封装

封装资讯

冲电气上市集成单波段接收调谐器与OFDM解调功能的小型IC,封装小于4mm见方

冲电气工业(OKI)于08年5月12日开始小型单波段电视接收用IC“ML7147HB”的样品供货,其外形尺寸为3.48mm×3.68mm×0.3mm。它将RF接收电路、OFDM解调电路、误码校正电路集成于一枚芯片,用于手机及便携终端。另外,还有面向

分类:业界要闻 时间:2008/5/14 阅读:337

Allegro发布采用晶圆级芯片尺寸封装的微功率霍尔效应开关A1172

Allegro推出带有锁存数字输出的全新超灵敏霍尔效应开关,采用全极磁驱动。该产品可在低电源电流和低电源电压下运行,非常适合于电池驱动电子产品。低运行电源电压(1.65V至3.5V)和独特的时钟算法,帮助降低平均运行能耗。例如,电源为2.75...

分类:新品快报 时间:2008/5/14 阅读:117 关键词:Allegro霍尔效应开关

Allegro微功率霍尔效应开关采用晶圆级芯片尺寸封装

Allegro推出带有锁存数字输出的全新超灵敏霍尔效应开关,采用全极磁驱动。该产品可在低电源电流和低电源电压下运行,非常适合于电池驱动电子产品。低运行电源电压(1.65V至3.5V)和独特的时钟算法,帮助降低平均运行能耗。例如,电源为2.75...

分类:新品快报 时间:2008/5/13 阅读:1202 关键词:Allegro霍尔效应开关

STT-R系列温度传感器采用不锈钢外壳封装

北京赛亿凌科技有限公司是从事热工测量传感器和自动化仪表销售的高科技公司,该公司主营温度、压力、液位传感器,已广泛应用于工农业生产、科学研究、国防及军工等多个行业,赢得了众多客户认可和赞誉。日前,该公司推出的STT-R系列温度...

分类:新品快报 时间:2008/5/12 阅读:197

郑州首条晶圆封装测试生产线投产

晶诚科学园项目是我市跨越式发展重点项目,主要包括研发中心总部大楼、封装测试中心和晶圆厂三个组成部分,计划总投资10亿美元。晶圆封装测试生产线的投产是晶诚项目的一个重要节点,产值可达每年1000万美元。晶圆封装测试生产线的投产不...

分类:业界要闻 时间:2008/5/12 阅读:1169 关键词:生产线

研诺推出9mm2封装PWM控制芯片AAT1153,可提供高达2A的电流

专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司,日前宣布推出AAT1153,一款1.2MHz恒频、电流模式的降压转换器,它可提供高达2A的输出电流。通过采用紧凑的3x3-mmTDFN封装,这款新型高效同步转换器件在帮助便携...

分类:新品快报 时间:2008/5/12 阅读:957 关键词:PWM

威力盟4月营收5.81亿元 LED封装单月出货恢复到07年旺季水平

力盟(3080)6日公布4月营收为5.81亿元,较3月增加8.44%,较07年同期成长27.66%,其中电视用冷阴极灯管(CCFL)占总出货的34%,U型灯管又占电视灯管出货的32%。威力盟季汇兑损失高达2亿元,其中有1.29亿元是未实现汇损,

分类:行业访谈 时间:2008/5/9 阅读:932 关键词:lead

Vishay推出倒立鸥翼式封装的新型高亮度SMD LED

日前,Vishay宣布推出采用倒立鸥翼式封装的新型SMDLED的两个系列:黄色VLRE31..系列和VLRK31..系列,这两种系列的SMDLED具有高发光强度和低功耗的特点,旨在满足日益增长的对AlInGaP技术的需求。由于具有超薄的1.9毫米外

分类:新品快报 时间:2008/5/9 阅读:173 关键词:leadVishay

ROHM全新PIN二极管RN142ZS8A采用超小型封装

半导体制造商罗姆电子(ROHM)采用既小且薄以及符合环保树脂(无卤素)材质,全新研发出超小型复合二极管封装,以因应手机、数码相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化的趋势。该公司利用芯片组件构造及超精密加工技术,推出PIN二极管RN142ZS8...

分类:新品快报 时间:2008/5/9 阅读:333 关键词:ROHM二极管

ROHM全新PIN二极管RN142ZS8A采用超小型封装 加粗 下划线 * 信息类型 文字标题

半导体制造商罗姆电子(ROHM)采用既小且薄以及符合环保树脂(无卤素)材质,全新研发出超小型复合二极管封装,以因应手机、数码相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化的趋势。该公司利用芯片组件构造及超精密加工技术,推出PIN二极管RN142ZS8...

分类:新品快报 时间:2008/5/8 阅读:321 关键词:ROHM二极管

MEMS市场的飞速发展 制造封装环境待完善

从2007年到2012年,MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求,MEMS企业和Foundry(晶圆代工厂)都在提高生产制造水平,扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英

分类:行业趋势 时间:2008/5/7 阅读:779 关键词:MEMS

欧司朗上市3.7mm见方反射型光传感器,采用表面封装

德国欧司朗光电半导体(OptoSemiconductorsGmbH)将上市外形尺寸为3.7mm×3.7mm×1.0mm、采用SMD(表面封装)封装的反射型光传感器“SFH7740”和“SFH7741”(英文发布资料)。该产品集成了发光用LED和感光

分类:新品快报 时间:2008/5/4 阅读:269 关键词:光传感器

台湾LED芯片/封装厂3月份营收表现亮眼

根据产业研究机构LEDinside资料统计,2008年3月台湾上市上柜LED厂商营收总额共57.75亿元(新台币),相较2月份的49.34亿元增加18.4%,年成长率约17.17%。其中LED芯片厂营收总额为25.13亿元,较上月增加15.31%,

分类:业界动态 时间:2008/4/26 阅读:1013 关键词:lead

美国科学家创造新型有机发光二极管封装法

美国科学家宣称他们创造了一种改进的有机发光二极管的封装法,这种方法能减少水的入侵和延长LED的寿命。乔治亚州技术研究所的首席研究人员WushengTong透露,他们用离子辅助沉积法,在OLED表面生成一层高密度的氮氧化硅薄膜。有机发光二极...

分类:业界要闻 时间:2008/4/25 阅读:1049 关键词:科学家

安森美发布用于便携电子产品的超小型SOT-963封装MOSFET

安森美半导体(ONSemiconductor)推出三款新的采用超小型SOT-963封装的MOSFET,它们均针对空间受限的便携电子产品进行了优化。SOT-963的尺寸为1.0mm×1.0mm,安装面积比采用单SOT-723封装的MOSFET解决方案

分类:新品快报 时间:2008/4/24 阅读:861 关键词:MOSFET安森美