ZetexSOT23封装的新型功率晶体管

Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装相同的电流处理功能，有效地缩减印刷电路板的尺寸。SOT23器件的面积仅为2.5毫米×3.05毫米，与SOT223器件6.7毫米×7.3毫米的面

分类：新品快报 时间：2008/6/30 阅读：1910 关键词：晶体管

璨圆：价格、封装、散热谈LED照明普及速度

2010年，全球白光LED市场成长潜力的应用领域为照明市场。但璨圆光电研发处长潘锡明博士指出，目前应用仍存在一些问题，包括价格太高、效率太低、搭配出来的白光需要往暖色光谱区移动等，其中又以价格因素影响。预期随着LED技术持续发展，...

分类：行业趋势 时间：2008/6/30 阅读：884 关键词：lead

三星电子拟投十亿美元菲律宾建芯片封装厂

从国外媒体处获悉：韩国半导体巨头三星电子正考虑在菲律宾投资十亿美元，建设一座半导体工厂。目前还不清楚三星电子这座工厂是半导体制造的前端流程（芯片制造）还是后端流程（封装测试），不过许多业界人士认为，三星投资建设的，极有可...

分类：名企新闻 时间：2008/6/23 阅读：1289 关键词：菲律宾三星电子

台湾芯片测试及封装企业已上调第三季度代工价格

台湾《工商时报》周四援引未具名业内消息人士的话称，由于黄金原材料价格上涨，包括日月光半导体制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在内的台湾芯片测试及封装企业已将第三季度代工价格较第二季度

分类：维库行情 时间：2008/6/19 阅读：976

我国分立器件市场居首位 低端封装竞争加剧

作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使容易集成的小信号晶体...

分类：业界要闻 时间：2008/6/19 阅读：1160

德州仪器推出采用 SC70 封装的系列零漂移、双向电流分流监测器

德州仪器(TI)宣布推出系列采用SC70封装的高或低侧测量型双向电流分流监测器IC。INA210产品系列采用零漂移双向架构，失调电压35uV，在-40℃～+125℃的宽泛工作温度范围内误差仅为1%。零漂移几乎消除了失调，因而能够大幅降低配套分流

分类：新品快报 时间：2008/6/18 阅读：409 关键词：德州仪器

第6届半导体封装测试技术与市场研讨会召开

由中国半导体行业协会、大连市人民政府主办的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会近日在大连举行。工业和信息化部副司长王勃华、中国半导体行业协会副理事长许金寿出席了本次会议。开幕式上，王勃华副司长、许金寿副理事长、林华副...

分类：业界要闻 时间：2008/6/18 阅读：850 关键词：半导体

敦南半导体推出以T1封装的0.9A双向高压触发二极管

敦南半导体(LITE-ONSEMICONDUCTOR)推出以T1封装的0.9A双向高压触发二极管系列。T1的封装相较于AX06封装，体积约小了63%，能够节省电路板的空间，符合消费性电子产品越来越小型化的趋势。依据不同的VBO推出的系列产品：这一系

分类：新品快报 时间：2008/6/17 阅读：1120 关键词：半导体二极管

台湾LED的5月：封装平稳 晶磊增温

作为全球重要的LED生产地，我国台湾地区各LED厂营收也在逐步进入旺季，总的来说是一个平稳上升的态势，但区别封装厂和晶磊厂又有所不同。封装厂需求平缓，期待旺季拉升目前来看整个4～5月市场对LED封装的需求较为平缓，故整体5月营收动能...

分类：业界动态 时间：2008/6/14 阅读：743 关键词：lead

我国要加快对高端封装技术的研发

日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉，在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下，2007年封测业成为发展最快的一环，实现销售额627.7亿元，同比增长26.4％，在产业链中的份额由2006年的49.4...

分类：行业访谈 时间：2008/6/11 阅读：801

TI发布SC70封装零漂移双向电流分流监测器IC INA210系列

日前，德州仪器(TI)宣布推出系列采用SC70封装的高或低侧测量型双向电流分流监测器IC。INA210产品系列采用零漂移双向架构，失调电压35uV，在-40℃～+125℃的宽泛工作温度范围内误差仅为1%。零漂移几乎消除了失调，因而能够大幅降低配

分类：新品快报 时间：2008/6/11 阅读：335 关键词：监测器

半导体封装设备巨头ASM落户成都 投资3千万美元设研发中心

据四川在线网站报道，近日全球半导体封装设备巨头香港上市公司ASM太平洋科技公司与成都高新区签署投资合作协议，投资3000万美元在高新区设立半导体设备研发中心，未来三年内拟在天府软件园建两座研发大楼。根据协议，ASM公司将在成都设立...

分类：业界要闻 时间：2008/6/6 阅读：1135 关键词：半导体

QuickLogic ArcticLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装

QuickLogic公司针对满足行动装置市场需求，日前宣布其ArcticLink客户特定标准产品(CSSP)平台已提供极小、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink平台系列透过单一组件、一系列可配置接口及主控制器满足行动装置连接需求，

分类：名企新闻 时间：2008/6/5 阅读：303

台湾LED芯片及封装厂5月营收平稳小增

我国台湾地区LED族群股价进入整理，尤其亿光、佰鸿短线跌幅深。主要受到电子淡季、许多中小尺寸消费性电子产品实际终端需求不如预期、LED芯片跌价趋势确立等负面因素冲击，加上产业长线利多因素先前已有一波反映，导致短期内业者呈观望态...

分类：业界要闻 时间：2008/6/4 阅读：881 关键词：lead

美国公司起诉多家芯片封装及测试巨头

台湾矽品精密工业股份有限公司周四称，美国的TesseraInc.(TSRA)已对矽品精密及旗下美国子公司SiliconwareUSAInc.提起一项专利侵权诉讼。据一份递交给美国国际贸易委员会的文件显示，Tessera还起诉了世界的芯片封装及测

分类：业界要闻 时间：2008/6/2 阅读：791 关键词：美国