Maxim推出MAX8655首款最小封装内置MOSFET降压型开关调节器
Maxim推出MAX8655首款最小封装(8mm×8mm×0.8mm(高)TQFN)的内置MOSFET降压型开关调节器。该器件提供高达25A的输出电流。4.5V至25V宽输入电压范围使器件适用于输入电压具有2:1变化范围的内部总线架构(IBA)应用
恩智浦-台积电研究中心开发出MEMS元件封装新方法 将low-k材料融入其中
恩智浦-台积电研究中心（NXP-TSMCResearchCenter）开发出了把CMOSLSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法。此次的方法是在把可动部的某个MEMS元件封入空穴的封装工艺中，使用了LSI布线层中使用的low-k材
Analog Devices开发出新型封装技术 面向MEMS元件晶圆级低成本封装
美国模拟器件（AnalogDevices）开发出了利用铝-铝结合的新型封装技术。该技术可用于面向MEMS元件的晶圆级低成本封装，以及三维元件的层叠。模拟器件计划在2009年使该技术达到实用水平。该公司拥有在加速度传感器和角速度传感器等MEMS元件...
分类：业界要闻 时间：2008/1/23 阅读：782 关键词：MEMS
日立化成投产用于超薄半导体封装底板的多层材料 热膨胀率低弹性良好
日立化成工业开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、大弹性的多层材料“MCL-E-679GT”，将于2008年4月作为覆铜层压板依次上市。MCL-E-679GT可以满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接配备IC芯
索尼化工开发出新封装工艺 利用各向异性导电膜实现性高密度封装
索尼化工与信息产品公司（SonyChemical＆InformationDevice）开发出了使用各向异性导电膜(ACF)、在印刷底板上一次性压合IC及芯片部件的封装技术。该技术名为“EBS工艺”，首先在印刷底板上粘贴ACF，安放部件，然后用橡胶覆
分类：名企新闻 时间：2008/1/23 阅读：226
Maxim推出MAX8655业内首款最小封装(8mmx8mmx0.8mm(高)TQFN)的内置MOSFET降压型开关调节器。该器件提供高达25A的输出电流。4.5V至25V宽输入电压范围使器件适用于输入电压具有2：1变化范围的内部总线架构(IBA)
年来，叠层芯片封装逐渐成为技术发展的主流。叠层芯片封装技术，简称3D封装，是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。叠层芯片封装技...
分类：业界要闻 时间：2008/1/18 阅读：660
日立化成投产用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率大弹性多层材料
日立化成工业开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、大弹性的多层材料“MCL-E-679GT”，将于2008年4月作为覆铜层压板依次上市。MCL-E-679GT可以满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接配备IC芯
安徽国晶微电子有限公司是获得国家发改委等4部委认定的国家首批鼓励的集成电路封装企业，由合肥合晶电子有限责任公司、台湾宝丽固企业有限公司、合肥信息投资有限公司共同投资组建，股本结构为51.2%，25%和23.8%。有关人士表示，在合肥大...
分类：名企新闻 时间：2008/1/11 阅读：1022 关键词：微电子
Actel公司宣布推出为低功耗5µW的IGLOO现场可编程门阵列。其焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8mm和5x5mm封装相辅相成，与其它同类可编程逻
凭借省、市振兴装备制造业的东风，华天电子集团决定在“十一五”期间投资6.85亿元，实施集成电路高端封装产业化、DC/DC电源模块生产技术改造、传感器扩大规模技术改造和大功率半导体器件封装生产线技术改造四大项目。到2010年实现集成电...
分类：名企新闻 时间：2008/1/7 阅读：853 关键词：中国
ITU确认WiMAX是3G/4G标准的组成部分，给产业带来了机会。许多国家的政府在分配无线频谱的时候都会指定具体的技术，而且会根据ITU的态度来确定选择相应的技术。WiMAX现在有望成为他们的选择之一，特别是在欧洲参与拍卖的运营商可能选择WiM...
分类：新品快报 时间：2008/1/4 阅读：828 关键词：WiMAX
日前，德州仪器(TI)宣布推出采用业界最小封装SC70、工作电源电压范围的低功耗电阻可编程温度开关——TMP300。该器件允许简便的温度监测和控制，微小型封装使其成为电源系统、DC/DC模块、热监控与电子防护系统的理想选择。TMP300具备一个
YESTech的M1m自动光学检测系统用于先进封装与微电子应用
YESTech宣布推出M1（TM）自动光学检测（AOI）系统。该系统在设计上实现了特别的改进，可解决先进封装、复杂引线键合、环氧喷溅以及元件尺寸日益缩小带来的特殊检测挑战。YESTech的M1m具有先进的高速设备检测功能和极高的缺陷覆盖率。M1
分类：业界要闻 时间：2008/1/2 阅读：1240 关键词：光学检测系统
半导体封装市场规模不断扩大，根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的数据显示，07年全球市场规模约155亿美元，到了2011年将上看202亿美元，其中又以基板产业前景最被看好，07年市场规模高达62亿美元，其中以台系厂贡献，包括南电
分类：行业趋势 时间：2008/1/2 阅读：757
