类别：其他 出处：SEMI 发布于：2008-12-12 11:09:22 | 808 次阅读
Akustica——的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过，成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美，欧洲及亚洲，将快速提升产能满足客户需求。
Akustica制造部副总裁Scott Naugle表示，我们选择Epson及LPI两家公司，是因为其在制造及封装方面经验丰富。硅麦克风在手机、笔记本电脑及其他消费电子上需求迅速，经验丰富可靠的半导体代工及封装伙伴将帮助我们迅速提高差能获取成功。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
联系邮箱：3342987809@qq.com
凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，https://www.dzsc.com，违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
