 CEO 黄仁勋与 Coherent CEO 吉姆?安德森共同出席，黄仁勋更是亲手执锹铲土，标志着...
分类：业界动态 时间：2026/6/18 阅读：10565 关键词：晶圆
根据媒体报道，全球半导体设备巨头 ASML 与印度塔塔电子正式签署谅解备忘录，这一合作将为印度古吉拉特邦多莱拉正在建设的 300 毫米 / 12 英寸晶圆厂部署光刻设备。该工厂是印度首座商业前端半导体制造厂，总投资额高达 110 亿美元（约合...
分类：业界动态 时间：2026/5/18 阅读：4629 关键词：晶圆
印度本土制造业巨头塔塔电子(Tata Electronics)与全球光刻机龙头荷兰阿斯麦(ASML)正式签署合作协议，标志着印度加速推进半导体自主化战略迈出关键一步。 本次合作核心围...
分类：业界动态 时间：2026/5/18 阅读：5212 关键词：ASML
台积电便宣布于美国亚利桑那州建设首座晶圆厂。此后，其在亚利桑那州的布局不断拓展，陆续宣布建设第 2 座和第 3 座晶圆厂。去年 3 月 4 日，台积电更是计划再增建 3 座晶...
分类：名企新闻 时间：2026/5/11 阅读：4128 关键词：台积电
马斯克 SpaceX 推进晶圆厂，550 亿投资改写芯片产业格局
马斯克旗下的 SpaceX 有了新动作。近期，SpaceX 正式向美国得州格兰姆斯县提交财产税减免申请，其目的是推进 Terafab 超级半导体晶圆厂项目的落地。该项目初始投资规模就高...
分类：名企新闻 时间：2026/5/7 阅读：4902 关键词：晶圆
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 ...
其它 时间：2011/9/2 阅读：2547
进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有DRAM厂吃下定心丸，不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出，现在DRAM厂态度可说是相当强
其它 时间：2011/9/2 阅读：1580
以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格（ASP）自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低，价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低，对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1495
Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能
新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1797
Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
2007年11月26日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK
新品速递 时间：2007/11/30 阅读：2141
面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK）。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1997
