英飞凌推出PSOC 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出了一款面向电动汽车（xEV）高压锂离子电池管理系统的先进微控制器PSOC 4 HVPA-SPM 1.0。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力，可支持区域架构及其向软件定义汽车（S...
时间：2026/1/28 阅读：73 关键词：英飞凌
采用Nordic nRF54L15 SoC驱动的设计优化型无线模组，在超紧凑外形中实现卓越性能
唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模组采用nRF54L15系统级芯片，为空间受限的物联网应用提供支持，包括智能戒指和助听器 唐山宏佳电子科技有限公司推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的新型无线模组，该模组配备高性能天线、双晶体...
时间：2026/1/27 阅读：65 关键词：Nordic
Ceva携手大有半导体为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案
Ceva-BX1处理器助力大有半导体新型A5300和A5800芯片，为智能基础设施、计量和自动化应用提供长距离、低功耗的无线连接解决方案 随着工业和基础设施市场对可靠、长距离及高能效无线连接的需求日益增长，1GHz以下通信技术已成为可扩展工...
时间：2025/11/27 阅读：240 关键词：Ceva
微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能网联汽车普及
微合将Ceva-PentaG Lite 5G平台IP集成到RedCap SoC中， 为下一代车辆提供高性价比、安全可靠的可扩展连接方案 随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化...
时间：2025/11/27 阅读：92 关键词：微合科技
英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙5 IP授权，为支持AIoT Matter的SoC提供支持
IntelPro IPRO7AI是基于双方合作的首款产品，集成了多模无线、安全、多媒体和人工智能处理功能，可驱动下一代智能家居、工业和消费物联网设备 随着人工智能和无缝连接技术的融合重塑物联网(IoT)，市场日益需要兼具低功耗无线、安全、...
时间：2025/11/26 阅读：80 关键词：英特博
Infineon-英飞凌推出专为PSOC Edge微控制器优化的DEEPCRAFT AI套件，充分释放其边缘AI生态系统潜力
在这个万物互联的世界中，边缘人工智能（Edge AI）正在重新定义人们的生活、工作与互动方式。为推动这一变革，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）为扩展其边缘AI产品组合正式推...
时间：2025/10/30 阅读：96 关键词：Infineon
Mouser-贸泽电子开售适用于物联网、智能家居和智能楼宇应用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Silicon Labs全新xG26系列无线SoC和MCU。xG26片上系统(SoC)和MCU采用32位Arm Cortex -M33内核，为符合未来需求的计量、照明、物联网、...
时间：2025/9/16 阅读：238 关键词：Mouser
贸泽电子开售适用于物联网、智能家居和智能楼宇应用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs全新xG26系列无线SoC和MCU。xG26片上系统 (SoC) 和MCU采用32位Arm Cortex-M33内核，为符合未来需求的计量、照明、物...
分类：新品快报 时间：2025/8/22 阅读：2536 关键词：贸泽电子
纳芯微推出新一代全集成电机驱动SoC——NSUC1612。该芯片以全集成架构实现单芯片替代多器件组合，显著简化设计、降低成本并提升系统稳定性，广泛适配汽车电子水阀、空调出...
分类：新品快报 时间：2025/8/15 阅读：4578 关键词：纳芯微
安凯微于今日正式推出专为智能门锁设计的 AK1037 系列低功耗锁控 SoC 芯片，为该行业带来了新的技术解决方案。 该系列芯片集成了指纹识别加速、RFID 卡识别、BLE、触摸...
分类：新品快报 时间：2025/8/2 阅读：3079 关键词：SoC 芯片
HOLTEK推出HT32F65533G/733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F65533G与HT32F65733G，采用Arm??Cortex?-M0+架构，专为锂电池或直流中、低压系统设计，分别内建48V与110V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动工具、园林工具、扇类...
新品速递 时间：2025/11/26 阅读：2440
Socket 的阻塞（Blocking）和非阻塞（Non-blocking）模式是网络编程中两种重要的 I/O 操作方式，主要区别在于程序在等待 I/O 操作完成时的行为。以下是它们的核心区别：1. 阻塞模式（Blocking）特点调用会一直等待，直到操作完成或出错才...
基础电子 时间：2025/6/10 阅读：309
TDK - 面向紧凑型高性能FPGA、SoC和ASIC的次世代垂直供电解决方案
随着人工智能 (AI) 和边缘应用日趋完善和复杂，对处理器、ASIC和FPGA/SoC的计算能力和电源要求也水涨船高。因为这些设备须在更狭小的空间内高效运行，同时保持高性能。垂直...
技术方案 时间：2025/2/27 阅读：946
SoC芯片（系统级芯片，System on Chip）和ASIC芯片（特定应用集成电路，Application-Specific Integrated Circuit）都是现代电子设备中广泛使用的集成电路（IC），但它们在功能、设计和应用上有所不同。下面是两者的详细对比： 1. 定...
基础电子 时间：2024/11/7 阅读：1191
Socionext-迈向更多场景的电力线载波通讯技术，连接未来数智生活
电力线载波通讯技术利用电力线作为传输媒介，将高频信号加载到电力线上，实现数据的传输和控制，具有传输距离远、信号稳定、灵活性强等特点，因此已经广泛应用于电力抄表、智能楼宇管理，如商业建筑中的照明、空调、电梯及安防监控系统；...
基础电子 时间：2024/7/23 阅读：380
SOC（System-on-Chip）即系统级芯片，是一种集成了所有或大部分计算机或电子系统功能的集成电路芯片。以下是关于SOC的基础知识： 集成度： SOC 将传统电子设备中多个独立的功能模块集成到单个芯片上，包括中央处理器（CPU）、内存...
基础电子 时间：2024/7/16 阅读：1102
SoC是System on Chip的缩写，直译是“芯片级系统”，通常简称“片上系统”。因为涉及 到“Chip”，SoC身上也会体现出“集成电路”与“芯片”之间的联系和区别，其相关内容包括 集成电路的设计、系统集成、芯片设计、生产、封装、测试等等...
基础电子 时间：2024/4/3 阅读：970
内存层次结构中的缓存 CPU 内部的寄存器数量相对较少，但速度极高。CPU 可以在单个时钟周期内访问这些寄存器。然而，它们的存储容量很小。相反，访问主存储器以读取或写...
设计应用 时间：2024/1/24 阅读：1133
无线模块是一种预先认证的单元，可作为完整的无线解决方案，通常包含带有微控制器、软件堆栈和天线的无线电收发器。无线模块因其易用性和缩短开发时间而受到青睐。 蓝牙无线模块的框图。 图 1. MRF24WB0MA/MB 2.4 GHz IEEE 802.11b...
基础电子 时间：2023/11/30 阅读：977
基于霍尔效应的 IC（例如 A1337）可以帮助您的设备执行与角运动相关的各种传感器任务。 霍尔效应已被证明是一种相当有用的物理现象。它可用于涉及电流和磁场的各种测量...
设计应用 时间：2023/11/2 阅读：535
