晶圆厂技术资料-维库电子市场网

力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。　...

其它时间：2011/9/2 阅读：2347

进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有DRAM厂吃下定心丸，不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出，现在DRAM厂态度可说是相当强

其它时间：2011/9/2 阅读：1362

以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格（ASP）自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低，价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低，对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...

其它时间：2011/9/2 阅读：1270

Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能

新品速递时间：2007/12/3 阅读：1640

2007年11月26日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK

新品速递时间：2007/11/30 阅读：1959

Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK）。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“

新品速递时间：2007/11/28 阅读：1765

晶圆厂