国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压基
分类：行业趋势 时间：2007/12/29 阅读：722 关键词：半导体
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压基
分类：行业趋势 时间：2007/12/29 阅读：503
近年来中国内地LED产业得到政府全力相挺，以庞大内需市场吸引国外技术及资金涌入，使得LED产业快速扩张，包括终端产品业者亦纷投入封装研发，尽管中国内地封装厂仍有质量参差不齐问题，但部分较具规模封装厂技术，已获得台系背光模块厂认...
分类：名企新闻 时间：2007/12/25 阅读：1927 关键词：lead
Vishay推出采用CLCC-6扁平陶瓷封装的个高强度黄色、淡黄色及白色功率SMDLED系列，该系列LED具有40K/W或60K/W的低热阻以及2800mcd～9000mcd的高光功率，主要面向对热敏感的应用。凭借仅0.9mm的超薄厚度，VLM
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出亮度约为老式模制产品1.5倍的、带有反射器的芯片LEDSML-M1、SML-T1系列新产品。SML-M1、SML-T1系列虽然采用小型规格尺寸封装，但由于装有反射器使横向的光经过反射后集中向上，有很强的聚光性。
韩国FineSPN公司成立1990年，我们在功率模块的研发生产上已有10年的历史。在韩国，SPN是而且是一家从事大功率的电力电子模块、IGBT模块、二极管和IPM等产品研发和生产的厂家。SPN生产的IGBT模块已经向欧洲的英国、法国、意大利
分类：名企新闻 时间：2007/12/22 阅读：1968 关键词：IGBT
美国威世半导体（VishayIntertechnology）上市了外形尺寸为3.3mm×3.4mm×0.9mm的SMD（表面封装）型高亮度LED“VLMx62”系列，共3种型号。主要面向汽车、輸送设备及家电等照明用途，特别是适用于温度管理这一重要用
分类：名企新闻 时间：2007/12/19 阅读：837 关键词：lead
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出亮度约为老式模制产品1.5倍的、带有反射器的芯片LEDSML-M1、SML-T1系列新产品。SML-M1、SML-T1系列虽然采用小型规格尺寸封装，但由于装有反射器使横向的光经过反射后集中向上，有很强的聚光性。
Vishay推出CLCC-6扁平陶瓷封装VLMx62系列SMD LED
Vishay推出采用CLCC-6扁平陶瓷封装的个高强度黄色、淡黄色及白色功率SMDLED系列，该系列LED具有40K/W或60K/W的低热阻以及2800mcd～9000mcd的高光功率，主要面向对热敏感的应用。凭借仅0.9mm的超薄厚度，VLM
分类：新品快报 时间：2007/12/18 阅读：383 关键词：Vishay
美国国防部官员JohnKubricky透露，将在2008年向多个制造技术项目（ManufacturingTechnologyProgram,ManTech）投资，包括系统级芯片芯片封装技术和和设计。该计划还可能会对陶瓷基复合材料制造工艺以及供受伤的
分类：行业趋势 时间：2007/12/17 阅读：199 关键词：投资
光电科技(泉州)产业基地12日开工 打造从外延片到芯片封装的LED产业链
由中国美旗控股集团牵头投资的和谐光电（泉州）基地，在泉州市经济技术开发区洛秀新区举行奠基仪式。来自海内外的台商代表、港商、海外华人企业家和地方领导共500多人出席了开工仪式。半导体照明是目前全球公认的发展最快、应用日趋广泛...
美国国防部官员JohnKubricky透露，将在2008年向多个制造技术项目(ManufacturingTechnologyProgram,ManTech)投资，包括系统级芯片芯片封装技术和和设计。该计划还可能会对陶瓷基复合材料制造工艺以及供受伤的
分类：行业趋势 时间：2007/12/13 阅读：180 关键词：投资
英飞凌科技股份公司和日月光半导体制造股份有限公司（ASE）近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比，这种新型封装的尺寸要小30%。随着半导体尺寸不断缩减，更复杂、更...
北京莱姆电子推出用于绝缘电流测量的 SO-8 封装 Minisens ASIC 传感器
要点："高达70A以上的非接触式绝缘电流测量"用于SMD自动装配的低价IC封装"高性价比的电流测量方案，提高功率电子应用的能效"经多个设计证明的灵活性和效率中国北京，2007年12月7日--北京莱姆电子今天宣布，推出一款微型集成电路传感器－M...
分类：新品快报 时间：2007/12/11 阅读：697
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出以2012规格尺寸、3216规格尺寸实现2～10mΩ的超低阻值电阻器PMR10(2012规格尺寸)系列和PMR18(3216规格尺寸)系列。超低阻值芯片电阻器PMR10、PMR18系列由于使用ROHM的方法
