三星电子正在美国扩充其半导体代工(合同制造)工程团队,以更好地服务于美国主要科技公司。此举正值该公司代工业务今年上半年亏损 1.5 万亿韩元(约合 10.7 亿美元),与...
分类:业界动态 时间:2024/11/12 阅读:151 关键词:三星
台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂,魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。 外媒 Tomshardw...
分类:业界动态 时间:2024/10/18 阅读:246 关键词:台积电
该国家计划到2050年成为半导体行业的主要全球参与者。越南总理范明政的战略列出了具体目标、详细时间表和可行步骤,以推动该行业的增长并确保长期可持续性。 越南总理第...
分类:业界动态 时间:2024/10/12 阅读:212 关键词:晶圆
三星电子公布的利润和收入低于市场预期,引发了人们对其关键芯片部门前景的不确定性。 这家全球最大的内存芯片和智能手机制造商公布的 9 月季度初步营业利润约为 9.1 万...
Rapidus目标在2027年量产2纳米(nm)芯片,而传出为了对Rapidus提供资金援助,Sony、NAND Flsah大厂铠侠(Kioxia)等Rapidus现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 日经新闻...
英国政府宣布,位于达勒姆郡牛顿艾克利夫的半导体工厂已被国防部(MoD)从其前母公司、总部位于美国的Coherent公司收购,并将更名为Octric Semiconductors UK。 据《每...
分类:业界动态 时间:2024/9/29 阅读:199 关键词:晶圆
据《华尔街日报》当地时间昨日报道,台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。 报道指出,阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制...
Infineon - 英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布,其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化...
时间:2024/9/9 阅读:67 关键词:半导体
消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂4nm试产良率与在台工厂相当
彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称,台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。 台积电在回...
分类:名企新闻 时间:2024/9/9 阅读:384 关键词:4nm
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼,象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示,力晶开拓我国台湾的决心不变,不论经济如何波动,将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 ...
其它 时间:2011/9/2 阅读:2352
进入第二季底,多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价,不过,由于日前合约价公布后竟逆势上涨1~3%,让所有DRAM厂吃下定心丸,不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出,现在DRAM厂态度可说是相当强
其它 时间:2011/9/2 阅读:1370
以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格(ASP)自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低,价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低,对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...
其它 时间:2011/9/2 阅读:1277
Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能
新品速递 时间:2007/12/3 阅读:1643
Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
2007年11月26日,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK
新品速递 时间:2007/11/30 阅读:1960
面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK)。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“
新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1769