类别：其他 出处：网络整理 发布于：2008-08-26 15:15:11 | 2129 次阅读
国际标准、编程和定制互连产品制造商Aries Electronics不久前发布了其新型芯片级封装（CSP）/微型球栅阵列测试与预烧插槽，可适应的设备尺寸是6.5平方毫米，并能够理想地对 CSP、微型球栅阵列、数字信号处理器（DSP）、岸面栅格列阵（LGA）、静态存储器（SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）和闪存设备进行测试和预烧。
这种插槽具有无焊应力贴装压缩弹簧探针，可使用两个铸模塑料对准引脚定位，并使用两个不锈钢螺钉进行贴装，便于将插槽装入预烧板（BIB）和从中移除。这种操作者用户插槽的显着特点是总体外形小，可化每块BIB包含的插槽数量和每台回流炉包含的BIB数量。
该插槽还特别配备一个压垫压缩弹簧，可对设备形成适当的压力，从而满足不同设备厚度的需求。此外，镀镍金压缩弹簧探针还能在设备焊球底部表面遗留十分细小的参考点。
该插槽多可完成500,000次循环，工作温度范围在零下55摄氏度到零上150摄氏度（零下67华氏度到岭上302华氏度）之间。它由多个弹簧探针组成，0.30毫米到0.35毫米间距上，每个触点的压力是15g；0.40毫米到0.45毫米间距上，每个触点的压力是16 g；0.50毫米到0.75毫米间距上，每个触点的压力是25 g；0.80毫米及更大间距上，每个触点的压力是25 g。弹簧探针由经过热处理的铍铜合金制成，按Mil-G-45204，它的镀金长度是30微米（0.75微米）；按Mil-G-45204，它的镀镍长度是30微米（0.75微米）。该插槽的铸模组件采用UL94V-0 Ultem生产，加工组件并采用UL94V-0聚醚醚酮（PEEK）或聚酰胺—酰亚胺生产。
与所有Aries插槽一样，这种新测试插槽适用于各种定制材料、镀膜金属、不同尺寸和配置，可满足具体客户应用需求。
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