据韩媒报道，显示面板行业的京东方正在积极推进半导体玻璃基板业务。这一举措标志着京东方在业务拓展上迈出了重要一步，有望在半导体领域开辟新的市场空间。
从 18 日公开的招标信息来看，京东方近期已向自动光学检测（AOI）、无电解铜镀等半导体玻璃基板所需设备发出了采购订单。该项目的正式名称为 “玻璃基板封装基板研发（R&D）测试线项目”，将由京东方的子公司 —— 北京京东方
传感器科技公司在北京经济技术开发区建立试生产线。该子公司在
集成电路芯片制造、通信设备制造、物联网（IoT）技术服务等领域均有涉足。
京东方在提交给招标机构的文件中明确表示，此次项目旨在通过采购玻璃基板工艺设备、曝光设备等，建立基于玻璃基板的封装工艺技术研发及产业化测试线，以验证和产业化玻璃基板集成电路（IC）封装基板的工艺技术。其目标是提高芯片性能，并实现大尺寸封装，且明确指出该项目并非用于显示用途，而是专注于半导体封装领域。
半导体玻璃基板相较于传统基板具有显著优势。其表面更加光滑、轻薄，能够实现更精细的电路设计。同时，由于其热膨胀系数较低，可有效减少热变形，因此成为高性能、高集成度半导体的理想选择，受到行业的广泛关注。然而，由于玻璃材料的特殊性，微小的破损都可能产生不良影响，这使得半导体玻璃基板的开发难度极高。截至目前，尚无公司实现半导体玻璃基板的商业化生产。
京东方作为显示面板行业的重要参与者，此前主要专注于液晶显示（LCD）和有机发光
二极管（O
LED）等显示技术领域。此次进军半导体玻璃基板业务，显示出其不满足于现有业务，积极寻求新的增长点的战略布局。京东方在显示领域积累了丰富的玻璃基板应用经验，这使其在半导体玻璃基板业务中具备一定的技术和供应链优势。
