Silicon Labs-芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B，并为行业带来了领先的能效、安全性及集成度
该蓝牙 核心规范6 SoC支持信道探测、Secure Vault High安全性并集成CAN-FD和多种外设，使用户能够打造更小巧、续航更持久和系统成本更低的物联网设备 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB...
时间：2026/8/31 阅读：66
成像与计算深度融合，飞凌微推出新一代车载视觉处理SoC M2
技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。该芯...
分类：新品快报 时间：2026/7/31 阅读：16245 关键词：飞凌微
Mouser-贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Altera全新Agilex 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线...
时间：2026/7/24 阅读：86 关键词：Mouser
Nuvoton-新唐科技携手高通技术公司强化系留式XR眼镜SoC业务
以高性能、低功耗解决方案加速系留式XR眼镜应用普及 新唐科技（Nuvoton）宣布，针对系留式（Tethered）XR眼镜应用的系统单芯片（SoC）产品，已与高通技术公司（Qualcomm Technologies）达成合作。通过此次合作，新唐科技将结合其专为...
时间：2026/7/24 阅读：84 关键词：Nuvoton
Arm China-边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC
摘要：MCU芯片集成AI能力，加速海量边缘AI产品落地 当前，AI正在从云端向边缘侧下沉，越来越多AI推理工作直接在本地执行。边缘AI凭借低时延、隐私安全、高可靠性、高能效比、带宽与存储成本优化等系统性优势，正加速迈向规模化部署阶...
时间：2026/7/23 阅读：127 关键词：Arm China
Nuvoton-新唐科技发布全新Cortex M23微控制器SoC——NSC128L42，面向高精度测量应用
全球半导体领导供应商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）近日推出高度集成的高精度测量解决方案NSC128L42。该产品采用32位Arm Cortex M23内核，集成24位Sigma Delta ADC、LCD驱动器以及高品质语音合成功能，适用于...
时间：2026/7/22 阅读：144 关键词：Nuvoton
联发科最强Soc！天玑9600定档9月：标准版+Pro双芯齐发
联发科天玑9600系列将推出两款芯片，分别是标准版和Pro版。 其中标准版基于台积电3nm工艺制造，属于天玑9500系列的增强版本；而Pro版则采用了台积电2nm工艺制程，定位为...
分类：新品快报 时间：2026/7/21 阅读：11706 关键词：联发科
HOLTEK新推出HT32F67593 Bluetooth LE 5.3 M0+ SoC MCU
Holtek新推出HT32F67593低功耗蓝牙SoC单片机，内建Arm CortexM0+核心，通过蓝牙SIG BT5.3认证，专为穿戴式、手持式与低功耗无线应用所设计，应用范围涵盖运动、健身、健康...
分类：新品快报 时间：2026/7/2 阅读：8903 关键词：HOLTEK
AMD 发布 MoP 封装版 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，集成内存
AMD 当地时间公布 MoP 封装版本的 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，为这款功能丰富的高端通用型 SoC 提供了至高 32GB 的集成 LPDDR5X 内存。 AMD 表示 MoP 封装可降低...
分类：新品快报 时间：2026/7/1 阅读：8551 关键词：AMD
加特兰创始人预测，2030年全球雷达芯片市场中SoC占比将过半
加特兰创始人陈嘉澍在日前于上海举办的“2026加特兰日”上表示，基于SoC的雷达端侧处理架构在系统成本、工程复杂度、功能安全、网络安全等多个方面相比中央处理架构都有显...
分类：行业趋势 时间：2026/6/12 阅读：79877 关键词：雷达芯片
在 SoC 芯片系统里，存储作为保障设备启动、运行以及数据留存的核心模块，发挥着至关重要的作用。从芯片内部的核心缓存，到外部的大容量存储，不同类型的存储共同构成了一套层级清晰、功能互补的存储体系。许多人虽然对手机参数里的 LPDD...
基础电子 时间：2026/8/21 阅读：325
SOC 芯片在现代电子设备中扮演着至关重要的角色，其启动流程是一个精细且复杂的层层接力过程，它能确保硬件从上电时的无序状态，逐步转变为可运行操作系统的有序状态。下面，我们将更为详细地解析每个阶段的具体任务。 -- 上电复位（P...
基础电子 时间：2026/8/20 阅读：177
在工业过程监控应用中，4 - 20 mA 电流环路是常用的传感器信息传输技术。传统简单 4 - 20 mA 系统将传感器输出电压转换为成比例电流，而智能变送器则在此基础上进行了升级...
设计应用 时间：2026/6/26 阅读：457
随着全球能源需求的不断增长以及可再生能源的快速发展，储能技术成为关注焦点。在新型电力系统建设中，储能是平抑新能源波动、削峰填谷、支撑电网电压频率稳定的核心装备。级联 H 桥储能系统因无需高压工频变压器、输出谐波含量低、模块...
基础电子 时间：2026/6/26 阅读：514
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系...
新品速递 时间：2026/5/20 阅读：936
HOLTEK推出HT32F65533G/733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F65533G与HT32F65733G，采用Arm??Cortex?-M0+架构，专为锂电池或直流中、低压系统设计，分别内建48V与110V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动工具、园林工具、扇类...
新品速递 时间：2025/11/26 阅读：3619
Socket 的阻塞（Blocking）和非阻塞（Non-blocking）模式是网络编程中两种重要的 I/O 操作方式，主要区别在于程序在等待 I/O 操作完成时的行为。以下是它们的核心区别：1. 阻塞模式（Blocking）特点调用会一直等待，直到操作完成或出错才...
基础电子 时间：2025/6/10 阅读：478
TDK - 面向紧凑型高性能FPGA、SoC和ASIC的次世代垂直供电解决方案
随着人工智能 (AI) 和边缘应用日趋完善和复杂，对处理器、ASIC和FPGA/SoC的计算能力和电源要求也水涨船高。因为这些设备须在更狭小的空间内高效运行，同时保持高性能。垂直...
技术方案 时间：2025/2/27 阅读：1227
SoC芯片（系统级芯片，System on Chip）和ASIC芯片（特定应用集成电路，Application-Specific Integrated Circuit）都是现代电子设备中广泛使用的集成电路（IC），但它们在功能、设计和应用上有所不同。下面是两者的详细对比： 1. 定...
基础电子 时间：2024/11/7 阅读：1443
Socionext-迈向更多场景的电力线载波通讯技术，连接未来数智生活
电力线载波通讯技术利用电力线作为传输媒介，将高频信号加载到电力线上，实现数据的传输和控制，具有传输距离远、信号稳定、灵活性强等特点，因此已经广泛应用于电力抄表、智能楼宇管理，如商业建筑中的照明、空调、电梯及安防监控系统；...
基础电子 时间：2024/7/23 阅读：517
![ISOCOM IS181GB SOP-4 [20260914_168]](https://file3.dzsc.com/product/26/09/14/081937312s.png)
