据报道，全球主要晶圆代工企业GlobalFoundries与联电(UMC)正在考虑合并。此次合并预计也将对韩国三星电子带来压力，因为这是通过规模经济增强成熟（传统）流程和供应链竞争...
台积电高级副总裁Peter Cleveland于3月28日在美国表示，公司位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona正在建设其第二座先进制程晶圆厂。此外，台积电对于启动第三座晶圆厂的建设表达了强烈的愿望，并希望美国政府能够在环境评估认证等流程...
分类：业界动态 时间：2025/3/31 阅读：143 关键词：台积电
SEMI：全球晶圆厂设备支出2025年将达1100亿美元，2026年进一步增至1300亿美元
根据半导体行业协会SEMI于美国加州当地时间25日发布的最新预测报告，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将达到1100亿美元（约合7999.24亿元人民币），较2024年小幅增长2...
分类：行业趋势 时间：2025/3/27 阅读：842 关键词：晶圆
Microchip Technology今日宣布，已选定麦格理集团负责其位于亚利桑那州坦佩市的Fab 2晶圆制造工厂的营销与销售工作。这一决定是Microchip先前公布的制造重组计划的一部分，...
分类：名企新闻 时间：2025/3/21 阅读：797 关键词：Microchip
根据媒体报道，台积电宣布将大幅增加在美国的投资，计划新建三座晶圆厂、两座先进封装工厂以及一个大型研发中心后，公司的总投资金额从之前的650亿美元提升至1650亿美元。...
分类：业界动态 时间：2025/3/10 阅读：154 关键词：晶圆
据报道，越南政府已批准了一项总额为12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的晶圆厂建设计划。这将成为越南首座晶圆厂。消息称，越南总理范明政将亲自审查并选择与政府合作实施这...
分类：业界动态 时间：2025/3/5 阅读：177 关键词：晶圆
无晶圆厂环保科技半导体公司 CAMBRIDGE GAN DEVICES (CGD)获3,200万美元融资，推动全球功率半导体产业成长
剑桥大学衍生企业完成C轮融资，将扩大其在剑桥、台湾和欧洲业务版图。 英商剑桥氮化镓器件有限公司（CGD）开发高效能氮化镓（GaN）半导体，重塑功率电子产业的未来。 CGD的技术将助力电动车和数据中心提升能源效率，在全球功率半导...
时间：2025/3/4 阅读：84 关键词：电子
根据外媒报道，半导体芯片行业巨头的首席执行官周一与唐纳德·特朗普一同宣布这家台湾公司将在美国投资 1000 亿美元用于生产。 台湾半导体制造公司 (TSMC)首席执行官魏...
英特尔修改了位于利金县新奥尔巴尼的俄亥俄一号半导体制造工厂的建设时间表，将其投产时间推迟到下一个十年。第一阶段（Mod 1）现在将于 2030 年完工，生产将于 2030 年至 ...
欧盟委员会批准德国政府对英飞凌德累斯顿晶圆厂9.2亿欧元补贴
欧盟委员会于比利时布鲁塞尔当地时间昨日宣布，批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的新晶圆厂提供9.2亿欧元的《欧洲芯片法案》补贴。该补贴仍需待德国联邦经济与气候部的最...
分类：业界动态 时间：2025/2/21 阅读：230 关键词：英飞凌
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 ...
其它 时间：2011/9/2 阅读：2374
进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有DRAM厂吃下定心丸，不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出，现在DRAM厂态度可说是相当强
其它 时间：2011/9/2 阅读：1395
以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格（ASP）自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低，价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低，对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1307
Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能
新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1664
Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
2007年11月26日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK
新品速递 时间：2007/11/30 阅读：1980
面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力
Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK）。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1788
