美国VitexSystems和德国NovaledAG宣布，将在有机EL的薄膜封装技术方面展开合作。将通过采用VitexSystems的薄膜封装技术“Barix”和Novaled的有机EL技术“PINOLED”等，实现超薄、高効率且长寿命的有机EL产
分类：名企新闻 时间：2008/9/5 阅读：191 关键词：OLED
世芯电子(AlchipTechnologies,Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONYSemiconductorGroup)成为封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案的服务。世芯电子是给客户提供多
Vishay推出采用CLCC-2扁平陶瓷封装且具有400mA驱动电流的业界高强度淡黄色及黄色功率SMD LED系列VLMK82与VLMY82器件
Vishay推出采用CLCC-2扁平陶瓷封装且具有400mA驱动电流的业界高强度淡黄色及黄色功率SMDLED系列---VLMK82..与VLMY82..器件。该系列SMDLED器件具有20K/W的低热阻以及5600mcd～14000mcd的高光
分类：名企新闻 时间：2008/9/4 阅读：366 关键词：Vishay
LED产业蓬勃发展，吸引越来越多竞争者加入战局，给封装企业带来极大压力。除了友达光电、奇美电子分别成立隆达（友达预设新厂垂直整合脚步明显）和奇力光电（奇美一手建LED新厂，一手搞专利布局）布局LED市场，韩国大厂LGD也将与美国LED...
分类：行业访谈 时间：2008/9/4 阅读：274 关键词：lead
中国照明电器协会半导体照明委员会主任唐国庆上海科锐光电发展有限公司工程中心李瑛国内LED企业要想在竞争中取得一席之地，必须加强与国际厂商的合作，在芯片和封装等环节多做努力。随着国家对节能减排的进一步重视及落实，我国的LED产业...
分类：行业访谈 时间：2008/9/3 阅读：163 关键词：lead
8月26日，LGDisplay(以下简称LGD)将与美国LED大厂Cree在南京合资成立LED封装公司，在我国LED封装产业届引起强烈震撼。据悉，双方合作着眼于笔记本电脑、液晶电视LED背光需求，以及未来将走进LED照明市场，双方合作成立LED背光
分类：名企新闻 时间：2008/9/2 阅读：690 关键词：LGD
Maxim推出采用2×1.5mm微型封装的过压保护器(OVP)系列产品MAX4970/MAX4971/MAX4972
Maxim推出采用2×1.5mm微型封装的过压保护器(OVP)系列产品：MAX4970/MAX4971/MAX4972，为低压系统提供高达28V的故障保护。OVP集成了具有40mΩ(典型值)超低导通电阻的FET，极大地降低了导通压降。MAX4970
分类：新品快报 时间：2008/9/1 阅读：210 关键词：Maxim
ROHM株式会社开发出世界上最小、最薄、采用环保树脂(无卤素)的贴片式超小型多回路二极管封装
ROHM株式会社最近为了满足当代更小更薄便携式电子设备的需要，开发出世界上最小、最薄、采用环保树脂(无卤素)的贴片式超小型多回路二极管封装。封装尺寸有1608(mm)规格(最多封入4个元件)和2408(mm)规格(最多封入6个元件)两种。与原来的1
日前ElectronicsWeekly.com探讨到近来在高功率LED，多晶封装成为业者思考的解决方案，就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文中提到，在需要高流明输出的一般照明领域，多晶封装不见得是的对策，采用多个单晶封装LED可能是更好
时间：2008/8/30 阅读：169
根据拓墣产研报道，全球第二大LCD面板厂LGDisplay将与美国Cree公司在中国南京合资成立LED封装公司，正式进军LED产业，希望借此降低LED背光笔记本电脑面板的生产成本，并避免可能的专利问题，掌握LED供应来源。此外，LGDisplay也
分类：名企新闻 时间：2008/8/29 阅读：1528 关键词：lead
8月26日消息，全球第2大LCD面板制造商南韩LGDisplay将与美国Cree在中国南京合资成立LED封装公司。据消息人士谈话指出：“这是双赢策略。随着笔记型电脑和电视零组件的需求成长，LG有能力削减LED照明业务的成本。”如果此计划成真，LG可
Vishay新推P通道功率MOSFET，采用PowerPAK SC-75封装
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出采用PowerPAKSC-75封装的p通道功率MOSFET系列，该系列包括额定电压介于8V～30V的多个器件，这些是采用此封装类型的业界首批具有上述额定电压的器件。日前推出的这些器件
根据韩媒体报导，南韩面板制造商LGDisplay将与美国LED大厂Cree在南京合资成立LED封装公司，成为继友达、奇美之后，第三家宣布进军LED产业的面板厂。如此一来，LGD可望免去专利问题，并且获得充分的LED供应，有助于LGD发展快速成长的L
业界传出美国LED大厂Cree将与南韩面板大厂LGDisplay在中国南京合资设立LED封装厂的消息。根据业界人士的说法，此举让LGDisplay得以在LED背光零组件中获得成本削减的效益，将打造提供给笔记型电脑和液晶电视用的LED背光产品，如果这
分类：名企新闻 时间：2008/8/26 阅读：727 关键词：lead
Aries Electronics新型芯片级封装/微型球栅阵列测试与预烧插槽可适应6.5平方毫米设备
国际标准、编程和定制互连产品制造商AriesElectronics不久前发布了其新型芯片级封装（CSP）/微型球栅阵列测试与预烧插槽，可适应的设备尺寸是6.5平方毫米，并能够理想地对CSP、微型球栅阵列、数字信号处理器（DSP）、岸面栅格列阵（
时间：2008/8/26 阅读：1151
