SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。材料种类越来越多...
分类：业界要闻 时间：2008/3/14 阅读：123 关键词：半导体
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4...
兴柜LED类股将再添新兵，LED封装厂冠辉(3619)预计于2008年3月14日登录兴柜。冠辉成立于2002年，目前资本额1.8亿元（新台币），主要从事LED封装及应用模块生产，LED年产能约10亿颗。冠辉去年合并营收约为2.6亿元（新台币），税后
分类：行业趋势 时间：2008/3/14 阅读：1041 关键词：lead
Linear推出采用4mmx4mm QFN封装的10V同步降压型稳压器可提供2.5A电流
凌力尔特公司推出高效率、3MHz同步降压型稳压器LTC3602，该器件采用恒定频率、电流模式架构。LTC3602采用4mmx4mmQFN(或耐热增强型TSSOP-16)封装，在输出电压低至0.6V时能提供高达2.5A的连续输出电流。该器件用4.5V
东丽·道康宁将面向高亮度LED推出三种高折射率低硬度双液态封装材料
东丽·道康宁为了满足高亮度LED的需求扩大，将于08年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“DowCorningTorayOE-6550”、“DowCorningTorayOE-6520”和“DowCorningTorayOE-6450”。折射
分类：行业趋势 时间：2008/3/12 阅读：247 关键词：lead
SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。材料种类越来越多...
分类：行业趋势 时间：2008/3/12 阅读：569 关键词：中国
Zetex推出新款无铅封装MOSFET产品ZXMN2F34MA
模拟信号处理及功率管理方案供应商ZetexSemiconductors（捷特科）公司推出其首款采用无铅2mmx2mmDFN封装的MOSFET产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准SOT23封装器件小50%，板外高度只有0.8
西铁城电子开发出采用平面封装的高功率白色发光二极管（LED），并在2008年3月4～7日东京有明国际会展中心举办的“街道装饰流通复兴”展览的特别展“LEDNextStage”上展出。该公司此前已开发、销售了面向照明产品的高功率白色LED。原产品...
采用NEC开发的层叠技术试制的双层层叠内存模块NEC采用已经获得半导体厂商质量保证的通用BGA封装，开发出了可以自由开发和生产PoP（PackageOnPackage，层叠封装）的高密度封装技术（日文发布资料）。目前已经采用这一技术试制出了层叠两层
分类：业界要闻 时间：2008/3/7 阅读：263 关键词：NEC
PI创新eSIP封装TOPSwitch-HX让大功率适配器更小型化
在深圳IIC2008展览的PowerIntegrations公司展位上，观众们被特别轻薄的笔记本电脑适配器深深吸引住了。这款65W笔记本电脑适配器采用了PowerIntegrations公司创新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-
分类：新品快报 时间：2008/3/7 阅读：385 关键词：大功率
东丽道康宁将面向高亮度LED推出三种高折射率低硬度双液态封装材料
东丽道康宁为满足高亮度LED的需求扩大，将于08年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“DowCorningTorayOE-6550”、“DowCorningTorayOE-6520”和“DowCorningTorayOE-6450”。折射率均
分类：行业趋势 时间：2008/3/7 阅读：226 关键词：lead
IR推出缩小40%封装的iP2005A可降低功率损耗和EMI
国际整流器公司推出iP2005A全面优化的功率级解决方案，适用于游戏、计算和通信应用的大电流同步降压式多相位转换器。iP2005A的体积比前一代的器件小了40%，能够在高达1.5MHz的频率下有效运行，有助于设计人员通过尽量减小输出电容器和电...
分类：新品快报 时间：2008/3/5 阅读：1190 关键词：EMI
Vishay发布两款Power Metal Strip电阻，采用3921及5931封装
Vishay宣布推出两款高性能表面贴装PowerMetalStrip电阻，这两款电阻是业界率先采用3921及5931封装尺寸且工作温度范围介于-65℃～+275℃的此类器件。新型WSLT3921及WSLT5931器件的专有结构将固体金属铁铬合金电阻
Hittite Microwave公司发布一款用于频率范围为3.5～7GHz的微波无线电、军事和空间应用的密封封装的SMT GaAs MMIC低噪声放大器
HittiteMicrowave公司发布一款用于频率范围为3.5～7GHz的微波无线电、军事和空间应用的密封封装的SMTGaAsMMIC低噪声放大器。HMC392LH5是一个密封的SMTLNA，可提供15dB增益，而在3.5～7GHz频率范围内噪声
21世纪初的电子信息产业发展重点，正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上。支持电子信息产业发展的关键技术，是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术，都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速...
分类：行业趋势 时间：2008/2/29 阅读：238 关键词：半导体
