初步统计，2024年全球PCB产值增长约7.6%，达到809亿美元。展望2025年，AI服务器与驱动汽车需求将持续推动产业发展，预计全球PCB市场增长5.5%，产值达854亿美元，市场向上发展。
　　根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所共同发布的分析报告显示，2024年台湾电路板（PCB）产业链总产值达到1.22兆新台币，年增长率8.1%。
　　增长主要受AI服务器应用需求旺盛，材料与设备产业链同步受惠，供应链中与AI相关连度高的行业者普遍采用纸板增长。
　　材料升级与高端应用推动产值
　　2024年台湾PCB材料总产值达3,463亿新台币，年增13.4%。在材料结构方面，以硬板材料为主，重点超过五成。其中，高端铜箔基板（CCL）及低镜像（Low） DK）材料需求显着增加，与传输及AI服务器应用紧密高速。台湾业者于M7、M8等相关超高高速CCL材料具备一定的技术优势，应用场景已涵盖800G交换器、AI/HPC服务器等。
　　同时，玻纤与铜箔供应商加强技术开发与产能投资，响应AI与高端应用的材料升级需求。部分厂商亦引进如石英玻纤、透明聚醯亚胺（PI）等新型材料，应用领域扩及至卫星通讯与穿戴式设备，呈现产品信心发展趋势。
　　材料表现相对亮眼，软板材料亦在智能眼镜与穿戴设备市场找到新兴应用等。多家厂商于2025年推出智能眼镜产品，结合生成式AI与低功耗芯片设计，提升穿戴体验。
　　台湾业者已投入相关材料开发与供应，导入透明PI与低损耗软板材料，2025年智能眼镜市场将呈现显着业绩增长下，可望进一步带动相关软板材料需求。综观上述分析，2025年台湾PCB材料整体产值指数达3,757亿新台币，年增长达8.5%。
　　PCB设备业者积极发展高端与后段封测领域
　　2024年台湾PCB设备产值规模达595亿新台币，受惠AI应用之PCB制程设备对高层与高密度之需求提升，年增长6.3%，产值主要产品包包括机械迪拜、雷射射击与成型等工具机（占19.2%）、湿制程设备（占15.0%）、针具与刀具（占12.2%）、管道与自动化设备（占11.3%）等。
　　展望2025年，在高层制程与东南亚新产能产能推动下，2025年台湾PCB设备产值指数为639亿新台币，年增长率达7.4%。
　　另一个值得关注的是，半导体产业受AI、高速攻击、先进封装（如CoWoS、Fan-o） ut）产能积极拓展，带动设备需求，吸引PCB设备商跨足。为正受困中积极低端市场增强的竞争设备业者带来新的契机，部分台湾设备厂商正转向技术带动了半导体领域，如志圣、由田、大量、群翊、迅得等业者积极在先进封装（如CoWoS、FOPLP）及精密量测设备方面进行布局，与国际半导体业者建立合作。
　　PCB供应链的东南亚布局
　　全球供应链布局调整，台湾PCB业者已逐步将部分产能向外转移至东南亚，以强化企业因应全球性风险之张力。尤以泰国、越南与马来西亚为主要扩产区域，目前已达到预期，多家业者于当地建厂并进入试产阶段。
　　多家材料与设备厂商亦将预计于2025年释出海外新产能，如台光电在马来西亚的月产能规划达60万片CCL，联茂与台耀亦同步于泰国厂区，提供服务器与通讯所需设备材料。设备相关业者亦紧随客户进军东南亚就近服务与开拓新市场，主要集中于泰国曼谷周边城市，随着PCB供应的逐步齐备，泰国PCB制造链的集中度大幅增长将指日可待。
　　2025年台湾PCB链在AI服务器、高效破坏与边缘AI等应用持续驱动下增长，材料与设备供应链受惠高端制程及东南亚PCB新产能的启动下，台湾PCB产业链海内外总产值可望保持稳健发展，规模达1.29兆新台币，年增5.8%。