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PCB资讯

泰国批准臻鼎科技20.7亿美元PCB项目投资 加速打造全球产业中心

在全球电子产业链加速重构的背景下,泰国正以强劲势头崛起为印刷电路板(PCB)制造重镇。近日,泰国政府正式批准由全球PCB龙头企业臻鼎科技集团牵头的20.7亿美元(约合740亿泰铢)投资项目,这是继2024年泰国园区第一期2.5亿美元建设后的...

分类:业界动态 时间:2026/1/20 阅读:4566

大族数控递表港交所冲刺上市,聚焦PCB专用设备领域二十余年

业绩强势复苏,开启"A+H"双平台新征程  在经历2023年行业低谷后,深圳大族数控科技股份有限公司(股票代码:301200.SZ)迎来爆发式增长。2024年财报显示,公司全年营收达33.43亿元,同比增长104.56%,净利润3.01亿元,增幅122.2%。2025...

分类:业界动态 时间:2025/12/3 阅读:4375 关键词:?大族数控

聚焦AI+PCB前沿!2025国际电子电路(深圳)展览会HKPCA Show观众登记开启

作为全球线路板及电子组装领域的领航盛会,国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将于12月3-5日在深圳国际会展中心(宝安)5、6、7及8号馆盛大举办!  本届展会以“优质生活·AI—PCB商机闪耀”为主题,展览面积达80,000m2,汇聚60...

时间:2025/11/6 阅读:212

东山精密豪掷不超 10 亿美元,深度布局高端 PCB 市场

近日,东山精密(002384)发布了一则关于投资建设高端印制电路板项目的重要公告。公告显示,东山精密董事会已通过相关议案,同意其全资子公司超毅集团(香港)有限公司或其子公司开展高端印制电路板项目投资。此次投资旨在满足客户在高速...

分类:名企新闻 时间:2025/7/28 阅读:1624 关键词:东山精密

供货京东方、LG等,PCB厂商超颖电子即将上会

上交所公告,超颖电子电路股份有限公司(以下简称“超颖电子”)将于7月10日上会,接受上市审核委员会审议。根据上市招股书显示,超颖电子本次计划上市募资6.6亿元,其中4亿元用于高多层及HDI项目第二阶段扩产,2.6亿元用于补充流动资金及...

分类:名企新闻 时间:2025/7/10 阅读:533 关键词:京东方

2025年台湾PCB产业链稳健,增长指数高于全球

初步统计,2024年全球PCB产值增长约7.6%,达到809亿美元。展望2025年,AI服务器与驱动汽车需求将持续推动产业发展,预计全球PCB市场增长5.5%,产值达854亿美元,市场向上发...

分类:业界动态 时间:2025/5/20 阅读:592 关键词:PCB

Keysight - 优化简易PCB电路板的大规模测试,提高生产效率

摘要  随着各行业对高效完成大批量生产的需求日益增强,构建稳健的测试策略也变得至关重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探讨简易电路板生产制造领域中适用的创新测试方法,力求在保障质量的前提下,实现生产效率的最优化。  本文探...

时间:2025/2/19 阅读:228 关键词:PCB

IC载板厂景硕拟出售苏州两家PCB工厂

近日,IC载板大厂景硕宣布,为了活化资产并强化海内外布局,公司决定出售旗下的苏州载板厂——苏州统硕科技有限公司(以下简称“统硕科技”)80.5%股权和苏州PCB厂——百硕...

分类:名企新闻 时间:2025/1/6 阅读:655 关键词:PCB

Harting - 玩法进阶,浩亭让您的PCB板端连接达到新高度!

上海,当前,设备的微型化和新架构等发展趋势,正在不断地推动着对新连接模式的需求。因此,连接器和其它组件制造商都希望为自己的客户提供更多规格选择。  浩亭通过最新推出的 har-flex 产品线,为连接印刷电路板(PCB)提供了更为灵...

时间:2024/11/26 阅读:179 关键词:PCB板

欧姆龙推出具备150A紧急停机断流能力的新型PCB功率继电器

光伏行业的蓬勃发展,不断催生对高效可靠电力控制与管理的需求。  电力管理的稳定性和电力的生产效率,可在光伏行业中有效预防故障发生,保证不间断供应,直接关乎能源的...

分类:新品快报 时间:2024/10/29 阅读:559 关键词:继电器

PCB技术

PCB标准化设计通用规范

PCB标准化设计是提升设计效率、降低量产返工、统一沟通标准的核心,适用于消费电子、工业控制、高频设备等各类PCB设计场景。核心目标是“统一参数、规范流程、适配量产、便于维护”,避免因设计标准不统一导致的工艺冲突、尺寸偏差、文档...

基础电子 时间:2026/2/6 阅读:816

PCB高密度互连(HDI)设计核心指南

HDI(HighDensityInterconnect)高密度互连PCB,核心是通过微盲埋孔、超细线路、薄介质层,实现元器件高密度布局,适配手机、平板、5G模块等小型化、高精度电子设备。HDI设计与常规PCB差异显著,需重点把控阻抗匹配、信号完整性及工艺适...

基础电子 时间:2026/2/5 阅读:850

PCB线路板散热设计核心指南

PCB散热设计直接决定设备的稳定性与使用寿命,尤其是功率模块、高频PCB、汽车电子等场景,元器件工作时产生的热量若无法及时散发,会导致温度升高、性能衰减、元器件烧毁,甚至整板失效。散热设计需结合PCB布局、元器件选型、散热结构,...

基础电子 时间:2026/2/4 阅读:186

PCB表面处理工艺核心指南

PCB表面处理是量产中的关键后道工艺,核心作用是保护铜箔、防止氧化、提升焊接可靠性,同时适配不同装配场景。表面处理工艺选型不当,易导致焊接不良、铜箔氧化、信号衰减等问题,直接影响PCB使用寿命。本文提炼主流工艺类型、适配场景、...

基础电子 时间:2026/2/3 阅读:197

PCB线路板故障诊断与定位核心指南

PCB故障诊断与定位是快速解决线路板不良、降低返修成本的关键,核心是“先判断故障类型、再精准定位故障点”。常见PCB故障分为电气性能故障、物理损伤故障两大类,盲目排查易浪费时间、造成二次损伤。本文提炼故障分类、诊断工具、定位技...

基础电子 时间:2026/2/2 阅读:205

PCB测试治具选型与使用核心指南

PCB测试治具是批量检测线路板电气性能、筛选不良品的核心工具,能大幅提升测试效率、保证测试精度,替代人工手动测试的繁琐与误差。常见测试治具类型多样,选型不当或使用不规范,易导致测试误判、治具损坏、PCB损伤。本文提炼治具类型、...

基础电子 时间:2026/1/30 阅读:238

PCB三防涂覆工艺核心指南

PCB三防涂覆是通过涂覆特殊材料,在表面形成保护膜,实现防潮、防腐蚀、防霉菌的防护效果,广泛应用于户外设备、工业控制、汽车电子等恶劣环境场景。涂覆工艺不当易导致膜层脱落、防护失效,甚至影响元器件焊接与散热。本文提炼材料选型...

基础电子 时间:2026/1/29 阅读:270

PCB混合组装工艺(SMT+THT)核心指南

混合组装工艺是指在同一块PCB上,同时采用SMT(表面贴装)和THT(通孔插件)技术装配元器件,兼具SMT高密度、高效率优势与THT高可靠性、强机械固定能力,广泛应用于工业控制、电源模块、汽车电子等场景。工艺衔接不当易导致焊接冲突、元...

基础电子 时间:2026/1/28 阅读:217

PCB柔性线路板(FPC)设计与工艺核心指南

FPC(柔性线路板)凭借轻薄、可弯折、适配复杂安装空间的优势,广泛应用于可穿戴设备、手机、汽车电子等场景。其设计与工艺需兼顾柔韧性、耐弯折性和电气稳定性,与刚性PCB差异显著,不当处理易导致断裂、信号衰减、焊接失效。本文提炼FP...

基础电子 时间:2026/1/27 阅读:233

PCB电源完整性(PI)设计核心指南

电源完整性(PI)设计旨在确保PCB供电系统稳定,为元器件提供纯净、无噪声的电源,避免因电压波动、电源噪声导致信号紊乱、元器件失效。PI问题多表现为电源纹波过大、电压压降超标、地弹噪声等,占PCB设计故障的30%以上。本文提炼PI设计...

基础电子 时间:2026/1/26 阅读:217

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