PCB 龙头臻鼎董座:玻璃基板不会缺席,但谈量产仍言之过早

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2024-05-31 08:57:59 | 545 次阅读

  PCB 龙头臻鼎董事长沈庆芳30日股东会后受访回应记者提问玻璃基板议题指出,公司在玻璃基板不会缺席,但从产业来看量产仍言之过早。
  沈庆芳说,「玻璃基板还早」,不论从设备上,或是生产压合四层以上都尚有诸多困难待克服,这类情况很像当初在耀文的时候大家在炒内埋式议题,但从当时后来到现在也没有成熟,可以说公司在玻璃基板不会缺席但短期要量产仍言之过早。
 
  臻鼎董事暨礼鼎半导体科技董事长兼总经理李定转也提到,观察后续产品越来越高阶,可能玻璃基板在某类产品有好处但并非全面,玻璃基板可能是投资界有议题要讨论但就产业生产面来看还早。
  沈庆芳也说,公司在 One ZDT 策略下降低淡旺季波动,在基本盘下持续产品线多元化,公司持续积极落实「布局全球,发展高阶」的营运方向。
  目前 PCB 通常由玻璃纤维和树脂混合制成,下面是铜层和焊料层。这种材料对热很敏感,当温度过高时会降低芯片性能,因此透过热节流仔细控制芯片温度,代表芯片只能在有间维持性能,再降回较慢速度,以降低温度。
  改用玻璃基板后将大幅提高电路板能承受的温度,使芯片在更高温度下运作,并在更长时间内维持性能。此外,玻璃基板具有扁平特性,能进行更雕刻,使元件间距离更近,增加任何给定尺寸内的电路密度。
关键词:玻璃基板

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