根据产业研究机构LEDinside资料统计，2008年3月台湾上市上柜LED厂商营收总额共57.75亿元(新台币)，相比2月份的49.34亿元增加18.4%，年增长率约17.17%。其中LED晶粒厂营收总额为25.13亿元，比上月增加15.31%，
分类：业界动态 时间：2008/4/23 阅读：70 关键词：lead
安森美半导体推出应用于便携电子的SOT-963封装双小信号MOSFET
安森美半导体(ONSemiconductor)推出三款新的采用超小型SOT-963封装的MOSFET，它们均针对空间受限的便携电子产品进行了优化。SOT-963的尺寸为1.0mm×1.0mm，安装面积比采用单SOT-723封装的MOSFET解决方案
SoC及ASIC设计服务厂商创意电子推出款全方位SiP(SysteminPackage，系统封装)量产流程。此SiP量产流程提供客户从KGD(KnownGoodDie)咨询、SoC/SiP成本分析、SoC/封装协同设计到测试解决方案等全方位的服
分类：业界要闻 时间：2008/4/16 阅读：798
上海微电子装备有限公司（SMEE）自主研发的SSB500/10A步进投影光刻机将在国内半导体封装线上实现商用。据悉，即将实现商用的SSB500/10A可满足200mm和300mm硅片的多种凸块后封装厚胶工艺需求。SSB500/10A采用高功率汞灯的
分类：业界要闻 时间：2008/4/16 阅读：1690 关键词：光刻机
业界预测，MEMS(微电子机械系统)振荡器正以120%的年增长率（在某些地方是该增长率的四倍）逐渐取代石英晶体振荡器。Wicht科技顾问公司对MEMS的预测（WTC，慕尼黑，德国），超过了YoleDevelopment公司稍早时候对MEMS代工厂的
分类：行业趋势 时间：2008/4/14 阅读：728 关键词：MEMS
半导体封装用环氧模塑料(EMC/EpoxyMoldingCompound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规
分类：业界要闻 时间：2008/4/11 阅读：161 关键词：半导体
台湾“政府”已给予四家台湾晶片测试和封装公司对中国大陆进行价值8,670万美元投资的政策批准，台湾“经济部”8日晚间发布声明表示。声明表示，台湾“经济部”已批准下列投资：菱生精密工业股份有限公司计划向其中国大陆业务投资1,000万...
Intel公司日前表示将暂停其位于菲律宾的IC封装测试工厂。根据报道，Intel否认这次行为代表关闭整个工厂，而仅仅是“暂停”该厂处理器组装业务。如果Intel关掉该工厂，这对于菲律宾将是一个巨大的打击。IntelTechnologyPhilipp
日月光将在上海封装测试工厂增资9000万美元 欲成为国内行业之首
日月光封装测试上海（前威宇）在通过3000万美元增资案后，日月光再度表示，将在上海增资9000万美元，总投资额将一举突破2亿美元大关，有机会成为中国大陆的封测厂。日月光封装测试上海厂目前已是台积电、中芯、华虹、博通、英特尔、德仪...
分类：行业趋势 时间：2008/4/9 阅读：933
1前言钎焊是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。共晶的金80%锡20%钎焊合金（熔点280℃...
分类：业界要闻 时间：2008/4/9 阅读：226 关键词：封装
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也...
分类：行业趋势 时间：2008/4/8 阅读：786
三洋半导体将面向LED封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板“IMST铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术IMST（绝缘金属底板技术）应用于LED封装底板开发而成的。由于散热性出色，因此有助于延长LED的寿命、改善LED的性能。将高...
半导体制造商ROHM株式会社最近为了满足追求小型、薄型的移动电话、DSC等电子装置的需要，开发出最小、最薄、采用环保树脂（无卤素）的超小型多回路二极管封装。封装尺寸有1608(mm)规格（最多封入4个元件）和2408(mm)规格（最多封入6个元...
ROHM最近为了满足追求小型、薄型的移动电话、DSC等电子装置的需要，开发出世界上最小、最薄、采用环保树脂（无卤素）的超小型多回路二极管封装。封装尺寸有1608(mm)规格（最多封入4个元件）和2408(mm)规格（最多封入6个元件）两种。与原...
NEC电子将面向具有扫描功能的打印一体机，上市采用塑料封装但却具备原陶瓷封装产品同等以上性能的三种CCD传感器。分别为读取分辨率为24点阵/mm时，可读取A3原稿尺寸的“μPD8834CT”和“μPD8831CT”，以及可读取A4原稿尺寸的
