半导体制造商ROHM株式会社最近开发出发光强度高、封装散热性好的白光LED“PSML1/PSML2”。预计，“PSML1/PSML2”从2007年7月开始供应样品(样品价格约人民币15.4元/个)；从2007年11月起以月产1000万个的规模开始批
分类：新品快报 时间：2007/8/13 阅读：770 关键词：ROHM
非易失性存储器IC厂商意法半导体(ST)日前推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片——目前市场上的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEP
分类：新品快报 时间：2007/8/9 阅读：1817 关键词：SPI
意法半导体日前推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片——目前市场上的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外，新产
中国，2007年8月1日—世界非易失性存储器IC的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片—目前市场
分类：业界要闻 时间：2007/8/3 阅读：2032 关键词：存储器
意法半导体今天推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片—目前市场上的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外，新产品
分类：新品快报 时间：2007/8/3 阅读：1243 关键词：SPI
特邀嘉宾范玉钵厦门华联电子有限公司董事长郭玉国江苏稳润光电有限公司总裁蒋国忠江西联创光电科技股份有限公司副总裁关积珍北京四通智能交通系统集成有限公司总经理牟同升杭州浙大三色仪器有限公司董事长丁成龙北京长电智源光电子有限公...
分类：业界要闻 时间：2007/8/3 阅读：160 关键词：lead
日前，三佳科技股份公司承担的商务部2005年度出口机电产品研发项目———“BGA芯片封装模具”项目通过了商务部委托省商务厅和财政厅组织的专家评审验收。该项目计划总投资410万元，实际投资409.33万元。其中，商务部给予50万元的研发资助...
分类：业界要闻 时间：2007/8/2 阅读：902
据商务部投资指南消息，由香港联志公司投资5000万美元在南昌高新区建设的联志（南昌）电子有限公司生产基地日前正式开工。据悉，联志电子具有台湾联华电子的背景。该基地主要封装70纳米内存。今年年底建成投产后，预计年销售额将突破4亿...
分类：业界动态 时间：2007/8/1 阅读：2101 关键词：封装
Catalyst发布采用TSOT-23封装的7W降压式LED驱动器
模拟、混合信号器件及非易失性内存的供货商Catalyst半导体公司日前宣布一款采用TSOT-23封装的创新型降压转换器产品，该产品适用于驱动高亮度、输出电流达350mA的LED，转换效率高达94%。CAT4201作为降压转换器家族的首款产品具备Ca
据商务部投资指南消息，由香港联志公司投资5000万美元在南昌高新区建设的联志（南昌）电子有限公司生产基地日前正式开工。据悉，联志电子具有台湾联华电子的背景。该基地主要封装70纳米内存。今年年底建成投产后，预计年销售额将突破4亿...
分类：名企新闻 时间：2007/7/30 阅读：262 关键词：封装
IBM计划在今年样产首款利用金属实现芯片间直接互联的商用器件，这一改动虽小，但是在向3D封装的演进途中，它却堪称是一件意义重大的里程碑式事件。这种新型的芯片设计方式，可能会提高多种系统的性能，并降低其功耗和成本。在2008年，IBM...
时间：2007/7/27 阅读：1129 关键词：芯片
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出完整和密封的10A开关型DC/DC稳压器系统LTM4600HVMPV，这是面向坚固的军事和航空电子应用的新微型模块(uModule)DC/DC稳压器系列的首款器件。LTM46
分类：新品快报 时间：2007/7/27 阅读：971 关键词：稳压器
IBM计划在今年样产首款利用金属实现芯片间直接互联的商用器件，这一改动虽小，但是在向3D封装的演进途中，它却堪称是一件意义重大的里程碑式事件。这种新型的芯片设计方式，可能会提高多种系统的性能，并降低其功耗和成本。在2008年，IBM...
分类：业界要闻 时间：2007/7/26 阅读：401 关键词：芯片
封装测试在我国集成电路产业链中有着举足轻重的地位，是整个产业链的重要一环。近几年，集成电路设计、制造业在政府部门的大力扶持下，有了长足发展，封装测试业在集成电路产业中的比重逐年下降，2005年降至50%以下，但2006年封装测试业...
分类：业界动态 时间：2007/7/23 阅读：137 关键词：封装
为满足中国白色家电市场的需求，NEC电子近日完成了7款双列直插封装(SDIP)8位全闪存产品的开发，并将于即日起开始提供样品。此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的"少引脚"8位微控制器产品，封装形式均为双列直插封装(SDIP)。双列直插封装...
分类：新品快报 时间：2007/7/23 阅读：180 关键词：NEC
