美国威世半导体公司（VishayIntertechnology）上市了4款发光波长为940nm的红外LED（英文发布资料）。均采用表面安装型，而每款的封装却各不相同。“VSMB3940X01”采用PLCC2封装，“VSMB2020X01”采用鸥翼(
分类：名企新闻 时间：2009/1/9 阅读：1523
针对目前国内电源行业中同类产品均为单一的直插式封装的现状，MORNSUN集中力量进行研发，率先推出电源模块表贴化设计，使模块实现真正的SMD封装。金升阳SMD产品采用专利技术研制开发，是国内同类产品中具备SMD表面贴装塑封工艺技术的产品...
中国半导体行业协会副秘书长于燮康走出这次产业低谷的关键是要拉动国内需求。国内需求的推动力主要还是依靠消费电子，产品应普及在手机、彩电、电脑以及各种数码产品的应用上，这必将大大推动我国集成电路和分立器件市场需求的增长。集成...
分类：业界要闻 时间：2009/1/7 阅读：695
台湾地区背光模块厂—福华布局达2年之久的ACLED封装产品，已于11月份开始正式出货。福华表示，阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主，台湾地区和外销客户都有，尤其是欧美和中国大陆市场。随着LED照明应用加速成长，预期相关...
分类：名企新闻 时间：2008/12/31 阅读：1031 关键词：ACLED
美国LED大厂Cree向美国专利商标局(USPTO)申请的20080272386号专利，已于十一月公开，内容是使用激光剥削或切削(laserablationorsawing)技术直接在碳化硅(SiC)基板上刻出凹槽(trenches)，再利用旋转涂
消息，湖南润华新能源发展有限公司25兆瓦太阳能电池片组件封装线日前在华容县工业园投产。它的投产，填补了我省太阳能电池片组件封装生产的空白。湖南润华新能源发展有限公司是从事太阳能单晶硅光伏产品研发和生产的高科技企业。其生产基...
半导体制造商ROHM株式会社为了满足便携式音频播放器、游戏机和数码相机等对小型化、薄型化要求高的便携式机器市场的需要，开发出属于业界超小级别的二极管封装「KMD2」(1608规格尺寸)。按照计划，采用这种封装的肖特基势垒二极管将从2008...
受到年底存货盘点，以及经济不景气，同时年关将至，买方观望、卖方谨慎等因素影响，我国台湾地区上市柜LED封装厂商大多预计今年12月营收将较上月持续滑落。不过由于封装厂到10月份普遍都还有获利，11月也还大多在损益平衡附近，即便12月...
分类：行业趋势 时间：2008/12/23 阅读：1330
Vishay推出采用2020封装尺寸新型IHLP薄型、高电流电感器
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出采用2020封装尺寸的新型IHLP薄型、髙电流电感器。这款小型IHLP-2020CZ-11器件具有3.0mm的超薄厚度、宽泛的电感范围及低DCR。凭借1MHz的频率范围，该新型I
Vishay推出首款采用超薄CLCC-2扁平陶瓷封装的白光功率SMDLED系列
日前，VishayIntertechnology,Inc.推出业界采用CLCC-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石InGaN/TAG技术的高强度白光功率SMDLED系列---VLMW84…。该系列器件可降低高容量应用的成本，它们具有25K/W的低热阻以
分类：名企新闻 时间：2008/12/20 阅读：476 关键词：Vishay
全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出具有高封装电流额定值的全新沟道型HEXFET功率MOSFET系列，适用于工业用电池、电源、高功率DC马达及电动工具。新器件的封装电流额定
分类：名企新闻 时间：2008/12/18 阅读：1071 关键词：MOSFET
国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出具有高封装电流额定值的全新沟道型HEXFET功率MOSFET系列，适用于工业用电池、电源、高功率DC马达及电动工具。新器件的封装电流额定值达到195A，比典型封装电流额定值
分类：名企新闻 时间：2008/12/18 阅读：808 关键词：MOSFET
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出具有高封装电流额定值的全新沟道型HEXFET功率MOSFET系列，适用于工业用电池、电源、高功率DC马达及电动工具。新器件的封装电流额定值
分类：新品快报 时间：2008/12/18 阅读：320 关键词：MOSFET
Akustica拓展CMOSMEMS供应版图Epson及LPI成为代工及封装伙伴
Akustica——全球最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布，SeikoEpsonCorporation(Epson)与LingsenPrecisionIndustries,LTD(LPI)两家公司已经通过认证，成为代工及封装合作伙伴。这意味着
时间：2008/12/12 阅读：167
台湾地区LED封装厂11月份营收普遍较上月滑落20%以上，厂商表示，由于市场不景气使得今年10-11月旺季效应不如以往，加上12月年终盘点、元月份假期多工作天数少，预料12月营收还有低点可期。预计包括宏齐、东贝、立碁今年第四季营收将较上...
分类：业界要闻 时间：2008/12/11 阅读：651 关键词：lead
