根据外媒报道，三星电子正加快其位于美国泰勒工厂的建设步伐，计划明年初引入 2 纳米工艺的量产设施，这一举措备受行业关注。 三星电子的泰勒工厂（Taylor Foundry Fab...
德州仪器斥资 600 多亿新建 7 座晶圆厂，供货苹果、英伟达等
德州仪器做出了一项重大战略决策。据相关消息，德州仪器计划投资超过 600 亿美元用于新建 7 座晶圆厂，这一巨额投资计划引发了行业内的广泛关注。 从行业发展的角度来看，随着科技的不断进步，苹果、英伟达等科技巨头对于芯片的需求呈...
美光扩大美国投资至 2000 亿美元，加码晶圆厂与 HBM 封装建设
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，美光科技近日做出了一项重大投资决策，进一步加大在美国本土的投资力度，以巩固其在内存制造领域的领先地位。 投资规模大幅提升...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：984 关键词：美光
根据媒体报道，在半导体行业的动态发展中，中芯国际和湖南机器视觉及 AI 芯片设计龙头国科微的一则交易备受关注。昨晚，中芯国际发布公告，其全资子公司中芯控股拟向国科微...
分类：名企新闻 时间：2025/6/9 阅读：288 关键词：中芯国际
黄仁勋透露：台积电美国晶圆厂工艺认证中，今年将量产英伟达芯片
英伟达 CEO 黄仁勋在公司 2026 财年第一财季财报电话会议上，透露了其生态系统合作伙伴在美国投资建设的重要进展。 台积电美国工厂进展 台积电的 TSMC Arizona 美国...
根据外煤报道，模拟芯片代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor）在 2025 年一季度财报后的电话会议上确认，已主动退出一项与阿达尼合作的印度晶圆厂建设计划。 项目 “夭折”，主动退出另有隐情 此前，外媒曾报道合作方阿达尼暂...
分类：名企新闻 时间：2025/5/17 阅读：279 关键词：高塔半导体
英飞凌宣布德国政府已给予该公司位于德累斯顿的新芯片工厂 ——Smart Power Fab 最终融资批准。这一消息标志着英飞凌在德国的芯片制造布局迈出了重要一步。 据悉，英飞...
分类：名企新闻 时间：2025/5/12 阅读：300 关键词：芯片
综合印媒报道，先是亿万富翁高塔姆·阿达尼的阿达尼集团暂停了与以色列Tower半导体公司合作的百亿美元芯片工厂项目，后有软件巨头Zoho也搁置了7亿美元的芯片扩产计划。这两...
根据外媒报道，在全球半导体行业的风云变幻中，台积电美国业务的困境犹如一颗巨石投入平静的湖面，激起层层涟漪，引发了业界对在亚洲以外建设先进晶圆厂可行性的深度怀疑。...
ST今日披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容。该计划是意法半导体于2024年10月宣布的2024年计划的一部分，旨在进一步增强意法半导体的竞争力，巩固其全球半导体领导者地...
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 ...
其它 时间：2011/9/2 阅读：2392
进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有DRAM厂吃下定心丸，不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出，现在DRAM厂态度可说是相当强
其它 时间：2011/9/2 阅读：1417
以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格（ASP）自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低，价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低，对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1329
Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能
新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1683
Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
2007年11月26日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK
新品速递 时间：2007/11/30 阅读：2000
面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK）。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1818
