欧盟委员会批准德国政府对英飞凌德累斯顿晶圆厂9.2亿欧元补贴
欧盟委员会于比利时布鲁塞尔当地时间昨日宣布,批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的新晶圆厂提供9.2亿欧元的《欧洲芯片法案》补贴。该补贴仍需待德国联邦经济与气候部的最...
分类:业界动态 时间:2025/2/21 阅读:197 关键词:英飞凌
ROHM - 罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用
半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设...
时间:2025/2/17 阅读:35 关键词:ROHM
根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告,半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目* 。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施,其中大部分预计将于...
分类:业界动态 时间:2025/1/8 阅读:191 关键词:晶圆
一家业务遍布全球的半导体制造商安森美购买了位于德威特的一家芯片制造厂,该厂由纽约州斥资 1 亿美元建造,但之前的两家租户却相继倒闭。价格为2000万美元。 但纽约官...
分类:名企新闻 时间:2024/12/25 阅读:459 关键词:安森美
综合媒体报道,俄罗斯最大的军用芯片制造商之一——Angstrom-T晶圆厂因无力偿还高达990万美元(约合人民币7200万元)的债务,在本月宣告破产。 据了解,Angstrom-T的成立...
分类:业界动态 时间:2024/12/17 阅读:573 关键词:晶圆
美国政府拟为博世加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元补贴
根据美国商务部当地时间 13 日公告,美国政府已同博世就一份《CHIPS》法案补贴达成不具约束力的初步备忘录,计划向博世的加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元(备注:当前...
分类:名企新闻 时间:2024/12/16 阅读:243 关键词:晶圆
据报道,俄罗斯晶圆厂Angstrom-T在近期已经宣布破产。 相关资料显示,位于泽列诺格勒的 Angstrem-T 工厂于 2007 年开始建设。他们当初与 M + W Germany GmbH 签订的合同...
分类:业界动态 时间:2024/12/9 阅读:187 关键词:晶圆
Microchip周一下调了第三季度营收预测,并宣布关闭位于亚利桑那州的晶圆制造工厂,该芯片制造商希望在临时首席执行官史蒂夫桑吉的领导下进行重组。 微芯片公司经历了几...
分类:业界动态 时间:2024/12/3 阅读:234 关键词:Microchip
Vishay 将向 Newport Wafer Fab(现称为 Newport Vishay)投资 5100 万英镑,该工厂于 2023 年 11 月在政府强制出售中以 1.42 亿英镑从上海闻泰科技子公司 Nexperia 手中收...
分类:名企新闻 时间:2024/11/29 阅读:379 关键词:Vishay
三星电子正在美国扩充其半导体代工(合同制造)工程团队,以更好地服务于美国主要科技公司。此举正值该公司代工业务今年上半年亏损 1.5 万亿韩元(约合 10.7 亿美元),与...
分类:业界动态 时间:2024/11/12 阅读:182 关键词:三星
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼,象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示,力晶开拓我国台湾的决心不变,不论经济如何波动,将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 ...
其它 时间:2011/9/2 阅读:2368
进入第二季底,多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价,不过,由于日前合约价公布后竟逆势上涨1~3%,让所有DRAM厂吃下定心丸,不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出,现在DRAM厂态度可说是相当强
其它 时间:2011/9/2 阅读:1389
以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格(ASP)自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低,价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低,对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...
其它 时间:2011/9/2 阅读:1302
Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能
新品速递 时间:2007/12/3 阅读:1658
Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
2007年11月26日,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK
新品速递 时间:2007/11/30 阅读:1972
面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK)。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“
新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1783