Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED---VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08...
分类：新品快报 时间：2024/4/22 阅读：251 关键词：MiniLED
木林森、东山精密、瑞晟光电等LED封装厂宣布涨价！最高达10%
5月起LED封装厂纷纷向客户发出涨价通知，其中木林森开第一枪，在月初衰先宣布涨价5～10％，随后包括东山精密、瑞晟光电以及利亚德等厂商也陆续通知客户将涨价1成，涨价产品...
分类：业界动态 时间：2023/5/24 阅读：580 关键词：LED封装
根据了解，中国台湾LED封装厂商光鼎从去年开始已经将中国大陆的生产线和订单转移治缅甸厂生产，根据报道，光鼎在中国大陆主要生产Display中小型显示器，由于市场竞争激烈，...
分类：名企新闻 时间：2023/2/17 阅读：315 关键词：LED
创立于2003年，2016年挂牌新三板，巅峰时期营收曾突破五千万关口；现如今，上半年营收仅4.36万元，在职员工只剩22人，当前更是游走在解散及退市边缘……深圳汇大光电的发展...
分类：业界动态 时间：2022/9/22 阅读：707
据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)报告指出，受到全球经济景气度下滑以及中美贸易冲突影响，全球LED照明市场成长速度明显放缓，连带使得应用在照明领域的LED封装产值受到影...
分类：业界动态 时间：2019/7/29 阅读：1221 关键词：LED封装
LED照明市场增速明显放缓，LED封装5年复合成长率仅剩3%
研调机构TrendForce旗下LEDinside公布《2019中国LED芯片与封装产业市场报告》指出，受到全球经济景气下滑以及中美贸易冲突影响，全球LED照明市场成长速度明显放缓，连带使得应用在照明领域的LED封装产值受到影响。2018年中国通用照明LED...
分类：业界动态 时间：2019/7/19 阅读：1257 关键词：LED照明
LEDinside分析师王婷表示，1月由于全球经济景气持续低迷，厂商继续清理库存，照明LED封装价格普遍出现下调，幅度不等。其中2835产品价格下降幅度较大，达到7~9%，主流厂商...
分类：维库行情 时间：2019/3/12 阅读：2166
昨（9）日，国星光电发布公告称，结合目前小间距及MiniLED显示市场的增长向好的态势，以及公司自身封装产能受限、产品供不应求的实际情况，计划投资10亿元进行新一代LED封装器件及配套外延芯片的扩产。 投资扩产项目计划分两期进行，...
1月9日，国星光电发布公告称，公司计划投资人民币100,000万元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。 项目计划分两期进行，期拟计划投资5亿元，投资完成进行中期投资评价合格后，结合市场实际科学实施第二期投资。项目主要是对新一代LED...
LEDinside分析师王婷表示，7月照明市场需求仍淡，产品价格暂时未出现降幅。值得注意的是，7月10日美国总统川普宣布向中国2,000亿美元商品加征关税的计划，LED照明产品可能...
发光二极管（LED）组件的计算流体动力学（CFD）建模变得越来越重要，因为它现在被应用于设计过程。本文将Avago Technologies的高功率LED封装（ASMT-MX00）在金属芯印刷电路...
设计应用 时间：2019/3/27 阅读：2889
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LED封...
设计应用 时间：2018/8/21 阅读：293
UV-LED单个芯片面积小，便于灵活设计;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低，在很多应用中难以满足高辐射功率密度的要求，这也是目前UV-LED在众多领域很难替代UV放电灯的重...
设计应用 时间：2018/8/16 阅读：707
LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。 技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面...
基础电子 时间：2017/11/30 阅读：1048
胶是光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂...
设计应用 时间：2017/3/20 阅读：1522
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 LED 的工艺设计包括...
设计应用 时间：2014/11/29 阅读：1316
白光LED的问世，利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。蓝光led的问世，利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光LED已成为照明光...
设计应用 时间：2014/11/29 阅读：953
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是...
设计应用 时间：2014/11/29 阅读：615
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现...
设计应用 时间：2014/11/29 阅读：1645
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料（镀银支架和导电银胶）和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化会造成硅胶“中毒”,导致固化阻...
设计应用 时间：2014/11/29 阅读：896
