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PCB资讯

泰国批准臻鼎科技20.7亿美元PCB项目投资 加速打造全球产业中心

在全球电子产业链加速重构的背景下,泰国正以强劲势头崛起为印刷电路板(PCB)制造重镇。近日,泰国政府正式批准由全球PCB龙头企业臻鼎科技集团牵头的20.7亿美元(约合740亿泰铢)投资项目,这是继2024年泰国园区第一期2.5亿美元建设后的...

分类:业界动态 时间:2026/1/20 阅读:4646

大族数控递表港交所冲刺上市,聚焦PCB专用设备领域二十余年

业绩强势复苏,开启"A+H"双平台新征程  在经历2023年行业低谷后,深圳大族数控科技股份有限公司(股票代码:301200.SZ)迎来爆发式增长。2024年财报显示,公司全年营收达33.43亿元,同比增长104.56%,净利润3.01亿元,增幅122.2%。2025...

分类:业界动态 时间:2025/12/3 阅读:4411 关键词:?大族数控

聚焦AI+PCB前沿!2025国际电子电路(深圳)展览会HKPCA Show观众登记开启

作为全球线路板及电子组装领域的领航盛会,国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将于12月3-5日在深圳国际会展中心(宝安)5、6、7及8号馆盛大举办!  本届展会以“优质生活·AI—PCB商机闪耀”为主题,展览面积达80,000m2,汇聚60...

时间:2025/11/6 阅读:228

东山精密豪掷不超 10 亿美元,深度布局高端 PCB 市场

近日,东山精密(002384)发布了一则关于投资建设高端印制电路板项目的重要公告。公告显示,东山精密董事会已通过相关议案,同意其全资子公司超毅集团(香港)有限公司或其子公司开展高端印制电路板项目投资。此次投资旨在满足客户在高速...

分类:名企新闻 时间:2025/7/28 阅读:1634 关键词:东山精密

供货京东方、LG等,PCB厂商超颖电子即将上会

上交所公告,超颖电子电路股份有限公司(以下简称“超颖电子”)将于7月10日上会,接受上市审核委员会审议。根据上市招股书显示,超颖电子本次计划上市募资6.6亿元,其中4亿元用于高多层及HDI项目第二阶段扩产,2.6亿元用于补充流动资金及...

分类:名企新闻 时间:2025/7/10 阅读:549 关键词:京东方

2025年台湾PCB产业链稳健,增长指数高于全球

初步统计,2024年全球PCB产值增长约7.6%,达到809亿美元。展望2025年,AI服务器与驱动汽车需求将持续推动产业发展,预计全球PCB市场增长5.5%,产值达854亿美元,市场向上发...

分类:业界动态 时间:2025/5/20 阅读:603 关键词:PCB

Keysight - 优化简易PCB电路板的大规模测试,提高生产效率

摘要  随着各行业对高效完成大批量生产的需求日益增强,构建稳健的测试策略也变得至关重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探讨简易电路板生产制造领域中适用的创新测试方法,力求在保障质量的前提下,实现生产效率的最优化。  本文探...

时间:2025/2/19 阅读:238 关键词:PCB

IC载板厂景硕拟出售苏州两家PCB工厂

近日,IC载板大厂景硕宣布,为了活化资产并强化海内外布局,公司决定出售旗下的苏州载板厂——苏州统硕科技有限公司(以下简称“统硕科技”)80.5%股权和苏州PCB厂——百硕...

分类:名企新闻 时间:2025/1/6 阅读:673 关键词:PCB

Harting - 玩法进阶,浩亭让您的PCB板端连接达到新高度!

上海,当前,设备的微型化和新架构等发展趋势,正在不断地推动着对新连接模式的需求。因此,连接器和其它组件制造商都希望为自己的客户提供更多规格选择。  浩亭通过最新推出的 har-flex 产品线,为连接印刷电路板(PCB)提供了更为灵...

时间:2024/11/26 阅读:194 关键词:PCB板

欧姆龙推出具备150A紧急停机断流能力的新型PCB功率继电器

光伏行业的蓬勃发展,不断催生对高效可靠电力控制与管理的需求。  电力管理的稳定性和电力的生产效率,可在光伏行业中有效预防故障发生,保证不间断供应,直接关乎能源的...

分类:新品快报 时间:2024/10/29 阅读:577 关键词:继电器

PCB技术

PCB电源完整性设计核心规范(PowerIntegrity)

电源完整性(PI,PowerIntegrity)是指PCB上电源网络的电压稳定、阻抗低、纹波小、噪声可控的程度。在高精度模拟电路、高速数字电路(如DDR、FPGA)、高性能计算设备中,PI设计直接决定系统稳定性、信号完整性(SI)及EMC性能。电源噪声...

基础电子 时间:2026/3/27 阅读:134

PCB电磁兼容(EMC)设计核心规范

电磁兼容(EMC)是电子设备的核心性能之一,指设备在电磁环境中既能正常工作,又不产生超出标准的电磁辐射(EMI),同时能抵御外界电磁干扰(EMS)。PCB作为电子设备的“信号中枢”,其EMC设计直接决定设备能否通过EMC认证(如CE、FCC、C...

基础电子 时间:2026/3/25 阅读:219

PCB封装设计核心规范(实操版)

PCB封装是元器件在PCB上的“占位符”,直接决定元器件能否精准焊接、布局是否合理、信号是否稳定,是衔接元器件选型与PCB布局的关键环节。封装设计不当,会导致元器件无法安装、焊接虚焊/连锡、引脚接触不良,甚至影响信号完整性,导致PC...

设计应用 时间:2026/3/24 阅读:264

PCB维修与返修核心指南(实操版)

PCB维修与返修是电子设备生产、售后环节的关键流程,核心是快速定位故障、规范返修操作,最大限度恢复PCB功能,同时避免返修过程中造成二次损坏(如焊盘脱落、线路断裂、元器件损坏)。不合理的返修操作,不仅会导致返修失败、PCB报废,...

基础电子 时间:2026/3/23 阅读:275

PCB防静电(ESD)设计核心规范

静电放电(ESD)是PCB及电子设备失效的主要原因之一,人体、设备、环境产生的静电(可达数千伏),会瞬间击穿敏感元器件(芯片、传感器、MOS管),导致设备死机、元器件烧毁,甚至长期隐性损坏,影响产品寿命。PCB防静电设计的核心是“提...

基础电子 时间:2026/3/20 阅读:271

开关电源PCB设计常见问题

开关电源作为电子设备的核心供电单元,其PCB设计直接决定电源的转换效率、电磁兼容性(EMC)、热稳定性与可靠性。相较于普通PCB,开关电源PCB因存在高频开关器件、大电流回路与敏感控制电路,设计难度更高,易出现各类问题——轻则导致电...

基础电子 时间:2026/3/20 阅读:225

PCB多层板叠层设计核心规范

多层PCB(4层、6层、8层及以上)凭借高密度布局、良好的信号完整性与抗干扰能力,广泛应用于车载、5G、工业控制、精密仪器等中高端场景。叠层设计是多层PCB的核心,直接决定信号回流路径、阻抗匹配、散热效率及层间可靠性,设计不当易导...

基础电子 时间:2026/3/19 阅读:258

PCB散热设计核心指南(实操版)

PCB散热设计是保障大功率、高温场景设备稳定运行的关键,核心是将PCB上发热元器件(电源芯片、MOS管、变压器、LED等)产生的热量快速导出,降低PCB整体温度,避免元器件因高温降额、老化甚至烧毁,延长产品寿命。很多PCB设计因忽视散热,...

基础电子 时间:2026/3/18 阅读:250

PCB阻焊与丝印设计核心规范

阻焊层(SolderMask)与丝印层(SilkScreen)是PCB设计的“外衣”,看似不直接影响电气性能,却决定了PCB的绝缘防护、外观质量、装配效率与可维护性。阻焊层用于保护线路与铜箔,防止焊接短路、氧化腐蚀;丝印层用于标注元器件标识、极性...

设计应用 时间:2026/3/17 阅读:242

PCB测试点设计核心规范

PCB测试点是量产检测、故障排查、维护调试的关键接口,用于检测PCB电气性能(导通性、电压、电流、信号波形)、排查故障点、验证产品可靠性。测试点设计不当,会导致量产检测效率低、漏检不良品、售后维护困难,甚至无法完成自动化检测,...

基础电子 时间:2026/3/16 阅读:226

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