黄仁勋透露：台积电美国晶圆厂工艺认证中，今年将量产英伟达芯片
英伟达 CEO 黄仁勋在公司 2026 财年第一财季财报电话会议上，透露了其生态系统合作伙伴在美国投资建设的重要进展。 台积电美国工厂进展 台积电的 TSMC Arizona 美国...
根据外煤报道，模拟芯片代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor）在 2025 年一季度财报后的电话会议上确认，已主动退出一项与阿达尼合作的印度晶圆厂建设计划。 项目 “夭折”，主动退出另有隐情 此前，外媒曾报道合作方阿达尼暂...
分类：名企新闻 时间：2025/5/17 阅读：246 关键词：高塔半导体
英飞凌宣布德国政府已给予该公司位于德累斯顿的新芯片工厂 ——Smart Power Fab 最终融资批准。这一消息标志着英飞凌在德国的芯片制造布局迈出了重要一步。 据悉，英飞...
分类：名企新闻 时间：2025/5/12 阅读：280 关键词：芯片
综合印媒报道，先是亿万富翁高塔姆·阿达尼的阿达尼集团暂停了与以色列Tower半导体公司合作的百亿美元芯片工厂项目，后有软件巨头Zoho也搁置了7亿美元的芯片扩产计划。这两...
根据外媒报道，在全球半导体行业的风云变幻中，台积电美国业务的困境犹如一颗巨石投入平静的湖面，激起层层涟漪，引发了业界对在亚洲以外建设先进晶圆厂可行性的深度怀疑。...
ST今日披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容。该计划是意法半导体于2024年10月宣布的2024年计划的一部分，旨在进一步增强意法半导体的竞争力，巩固其全球半导体领导者地...
根据外媒报道，日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米(nm)芯片，且2纳米试产线已照计划在4月1日启动。而Rapidus社长表示，2纳米芯片有40-50家潜在客户...
分类：业界动态 时间：2025/4/7 阅读：427 关键词：晶圆
据报道，全球主要晶圆代工企业GlobalFoundries与联电(UMC)正在考虑合并。此次合并预计也将对韩国三星电子带来压力，因为这是通过规模经济增强成熟（传统）流程和供应链竞争...
台积电高级副总裁Peter Cleveland于3月28日在美国表示，公司位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona正在建设其第二座先进制程晶圆厂。此外，台积电对于启动第三座晶圆厂的建设表达了强烈的愿望，并希望美国政府能够在环境评估认证等流程...
分类：业界动态 时间：2025/3/31 阅读：228 关键词：台积电
SEMI：全球晶圆厂设备支出2025年将达1100亿美元，2026年进一步增至1300亿美元
根据半导体行业协会SEMI于美国加州当地时间25日发布的最新预测报告，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将达到1100亿美元（约合7999.24亿元人民币），较2024年小幅增长2...
分类：行业趋势 时间：2025/3/27 阅读：1873 关键词：晶圆
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 ...
其它 时间：2011/9/2 阅读：2387
进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有DRAM厂吃下定心丸，不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出，现在DRAM厂态度可说是相当强
其它 时间：2011/9/2 阅读：1411
以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格（ASP）自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低，价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低，对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1323
Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能
新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1679
Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
2007年11月26日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK
新品速递 时间：2007/11/30 阅读：1994
面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK）。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1809
